拟议的焊盘布局
基于IPC- 7351A
X1 - DFN1006-2 / X2 - DFN1006-2 / MiniMELF / MELF / SOD323 / SOD123 / SOD523 / SMA / SMB / SMC
C
X
Y
G
Z
尺寸
Z
G
X
Y
C
X1- DFN1006-2 /
MiniMELF
X2-DFN1006-2
1.1
4.7
0.3
2.1
0.7
1.7
0.4
1.3
0.7
3.5
MELF
6.3
3.3
2.7
1.5
4.8
SOD123
4.9
2.5
0.7
1.2
3.7
SOD323
3.75
1.05
0.65
1.35
2.40
SOD523
2.3
1.1
0.8
0.6
1.7
SMA
6.5
1.5
1.7
2.5
4.0
SMB
6.8
1.8
2.3
2.5
4.3
SMC
9.4
4.4
3.3
2.5
6.8
X3-DFN0603-2
Z
C
X1 - DFN1006-3 / X2- DFN1006-3
C
X
1
X
G2
Y（ 2个）
尺寸值（单位：mm）
C
0.355
X
0.230
Y
0.300
Z
0.610
G1
Y
X (2x)
尺寸值（单位：mm）
Z
1.1
G1
0.3
G2
0.2
X
0.7
X1
0.25
Y
0.4
C
0.7
Z
X1-DFN1212-3
X
Y
Y2
Y1
(2x)
C
X1
(2x)
尺寸
C
X
X1
Y
Y1
Y2
值（单位：mm）
0.80
0.42
0.32
0.50
0.50
1.50
全尺寸显示以毫米为单位的标称值
注意：所建议的焊盘图形尺寸已经仅供参考，因为根据应用的实际焊盘布局可变化。
这些号码可基于用户设备能力或制造条件进行修改。更强大的模式可能需要对波
焊接，并通过添加0.2的'Z'的尺寸来计算。欲了解更多信息，请参考文件IPC- 7351A ，命名
公约标准的SMT焊盘布局，并为国际电网的详细信息，请参阅文档IEC，出版97 。
AP02001启示录43
1 14
www.diodes.com
拟议的焊盘布局
Diodes公司
X1-DFN1212-3
B型
X
Y
X2
Y3
Y2
X1(2x)
Y1
(2x)
C
尺寸
C
X
X1
X2
Y
Y1
Y2
Y3
值（单位：mm）
0.80
0.42
0.32
0.90
0.50
0.50
0.20
1.50
X1-DFN1411-3
C
X2
X1
G2 X
Y
Z
G1
尺寸
Z
G1
G2
X
X1
X2
Y
C
值（单位：mm）
1.38
0.15
0.15
0.95
0.75
0.40
0.75
0.76
X1 - DFN1612-6 / X2- DFN1310-6
G2
X2
Y2
G1
b
Y1
G3
a
X1
尺寸X1- DFN1612-6 X2- DFN1310-6
G1
0.15
0.16
G2
0.175
0.17
G3
0.15
0.15
X1
0.60
0.52
X2
0.25
0.20
Y1
0.65
0.52
Y2
0.45
0.375
a
0.10
0.09
b
0.15
0.06
全尺寸显示以毫米为单位的标称值
注意：所建议的焊盘图形尺寸已经仅供参考，因为根据应用的实际焊盘布局可变化。
这些号码可基于用户设备能力或制造条件进行修改。更强大的模式可能需要对波
焊接，并通过添加0.2的'Z'的尺寸来计算。欲了解更多信息，请参考文件IPC- 7351A ，命名
公约标准的SMT焊盘布局，并为国际电网的详细信息，请参阅文档IEC，出版97 。
AP02001启示录43
2 14
www.diodes.com
拟议的焊盘布局
Diodes公司
U-DFN1616-6
