SOD151 -SH通SOD157 -SH
表面安装玻璃钝化结整流器
反向电压50 1000V正向电流1.5A
特点
*塑料包装有保险商实验室
易燃性分类科幻阳离子94V- 0
*高温冶金
结合建设
*腔的玻璃钝化结
*能够满足环境标准
的MIL -S- 19500
* 1.5在TA = 75 ℃下操作，无热失控
*典型的IR小于1.0μA
·高温焊接保证：
260 ° C. / 10秒
机械数据
案例：
JEDEC SOD123 - FL / MINI SMA ，模压塑料在玻璃芯片
终端：
镀锡，每焊
MIL- STD- 750 ，方法2026
极性：
颜色频带端为负极
安装位置：
任何
重量：
0.0155 g
我们声明该产品的材料是
Haloggen （绿色环氧化合物）
处理precautin ：无
电气特性
1，最高&热特性评级
参数符号
器件标识代码
最大重复峰值反向电压
最大RMS电压
最大直流阻断电压
最大正向平均整流电流
引线长度在T
A
= 75 ° C（注1 ）
峰值正向浪涌电流8.3ms单半正弦
叠加在额定负荷（ JEDEC的方法）
典型热阻（注1 ）
工作结温范围
存储温度范围
V
RRM
V
RMS
V
DC
I
F（ AV ）
I
FSM
RθJ
A
RθJ
C
T
J
T
英镑
符号
在25℃环境温度下，除非另有规定。
超氧化物歧化酶
152-SH
超氧化物歧化酶
153-SH
超氧化物歧化酶
154-SH
超氧化物歧化酶
155-SH
超氧化物歧化酶
156-SH
超氧化物歧化酶
157-SH
超氧化物歧化酶
151-SH
单位
B1
50
35
50
B2
100
70
100
B3
200
140
200
B4
400
280
400
1.5
60
110
40
–55
+150
–65
到+175
B5
600
420
600
B6
800
560
800
B7
1000
700
1000
V
V
V
A
A
° C / W
°C
°C
电气特性评级
在25℃环境温度下，除非另有规定。
参数符号
在1.5A最大正向电压
最大DC反向电流TJ = 25°C
额定阻断电压DC TJ = 125°C
在4.0V ， 1MHz的典型结电容
注意事项：
1. 8.0mm
2
（ 0.013毫米厚）土地面积
符号
V
F
I
R
C
J
超氧化物歧化酶
151-SH
超氧化物歧化酶
152-SH
超氧化物歧化酶
153-SH
超氧化物歧化酶
154-SH
超氧化物歧化酶
155-SH
超氧化物歧化酶
156-SH
超氧化物歧化酶
157-SH
单位
V
A
PF
1.1
5.0
50
15.0
SOD151 -SH通SOD157 -SH
2.Ratings和特性曲线
（ TA = 25° C除非另有说明）
图。 1
–
正向电流降额曲线
正向平均整流电流（ A）
60赫兹
电阻或
感性负载
图。 2
–
最大非重复峰值
正向浪涌电流
正向平均整流电流（ A）
TJ = TJ最大
8.3ms单半正弦波
（ JEDEC的方法）
1.5
60
0.75
30
0.375 QUOT ;设计（9.5mm ）引线长度
0
0
25 50 75 100 125 150 175
环境温度下，
°C
图3 。
–
典型正向
特征
0
1
10
循环次数在60Hz
100
图4 。
–
典型的反向特性
100
瞬时反向电流（ μA ）
10
正向电流（A ）
1.0
10
Tj=125℃
0.1
1.0
Tj=75℃
0.01
TJ = 25°C
脉冲宽度= 300μS
1 ％占空比
0.1
Tj=25℃
0.001
0.6
0.8
1.0
1.2
1.4
正向电压
1.6
0.01
0
20
40
60
80
100
1999额定峰值反向电压百分比（％ ）
图6 。
–
典型结电容
图5 。
Typical
瞬态热
阻抗
瞬态热阻抗（ ℃/ W）
100
结电容（pF ）
100
10
10
1.0
TJ = 25°C
F = 1.0 MHz的
VSIG = 50mVp -P
0.1
0.01
0.1
1.0
10
T，脉冲持续时间，秒
100
1.0
0.1
1
10
反向电压（ V）
100
SOD151 -SH通SOD157 -SH
卷轴包装
的直流电阻
包
SOD123-FL
带尺寸
7"
REEL
（ PCS）的
3,000
T
间距
(mm)
4.0
箱
（ PCS）的
30,000
内盒
(mm)
183*183*123
REEL DIA 。
(mm)
178
纸板箱
SIZE
(mm)
382*262*387
appox 。
纸板箱
（ PCS）的
240,000
毛
重量
（公斤）
8.7
焊接工艺5.Suggested热曲线
1.存储环境：温度为5 40 ℃湿度= 55 ± 25 ％
表面贴装器件2.回流焊
3.回流焊
廓特征
平均升温速率（T
L
给T
P
)
预热
- 最低温度（Tsmin ）
- 温度最高（在Tsmax ）
- 时间（min到最大） （叔
s
)
在Tsmax至T
L
- 升温速率
时间保持高于：
- 温度（T
L
)
- 时间（t
L
)
峰值温度（T
P
)
在5 ℃实际峰值的时间
温度（T
P
)
下降斜率
时间：25 ℃到峰值温度
焊接条件
<3℃/sec
150℃
200℃
60~120sec
<3sec
217℃
60-260sec
255 -0/+5℃
10~30sec
<6℃/sec
<6minutes
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