SPA硅保护阵列产品
表面贴装TVS雪崩二极管阵列
HF
RoHS指令
Pb
绿色
SP050xBA无铅/绿色系列
描述
表面贴装系列阵列的设计
抑制ESD和其他瞬态电压事件。
这些阵列是用来满足国际
电工兼容性（ IEC瞬态抗扰度
标准IEC 61000-4-2静电放电
要求） 。该系列产品是用来帮助保护
对敏感的数字或模拟输入电路数据，信号或
控制线，电压等级最高5VDC 。
单片硅阵列是由专门
结构设计的瞬态电压抑制（ TVS ） 。
这些结构的尺寸和形状都可以定制
瞬态保护。低电容和钳位
电压非常适合用于高速信号线的保护。
引脚
SP0502BAHTG
SP0502BAJTG
1
1
SP0503BAHTG
SP0504BAHTG
SP0504BAJTG
1
5
特点
小型SC70封装， SOT -23 ， SOT -143 ， MSOP封装或TSSOP封装
4
3
2
- IEC 61000-4-2 ，直接放电20kV的........ （4级）
2
- IEC 61000-4-2 ，空气放电30kV的.............. （4级）
2
3
3
4
- MIL STD 883 3015.7 .......................................... 30千伏
..................................................<1ns
................................... 30pF的典型
..................... -40C至85C
应用
(USB1.1)
SP0505BAHTG
SP0505BAJTG
1
6
SP0504BAATG
8
7
6
5
SP0506BAATG
8
7
6
5
2
5
3
4
1
2
3
4
1
2
3
4
助理（ PDA ）
设备（笔记本电脑，
掌上电脑）
SP050xBA无铅/绿色系列
72
2009 Littelfuse公司
特定网络阳离子如有更改，恕不另行通知。
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SPA硅保护阵列产品
表面贴装TVS雪崩二极管阵列
绝对最大额定值
参数
存储温度范围
封装功耗
SC70
SOT23-3 ， SOT23-5 ， SOT23-6 ， SOT143
TSSOP MSOP
,
等级
-65到+ 150
0.2
0.225
0.5
单位
C
W
W
W
电气特性
参数
反向断态电压
T
A
= + 25C ，除非另有规定编
测试条件
I
R
< = 1μA
V = 5.0V
I = 10毫安
I = 10毫安
民
-
典型值
-
1
最大
5.5
100
8
-0.4
单位
V
nA
V
V
反向隔离泄漏电流
信号钳位电压
积极
负
在ESD钳位电压
MIL -STD- 883方法3015 （ HBM ）测试
+ 8kV的
- 8kV的
ESD测试水平（ 1 ）
IEC- 61000-2 ，接触放电
MIL -STD- 883方法3015 （ HBM ）
电容
开/关时间
温度范围
操作
存储
二极管的动态电阻
正向导通
逆向传导
5.6
-1.2
6.8
-0.8
12
-8
V
V
20
30
2.5V @ 1MHz的
30
<1
kV
kV
pF
ns
-40
-65
85
150
C
C
1.0
1.4
Ω
Ω
注意：
（1）信道的引脚和接地，一个销在一个时间之间施加静电电压;所有其他通道引脚开路;所有接地引脚接地。
2009 Littelfuse公司
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73
SP050xBA无铅/绿色系列
无铅/环保SP050xBA
SPA硅保护阵列产品
表面贴装TVS雪崩二极管阵列
典型输入VI特性
（脉冲模式测量，脉冲宽度= 0.7毫秒标称）
1.6
1.4
1.2
0.8
1.0
0.6
0.4
0.2
0.0
-0.2
-0.4
-0.6
-0.8
-1.0
-1.2
-1.4
-1.6
-3
-2
-1
0
1
2
3
4
5
6
7
8
9
典型的二极管电容与反向电压
60
二极管电容（pF ）
输入电流（A ）
40
20
0
0
输入电压（ V）
1
2
3
4
5
二极管的反向电压（ V）
焊接参数 - 波峰焊
再溢流条件
- 最低温度（T
秒（分钟）
)
前热火
- 最高温度（T
S（ MAX）的
)
- 时间（最小至最大） （T
s
)
平均倾斜上升率（液相）温度
(T
L
）峰
T
S（ MAX）的
给T
L
- 升温速率
再溢流
