BL
特点
银河电子
SOD1F1 --- SOD1F10
反向电压： 100 - 1000 V
CURRENT ： 1.0
SOD - 123FL
阴极带
顶视图
表面贴装整流器
◇
玻璃钝化装置
◇
适用于地表mouted应用
◇
低漏电流
◇
冶金结合建设
◇
高温焊接：
250 ℃ / 10秒码头
1.8 0.1
1.0 0.2
5°
2.8 0.1
0.05 0.30
0.98 0.1
机械数据
◇
案例： JEDEC SOD- 123FL ，在模压塑料
钝化芯片
◇
码头：焊接镀，每焊
MIL- STD- 750 ，方法2026
◇
极性：颜色频带端为负极
◇
重量：0.003盎司， 0.01克
◇
安装位置：任意
5
0.60 0.25
3.7 0.2
最大额定值和电气特性
在25 ℃的环境温度，除非另有规定等级。
单HASE ，半波，60赫兹，电阻或电感load.For容性负载，减免电流20 ％ 。
绝对额定值
SOD1F1 SOD1F2 SOD1F4 SOD1F6 SOD1F8 SOD1F10
器件标识代码
最大的经常峰值反向电压
最大RMS电压
最大直流阻断电压
最大平均前页
整流电流
T
A
=65℃
（注1 ）
单位
V
V
V
A
FB
V
RRM
V
RMS
V
DC
I
（AV）
100
70
100
FD
200
140
200
FG
400
280
400
1.0
FJ
600
420
600
FK
800
560
800
FM
1000
700
1000
峰值正向浪涌电流8.3ms单
半正弦波叠加
在额定负荷
T
L
=25℃
（注2 ）
I
FSM
25
A
典型热阻
R
J- á
t
rr
T
j
T
英镑
150
180
250
- 55 --- + 150
- 55 --- + 150
500
K / W
ns
℃
℃
www.galaxycn.com
最大反向恢复时间（注3 ）
工作温度范围
存储温度范围
注： 1.Averaged在任何20毫秒的时间。
2.热阻结到环境， 6.0毫米
2
coppeer垫给每个终端。
3.Measured与我
F
= 0.5A ，我
R
= 1A ，我
rr
=0.25A.
文档编号0280072
BL
银河电子
1.
电气特性
参数
最大瞬时（注4 ）
在1.0A正向电压
反向电流最大DC @T
A
=25℃
额定直流电压blockjing @T
A
=125℃
典型结电容（注5 ）
注意： 4.Pulse测试： 300μS脉冲宽度， 1 ％的占空比。
5.Measured得1.0MHz和应用的4.0V直流平均电压。
符号
V
F
民
-
-
-
-
典型值。
-
-
-
4
马克斯。
1.3
5.0
单位
V
I
R
C
j
A
50
-
pF
www.galaxycn.com
文档编号0280072
BL
银河电子
2.
SOD1F1 THRU SOD1F7
表面装载快速恢复整流
反向电压 - 50到1000伏特
正向电流 - 1.0安培
SOD-123FL
阴极带
顶视图
特点
玻璃钝化装置
适用于地表mouted应用
低反向漏
冶金结合建设
高温焊接保证：
250 ℃/ 10秒0.375
”
设计（9.5mm ）引线长度，
5磅。 （ 2.3千克）张力
2.8
±
0.1
1.3± 0.15
0.10-0.30
0.6
±
0.25
１．０±
0.2
1.8± 0.1
机械数据
案例：
JEDEC SOD- 123FL模压塑料车身超过钝化芯片
终端：
每MIL -STD- 750焊接的，
方法2026
极性：
颜色频带端为负极
安装位置：
任何
重量： 0.0007
盎司， 0.02克
3.7
±
0.2
单位：毫米
最大额定值和电气特性
在25℃的环境温度额定值除非另有规定。
单相半波60赫兹，电阻或电感性负载，容性负载电流降额20％ 。
符号
SOD1F1 SOD1F2 SOD1F3 SOD1F4 SOD1F5 SOD1F6 SOD1F7
MDD产品目录号
最大重复峰值反向电压
最大RMS电压
最大直流阻断电压
最大正向平均整流电流
在T
A
= 65℃ （注1 ）
峰值正向浪涌电流
8.3ms单半正弦波叠加
额定负荷（ JEDEC的方法）T
L
=25 C