Y
X2
G
X1
C
X2
a
G2
U-DFN1616-8
尺寸值（单位：mm）
Z
1.3
G
0.175
X1
0.50
X2
0.525
Y
0.30
C
0.50
Y2
Y1
G1
尺寸值（单位：mm）
G1
0.15
G2
0.20
X1
0.65
X2
0.25
Y1
1.25
Y2
0.50
C
0.40
a
0.10
Z
X1
C
U-DFN2018-6
X
Y
C
Y1
G
尺寸
C
G
X
X1
Y
Y1
值（单位：mm）
0.50
0.20
0.25
1.60
0.35
1.20
X1
U-DFN2020-3
X
X2
X4
Y3
Y4
R3
G
Y1
X1
C
Y2
Y5
X3
R2
Y
R1
尺寸
C
G
X
X1
X2
X3
X4
Y
价值
价值
尺寸
（单位：mm）
（单位：mm）
1.00
Y1
0.60
0.15
Y2
0.45
1.40
Y3
0.45
0.35
Y4
0.698
0.45
Y5
0.313
0.322
R1
0.225
0.60
R2
0.05
1.10
R3
0.20
全尺寸显示以毫米为单位的标称值
注意：所建议的焊盘图形尺寸已经仅供参考，因为根据应用的实际焊盘布局可变化。
这些号码可基于用户设备能力或制造条件进行修改。更强大的模式可能需要对波
焊接，并通过添加0.2的'Z'的尺寸来计算。欲了解更多信息，请参考文件IPC- 7351A ，命名
公约标准的SMT焊盘布局，并为国际电网的详细信息，请参阅文档IEC，出版97 。
AP02001启示录43
3 14
www.diodes.com
拟议的焊盘布局
Diodes公司
U-DFN2020-3
B型
X
Y1
U-DFN2020-6
Y
C
G
尺寸
C
G
X
X1
Y
Y1
Y2
Y
G
X1
Y2
C
价值
（单位：mm）
1.30
0.24
0.35
1.52
1.09
0.47
0.50
X2
尺寸
Z
G
X1
X2
Y
C
X1
G
Y
Z
价值
（单位：mm）
1.67
0.15
0.90
0.45
0.37
0.65
U-DFN2020-6
B型
Y
X2
G1
X1
C
U-DFN2020-6
E型
价值
（单位：mm）
1.67
0.20
0.40
1.0
0.45
0.37
0.70
0.65
尺寸
G
尺寸
C
X
X1
X2
Y
Y1
Y2
Y3
G
Y1
Z
Z
G
G1
X1
X2
Y
Y1
C
Y3 Y2
X2
Y1
X1
价值
（单位：mm）
0.650
0.400
0.285
1.050
0.500
0.920
1.600
2.300
X (6x)
C
Y（ 2个）
U-DFN2510-8
X1
X
X1
U-DFN2523-6
尺寸
Y
Y1
G
c
c1
c
c1
G
X
X1
Y
Y1
价值
（单位：mm）
0.5
1.0
0.2
0.2
0.4
0.6
1.4
Y1
Y2
Y3
Y
C
X
尺寸值（单位：mm）
C
0.650
X
0.400
X1
1.700
Y
0.650
Y1
0.450
Y2
1.830
Y3
2.700
全尺寸显示以毫米为单位的标称值
注意：所建议的焊盘图形尺寸已经仅供参考，因为根据应用的实际焊盘布局可变化。
这些号码可基于用户设备能力或制造条件进行修改。更强大的模式可能需要对波
焊接，并通过添加0.2的'Z'的尺寸来计算。欲了解更多信息，请参考文件IPC- 7351A ，命名
公约标准的SMT焊盘布局，并为国际电网的详细信息，请参阅文档IEC，出版97 。
AP02001启示录43
4 14
www.diodes.com
拟议的焊盘布局
Diodes公司
W-DFN3020-8
B型
C
X
Y1
G
Y2
Y
G1