- 温度（T
L
） （液相）
- 温度（T
L
)
铅 - 免费装配
150°C
200°C
60 - 180秒
5 ° C /秒
5 ° C /秒
217°C
60 - 150秒
250
+0/-5
°C
20 - 40秒
5 ° C /秒
最多8分钟。
260°C
峰值温度（T
P
)
时间之内
5°C
实际峰
温度（T
p
)
下降斜率
时间25 ° C到峰值温度（T
P
)
不超过
SP050xBA无铅/绿色系列
74
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SPA硅保护阵列产品
表面贴装TVS雪崩二极管阵列
包装尺寸 - SC70
B
3
502
1
e
e
2
E
HE
SP0502BAJTG - SC70-3
包
引脚
JEDEC
D
A2 A
A1
C
L
A
A1
A2
B
c
D
E
e
HE
L
SC70-3
3
MO- 203发行A
MILLIMETERS
英寸
民
最大
民
最大
0.80
1.10
0.031
0.043
0.00
0.10
0.00
0.004
0.70
1.00
0.028
0.039
0.15
0.30
0.006
0.012
0.08
0.25
0.003
0.010
1.85
2.25
0.073
0.089
1.15
1.35
0.045
0.053
0.66 BSC
0.026 BSC
2.00
2.40
0.079
0.094
0.26
0.46
0.010
0.018
e
5
e
4
SP0504BAJTG - SC70-5
ê贺
包
引脚
JEDEC
504
1
B
D
2
3
A2 A
c
L
e
6
5
e
4
E
HE
SP0505BAJTG - SC70-6
推荐焊盘布局
O（ REF ）
R
包
引脚
JEDEC
505
1
B
2
3
+
+
+
D
A2 A
T
P
+
M（ REF ）
A1
c
S（ REF ）
+
+
+
N（ REF ）
L
A
A1
A2
B
c
D
E
e
HE
L
M
N
O
P
R
S
T
SC70-6
6
MO- 203发行A
MILLIMETERS
英寸
民
最大
民
最大
0.80
1.10
0.031
0.043
0.00
0.10
0.00
0.004
0.70
1.00
0.028
0.039
0.15
0.30
0.006
0.012
0.08
0.25
0.003
0.010
1.85
2.25
0.073
0.089
1.15
1.35
0.045
0.053
0.65 BSC
0.026 BSC
2.00
2.40
0.079
0.094
0.26
0.46
0.010
0.018
-
1.60
-
0.063
-
1.30
-
0.051
-
0.65
-
0.026
-
0.70
-
0.028
-
0.35
-
0.014
-
0.90
-
0.035
-
2.50
-
0.098
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75
SP050xBA无铅/绿色系列
无铅/环保SP050xBA
A1
A
A1
A2
B
c
D
E
e
HE
L
SC70-5
5
MO- 203发行A
MILLIMETERS
英寸
民
最大
民
最大
0.80
1.10
0.031
0.043
0.00
0.10
0.00
0.004
0.70
1.00
0.028
0.039
0.15
0.30
0.006
0.012
0.08
0.25
0.003
0.010
1.85
2.25
0.073
0.089
1.15
1.35
0.045
0.053
0.65 BSC
0.026 BSC
2.00
2.40
0.079
0.094
0.26
0.46
0.010
0.018
SPA硅保护阵列产品
表面贴装TVS雪崩二极管阵列
包装尺寸 - SOT23
b
3
SP0502BAHT - SOT23-3
E1
E
包
引脚
JEDEC
MILLIMETERS
民
最大
0.89
1.12
0.01
0.1
0.3
0.5
0.08
0.2
2.8
3.04
2.1
2.64
1.2
1.4
0.95 BSC
1.90 BSC
0.54 REF
2.29
0.95
0.78
0.78
SOT23-3
3
TO-236
英寸
民
最大
0.035
0.044
0.0004
0.004
0.012
0.020
0.003
0.008
0.110
0.120
0.083
0.104
0.047
0.055
0.038 BSC
0.075 BSC
0.021 REF
.090