在1.0A最大正向电压
反向电流最大DC
T
A
=25 C
在额定阻断电压DC
T
A
=125 C
最大反向恢复时间（注2 ）
典型结电容（注3 ）
单位
伏
伏
伏
AMP
F1
F2
F3
F4
F5
F6
F7
V
RRM
V
RMS
V
DC
I
（AV）
50
35
50
100
70
100
200
140
200
400
280
400
1.0
600
420
600
800
560
800
1000
700
1000
I
FSM
V
F
I
R
TRR
C
J
150
25.0
1.15
10.0
50.0
250
4
180
-50至+150
500
安培
伏
A
ns
pF
K / W
C
典型热阻（注4 ）
R
θ
JA
工作结温和存储温度范围T
J
,
T
英镑
注意：
1.Averaged在任何20ms的时间。
2.Measured与IF = 0.5A ， IR = 1A ， IRR = 0.25A 。
3.Measured在1MHz和应用4.0V DC反向电压
◇热电阻结到环境， 6.0平方毫米coppeer垫到每个终端。
MDD电子
额定值和特性曲线SOD1F1 THRU SOD1F7
图1 --TYPICAL正向特性
正向电流
图2 - 典型结电容
100
10
4
2
10
T
J
=25
脉冲宽度= 300US
9
电容，PF
8
7
6
5
4
3
2
1
0
0
5
10
15
20
25
30
35
40
安培
1.0
0.4
0.2
0.1
0.06
0.04
0.02
0.01
0.6 0.8
1.0
1.2
1.4
1.6
正向电压，V
反向电压，伏
瞬时反向电流
图3 - 典型瞬时
反向特性
平均正向电流，
安培
100
T
J
= 150
°
C
图4 - 前降额曲线
1.2
负载电阻或电感
1.0
0.8
0.6
0.4
0.2
10
T
J
= 125
°
C
T
J
= 100
°
C
安培
1
T
J
= 75
°
C
T
J
= 50
°
C
0.1
T
J
= 25
°
C
3.0× 40 3.0毫米
m
厚的铜焊盘区
0
20
40
60
80
100
120
140
160
0.01
0
0
100
200
300
400
500
600
700
800
900
瞬时反向电压V
环境温度下，
MDD电子
SOD1F1 THRU SOD1F10
表面贴装整流器
100V-1000V
1.0A
特点
SOD-123FL
玻璃钝化装置
适用于地表mouted应用
低漏电流
冶金结合建设
高温焊接：
℃/10
在码头秒
机械数据
案例： JEDEC SOD- 123FL ，在模压塑料
钝化芯片
码头：焊接镀，每焊
MIL- STD- 750 ，方法2026
极性：颜色频带端为负极
重量：0.003盎司， 0.01克
安装位置：任意
最大额定值和电气特性
在25 ℃的环境温度，除非另有规定等级。
单HASE ，半波，60赫兹，电阻或电感load.For容性负载，减免电流20 ％ 。
绝对额定值
SOD1F1 SOD1F2 SOD1F4 SOD1F6 SOD1F8 SOD1F10
器件标识代码
最大的经常峰值反向电压
最大RMS电压
最大直流阻断电压
最大平均前页
整流电流
T
A
=65℃
（注1 ）
单位
V
V
V
A
FB
V
RRM
V
RMS
V
DC
I
（AV）
100
70
100
FD
200
140
200
FG
400
280
400
1.0
FJ
600
420
600
FK
800
560
800
FM
1000
700
1000
峰值正向浪涌电流8.3ms单
半正弦波叠加
在额定负荷
T
L
=25℃
（注2 ）
I
FSM
25
A
典型热阻
R
J- á
t
rr
T
j
T
英镑
150
180
250
- 55 --- + 150
- 55 --- + 150
500
K / W
ns
℃
℃
最大反向恢复时间（注3 ）
工作温度范围
存储温度范围
注： 1.Averaged在任何20毫秒的时间。
2.热阻结到环境， 6.0毫米
2
coppeer垫给每个终端。
3.Measured与我
F
= 0.5A ，我
R
= 1A ，我
rr
=0.25A.
