【SOD151 -SH通SOD157 -SH表面安装玻璃钝化结整流器反向电压50 1000V正向电流1】,IC型号SOD152-SH,SOD152-SH PDF资料,SOD152-SH经销商,ic,电子元器件-51电子网

SOD151 -SH通SOD157 -SH

表面安装玻璃钝化结整流器

反向电压50 1000V正向电流1.5A

特点

*塑料包装有保险商实验室

易燃性分类科幻阳离子94V- 0

*高温冶金

结合建设

*腔的玻璃钝化结

*能够满足环境标准

的MIL -S- 19500

* 1.5在TA = 75 ℃下操作，无热失控

*典型的IR小于1.0μA

·高温焊接保证：

260 ° C. / 10秒

机械数据

案例：

JEDEC SOD123 - FL / MINI SMA ，模压塑料在玻璃芯片

终端：

镀锡，每焊

MIL- STD- 750 ，方法2026

极性：

颜色频带端为负极

安装位置：

任何

重量：

0.0155 g

我们声明该产品的材料是

Haloggen （绿色环氧化合物）

处理precautin ：无

电气特性

1，最高&热特性评级

参数符号

器件标识代码

最大重复峰值反向电压

最大RMS电压

最大直流阻断电压

最大正向平均整流电流

引线长度在T

= 75 ° C（注1 ）

峰值正向浪涌电流8.3ms单半正弦

叠加在额定负荷（ JEDEC的方法）

典型热阻（注1 ）

工作结温范围

存储温度范围

RRM

RMS

F（ AV ）

FSM

RθJ

英镑

符号

在25℃环境温度下，除非另有规定。

超氧化物歧化酶

152-SH

超氧化物歧化酶

153-SH

超氧化物歧化酶

154-SH

超氧化物歧化酶

155-SH

超氧化物歧化酶

156-SH

超氧化物歧化酶

157-SH

超氧化物歧化酶

151-SH

单位

100

200

140

200

400

280

400

1.5

110

–55

+150

–65

到+175

600

420

600

800

560

800

1000

700

1000

° C / W

°C

电气特性评级

在25℃环境温度下，除非另有规定。

参数符号

在1.5A最大正向电压

最大DC反向电流TJ = 25°C

额定阻断电压DC TJ = 125°C

在4.0V ， 1MHz的典型结电容

注意事项：

1. 8.0mm

（ 0.013毫米厚）土地面积

符号

超氧化物歧化酶

151-SH

超氧化物歧化酶

152-SH

超氧化物歧化酶

153-SH

超氧化物歧化酶

154-SH

超氧化物歧化酶

155-SH

超氧化物歧化酶

156-SH

超氧化物歧化酶

157-SH

单位

1.1

5.0

15.0

SOD151 -SH通SOD157 -SH

2.Ratings和特性曲线

（ TA = 25° C除非另有说明）

图。 1

–

正向电流降额曲线

正向平均整流电流（ A）

60赫兹

电阻或

感性负载

图。 2

–

最大非重复峰值

正向浪涌电流

正向平均整流电流（ A）

TJ = TJ最大

8.3ms单半正弦波

（ JEDEC的方法）

1.5

0.75

0.375 QUOT ;设计（9.5mm ）引线长度

25 50 75 100 125 150 175

环境温度下，

°C

图3 。

–

典型正向

特征

循环次数在60Hz

100

图4 。

–

典型的反向特性

100

瞬时反向电流（ μA ）

正向电流（A ）

1.0

Tj=125℃

0.1

1.0

Tj=75℃

0.01

TJ = 25°C

脉冲宽度= 300μS

1 ％占空比

0.1

Tj=25℃

0.001

0.6

0.8

1.0

1.2

1.4

正向电压

1.6

0.01

100

1999额定峰值反向电压百分比（％）

图6 。

–

典型结电容

图5 。

Typical

瞬态热

阻抗

瞬态热阻抗（ ℃/ W）

100

结电容（pF ）

100

1.0

TJ = 25°C

F = 1.0 MHz的

VSIG = 50mVp -P

0.1

0.01

0.1

1.0

T，脉冲持续时间，秒

100

1.0

0.1

反向电压（ V）

100

SOD151 -SH通SOD157 -SH

3.尺寸：

SOD123-FL

暗淡

MILLIMETERS

民

最大

3.5

3.9

0.75

0.95

2.6

3.0

1.6

2.0

0.45Typ

0.9

1.2

0.12

0.22

0.8Typ

英寸

民

最大

0.138

0.159

0.029

0.037

0.103

0.119

0.063

0.079

0.018Typ

0.036

0.047

0.005

0.009

0.032Typ

建议焊盘布局

尺寸以英寸（毫米）

包

SOD123-FL

0.044(1.10

0.040(1.00)

0.079(2.00)

SOD151 -SH通SOD157 -SH

4.包装信息

单位：mm

项

载波宽度

载体长度

运营商深度

链轮孔

13"卷筒外径

13"卷内径

7"卷筒外径

7"卷内径

饲料孔直径

定位孔位置

打孔的位置

打孔节距

Spocket孔距

浮雕中心

总体胶带厚度

胶带宽度

卷筒宽度

符号

公差

0.1

2.0

民

2.0

民

0.5

0.1

0.3

1.0

SOD123-FL

2.00

3.85

1.10

1.50

178.00

62.00

13.00

1.75

3.50

4.00

2.00

0.23

8.00

11.40

SOD151 -SH通SOD157 -SH

卷轴包装

的直流电阻

包

SOD123-FL

带尺寸

REEL

（ PCS）的

3,000

间距

(mm)

4.0

箱

（ PCS）的

30,000

内盒

(mm)

183*183*123

REEL DIA 。

(mm)

178

纸板箱

SIZE

(mm)

382*262*387

appox 。

纸板箱

（ PCS）的

240,000

毛

重量

（公斤）

8.7

焊接工艺5.Suggested热曲线

1.存储环境：温度为5 40 ℃湿度= 55 ± 25 ％

表面贴装器件2.回流焊

3.回流焊

廓特征

平均升温速率（T

给T

)

预热

- 最低温度（Tsmin ）

- 温度最高（在Tsmax ）

- 时间（min到最大）（叔

)

在Tsmax至T

- 升温速率

时间保持高于：

- 温度（T

)

- 时间（t

)

峰值温度（T

)

在5 ℃实际峰值的时间

温度（T

)

下降斜率

时间：25 ℃到峰值温度

焊接条件

<3℃/sec

150℃

200℃

60~120sec

<3sec

217℃

60-260sec

255 -0/+5℃

10~30sec

<6℃/sec

<6minutes

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9851

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