0.038
.030TYP
.030TYP
SOT23-5
5
MO-178
MILLIMETERS
民
最大
-
1.45
0
0.15
0.3
0.5
0.08
0.22
2.75
3.05
2.6
3.0
1.45
1.75
0.95 BSC
1.90 BSC
0.60 REF
2.59
0.95
0.69
0.99
英寸
民
最大
-
0.057
0
0.006
0.012
0.020
0.003
0.009
0.108
0.120
0.102
0.118
0.057
0.069
0.038 BSC
0.075 BSC
0.024参考
.102
.038
.027TYP
.039TYP
SOT23-6
6
MO-178
MILLIMETERS
民
最大
-
1.45
0
0.15
0.3
0.5
0.08
0.22
2.75
3.05
2.6
3.0
1.45
1.75
0.95 BSC
1.90 BSC
0.60 REF
2.59
0.95
0.69
0.99
英寸
民
最大
-
0.057
0
0.006
0.012
0.020
0.003
0.009
0.108
0.120
0.102
0.118
0.057
0.069
0.038 BSC
0.075 BSC
0.024参考
.102
0.038
.027TYP
.039TYP
502B
1
e
e1
D
2
推荐焊盘布局
M
P
A
A1
N
0
C
L1
A
A1
b
c
D
E
E1
e
e1
L1
M
N
O
P
包
引脚
JEDEC
e1
e
5
4
SP0504BAHTG - SOT23-5
推荐焊盘布局
E1 E
3
B
504B
1
2
D
A
M
P
A1
N
c
O
L1
A
A1
b
c
D
E
E1
e
e1
L1
M
N
O
P
包
引脚
JEDEC
e1
e
6
5
4
E1
E
SP0505BAHTG - SOT23-6
推荐焊盘布局
505B
1
2
b
D
3
M
A
P
N
O
A1
c
L1
A
A1
b
c
D
E
E1
e
e1
L1
M
N
O
P
SP050xBA无铅/绿色系列
76
2009 Littelfuse公司
特定网络阳离子如有更改，恕不另行通知。
请参考http://www.littelfuse.com的最新信息。
TVS二极管阵列
（ SPA
产品系列）
通用ESD保护 - SP05系列
SP05系列 - 30pF的30kV的单向TVS阵列
描述
RoHS指令
Pb
绿色
引脚
SP0502BAHTG
SP0502BAJTG
1
1
单片硅阵列是由专门
结构设计的瞬态电压抑制（ TVS ） 。
这些结构的尺寸和形状都可以定制
瞬态保护。低电容和钳位
电压非常适合用于高速信号线的保护。
SP0503BAHTG
SP0504BAHTG
SP0504BAJTG
1
5
特点
小型SC70封装， SOT -23 ， SOT -143或MSOP封装
- IEC 61000-4-2 ，直接排放........ 30千伏（4级）
- IEC 61000-4-2 ，空气放电30kV的.............. （4级）
- MIL STD 883 3015.7 .......................................... 30千伏
..................................................<1ns
4
3
2
2
2
3
3
4
SP0505BAHTG
SP0505BAJTG
1
6
SP0506BAATG
8
7
6
5
................................... 30pF的典型
..................... -40C至85C
2
5
应用
(USB1.1)
1
2
3
4
3
4
助理（ PDA ）
设备（笔记本电脑，
掌上电脑）
生命支持注意：
不可用于生命支持或救生应用
本文所展示的产品并非设计用于生命维持使用或救生
应用程序，除非另有明确指示。
2012 Littelfuse公司
特定网络阳离子如有更改，恕不另行通知。
请参阅
www.littelfuse.com/SPA
了解最新信息。
15
修订：二零一二年三月二十〇日
SP050xBA无铅/绿色系列
无铅/环保SP050xBA
数组的这种表面贴装系列抑制ESD和
其他瞬态电压事件。用于满足
国际电工兼容性（ IEC瞬态
抗扰度标准IEC 61000-4-2的静电
排放要求） ，这些设备可以帮助保护
对敏感的数字或模拟输入电路数据，信号或
控制线，电压等级最高5VDC 。
TVS二极管阵列
（ SPA
产品系列）