电子信箱： sales@taychipst.com
1 2
网站： www.taychipst.com
SOD1F1 THRU SOD1F10
表面贴装整流器
100V-1000V
1.0A
收视率和特性曲线
SOD1F1 THRU SOD1F10
图1 --TYPICAL正向特性
正向电流
图2 - 典型结电容
100
10
4
T
J
=25
脉冲宽度= 300US
10
9
安培
2
1.0
0.4
0.2
0.1
0.06
0.04
0.02
0.01
0.6 0.8
1.0
1.2
1.4
1.6
电容，PF
8
7
6
5
4
3
2
1
0
0
5
10
15
20
25
30
35
40
正向电压，V
反向电压，伏
图3 -
典型瞬时
反向特性
瞬时反向电流
图4 - 前降额曲线
平均正向电流，
安培
100
T
J
= 150°C
1.2
负载电阻或电感
1.0
10
T
J
= 125°C
T
J
= 100°C
0.8
安培
1
0.6
0.4
T
J
= 75°C
T
J
= 50°C
0.1
0.2
T
J
= 25°C
3.0× 40 3.0毫米
m
厚的铜焊盘区
0
20
40
60
80
100
120
140
160
0.01
0
0
100
200
300
400
500
600
700
800
900
瞬时反向电压V
环境温度下，
电子信箱： sales@taychipst.com
2 2
网站： www.taychipst.com
SOD1F1-SOD1F10
表面贴装整流器
反向电压： 100 - 1000 V
CURRENT ： 1.0
特点
◇
◇
◇
◇
◇
玻璃钝化装置
适用于地表mouted应用
低漏电流
冶金结合建设
高温焊接：
250 ℃ / 10秒码头
1.9± 0.1
SOD - 123FL
阴极带
顶视图
2.8
±
0.1
1.4± 0.15
0.10-0.30
0.6
±
0.25
3.7
±
0.2
机械数据
◇
◇
◇
◇
案例： JEDEC SOD- 123FL ，在模压塑料
钝化芯片
极性：颜色频带端为负极
重量：0.003盎司， 0.01克
安装位置：任意
单位：毫米
最大额定值和电气特性
在25 ℃的环境温度，除非另有规定等级。
单HASE ，半波，60赫兹，电阻或电感load.For容性负载，减免电流20 ％ 。
绝对额定值
器件标识代码
最大的经常峰值反向电压
最大RMS电压
最大直流阻断电压
最大平均前页
整流电流
T
A
=65℃
（注1 ）
SOD1F1 SOD1F2 SOD1F4 SOD1F6 SOD1F8 SOD1F10
单位
V
RRM
V
RMS
V
DC
I
（AV）
100
70
100
200
140
200
400
280
400
1.0
600
420
600
800
560
800
1000
700
1000
V
V
V
A
峰值正向浪涌电流8.3ms单
半正弦波叠加
在额定负荷
T
L
=25℃
（注2 ）
I
FSM
25
1.0
±
0.2
A
典型热阻
R
θJ
A
t
rr
T
j
T
英镑
150
180
250
- 55 --- + 150
- 55 --- + 150
500
K / W
ns
℃
℃
最大反向恢复时间（注3 ）
工作温度范围
存储温度范围
注： 1.Averaged在任何20毫秒的时间。
2.热阻结到环境， 6.0毫米
2
coppeer垫给每个终端。
3.Measured与我
F
= 0.5A ，我
R
= 1A ，我
rr
=0.25A.
http://www.luguang.cn
邮箱： lge@luguang.cn
SOD1F1-SOD1F10
表面贴装整流器
电气特性
参数
最大瞬时（注4 ）
在1.0A正向电压
反向电流最大DC @T
A
=25℃
额定直流电压blockjing @T
A
=125℃
典型结电容（注5 ）
注意： 4.Pulse测试： 300μS脉冲宽度， 1 ％的占空比。
5.Measured得1.0MHz和应用的4.0V直流平均电压。
符号
V
F
民
-
-
-
-
典型值。
-
-
-
4
马克斯。
1.3
5.0
单位
V
I
R
C
j
A
50
-
pF
http://www.luguang.cn
邮箱： lge@luguang.cn
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