通用ESD保护 - SP05系列
绝对最大额定值
参数
存储温度范围
封装功耗
SC70
SOT23-3 ， SOT23-5 ， SOT23-6 ， SOT143
MSOP
等级
-65到+ 150
0.2
0.225
0.5
单位
C
W
W
W
电气特性
参数
反向断态电压
T
A
= + 25C ，除非另有规定编
测试条件
I
R
≤ 1μA
V = 5.0V
I = 1毫安
I = 10毫安
民
-
典型值
-
1
最大
5.5
100
8.5
-0.4
单位
V
nA
V
V
反向隔离泄漏电流
信号钳位电压
积极
负
在ESD钳位电压
米尔
-STD -883方法3015 （ HBM ）测试
+ 8kV的
- 8kV的
ESD测试水平（ 1 ）
IEC- 61000-4-2 ，接触放电
米尔
-STD -883方法3015 （ HBM ）
电容
开/关时间
温度范围
操作
存储
二极管的动态电阻
正向导通
逆向传导
7
.0
-1.2
7
.8
-0.8
12
-8
30
30
2.5V @ 1MHz的
30
<1
-40
-65
1.0
1.4
85
150
V
V
kV
kV
pF
ns
C
C
Ω
Ω
注意：
（1）信道的引脚和接地，一个销在一个时间之间施加静电电压;所有其他通道引脚开路;所有接地引脚接地。
典型的二极管电容与反向电压
60
二极管电容（pF ）
40
20
0
0
1
2
3
4
5
二极管的反向电压（ V）
SP050xBA无铅/绿色系列
16
修订：二零一二年三月二十〇日
2012 Littelfuse公司
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TVS二极管阵列
（ SPA
产品系列）
通用ESD保护 - SP05系列
焊接参数
再溢流条件
- 最低温度（T
秒（分钟）
)
前热火
- 最高温度（T
S（ MAX）的
)
- 时间（最小至最大） （T
s
)
平均倾斜上升率（液相）温度
(T
L
）峰
T
S（ MAX）的
给T
L
- 升温速率
再溢流
- 温度（T
L
） （液相）
- 温度（T
L
)
铅 - 免费装配
150°C
温度
T
P
斜升
t
P
关键区域
T
L
给T
P
200°C
60 - 180秒
5 ° C /秒
5 ° C /秒
217°C
60 - 150秒
T
L
T
S（ MAX）的
预热
斜坡-DO
减速
T
秒（分钟）
t
S
25
峰值温度（T
P
)
在5 ℃，实际峰值的时间
温度（T
p
)
下降斜率
时间25 ° C到峰值温度（T
P
)
不超过
260
+0/-5
°C
20 - 40秒
5 ° C /秒
最多8分钟。
260°C
时间到峰值温度
时间
包装尺寸 - SOT143
e
SP0503BAHTG - SOT143-4
3
4
包
引脚
JEDEC
SOT143-4
4
TO-253
MILLIMETERS
民
最大
0.8
1.22
0.05
0.15
0.30
0.50
0.76
0.89
0.08
0.20
2.80
3.04
2.10
2.64
1.20
1.40
1.92 BSC
0.20 BSC
0.4
0.6
0.550 REF
英寸
民
最大
0.03
0.048
0.002
0.006
0.012
0.020
0.030
0.035
0.003
0.008
0.110
0.120
0.082
0.104
0.047
0.055
0.076 BSC
0.008 BSC
0.016
0.024
0.022 REF
推荐焊盘布局
503B
1
e1
D
2
E1
E
0.80 （ 0.032" ）
1.00 （ 0.040" ）
1.40 （ 0.055" ）
最大
3.40 （ 0.134" ） 2.20
3.60 （ 0.140" ） （ 0.087" ）
REF
A
1.90
(.075")
1.70
(.067")
BSC
b2
b
A1
1.00 （ 0.040" ）
1.20 （ 0.048" ）
0.80 （ 0.032" ）
1.00 （ 0.040" ）
c
L
L1
A
A1
b
b2
c
D
E
E1
e
e1
L
L1
2012 Littelfuse公司
特定网络阳离子如有更改，恕不另行通知。
请参阅
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17
修订：二零一二年三月二十〇日
SP050xBA无铅/绿色系列
无铅/环保SP050xBA
t
L
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