X1
尺寸值（单位：mm）
C
0.650
G
0.285
G1
0.090
X
0.400
X1
1.120
Y
0.730
Y1
0.500
Y2
0.365
U-DFN3030-4
尺寸
C
G1
G2
G3
G4
G5
G6
G7
G8
R
X
X1
X2
X3
Y
Y1
Y2
Y3
值（单位：mm）
1.300
0.100
0.150
0.830
0.115
0.135
0.170
0.500
0.500
0.150
0.500
1.375
1.225
1.175
1.980
1.015
0.715
0.650
U-DFN3030-8
C
Y3 （2个）
G4
X3
G6
G1
R
Y
G2
Z
Y2
G3
X1
Y1
G7
G5
X2
X1
G8
X2
Y
C
尺寸值（单位：mm）
Z
2.59
G
0.11
X1
2.49
X2
0.65
Y
0.39
C
0.65
G
X (4x)
U-DFN3030-8
E型
X (x8)
Y
(x8)
C
Y1
Y2
尺寸
C
C1
X
Y
Y1
Y2
值（单位：mm）
0.65
2.35
0.30
0.65
1.60
2.75
C1
全尺寸显示以毫米为单位的标称值
注意：所建议的焊盘图形尺寸已经仅供参考，因为根据应用的实际焊盘布局可变化。
这些号码可基于用户设备能力或制造条件进行修改。更强大的模式可能需要对波
焊接，并通过添加0.2的'Z'的尺寸来计算。欲了解更多信息，请参考文件IPC- 7351A ，命名
公约标准的SMT焊盘布局，并为国际电网的详细信息，请参阅文档IEC，出版97 。
AP02001启示录43
5 14
www.diodes.com
拟议的焊盘布局
Diodes公司
STAR表面贴装带盘式规格
初步
STAR
TM
表面贴装
带盘式规格
概述
带与卷盘是用于表面出货的新方法
安装设备这种方法简化的处理
半导体自动化电路板装配系
TEMS磁带的盘式拥有数百至数千
表面贴装器件（如少于100相比
在一个导轨装置） ，使拾取和放置机器必须
可以不经常这样节省了劳动力将进一步重新加载
减少用于自动化电路板制造成本AS-
sembly
Y
Y
1992年12月
Y
Y
特点
Y
Y
Y
Y
导电PVC材料redeuces静电集结
up
完全符合建议标准的EIA RS- 481A （编带
表面元件进行自动放置）。
与美国国家半导体的表面完全兼容贴装封装
类型
变量的代码密度39码的条码标签自动 -
配合的库存管理可用性
表面机械样品装入包可用
能够在磁带和卷盘用于自动化装配过程
发展
单带盘式拥有数百至数千
表面贴装半导体的额外劳动储蓄
英格斯
导电盖带盘式可用性
卷轴独立包装
带盘式图
TL HH 8352 - 1
STAR
TM
是美国国家半导体公司的商标。
C
1995年全国半导体公司
TL HH 8352
RRD - B30M115印制在U S A
带盘式概述
磁带格式以及设备方向
TL HH 8352 - 2
页面
小外形晶体管
SOT- 23 （高廓）
SOT- 23 （薄型）
小外形集成电路（ SO -IC ）
SO- 8 （窄）
SO- 14 （窄）
SO- 14 （宽）
SO- 16 （窄）
SO- 16 （宽）
SO- 20 （宽）
SO- 24 （宽）
3
3
4
5
6
7
8
9
10
塑料芯片载体的IC封装（PLCC -IC ）
PLCC-20
PLCC-28
PLCC-44
PLCC-68
PLCC-84
页面
11
12
13
14
15
物料
腔体带
盖带
导电聚氯乙烯（小于10
5
X
SQ）
聚酯纤维
1个可用导电覆盖
卷1固体80磅纤维板（标准）
2导电纤维板可用
3导电塑料（ PVC）可
LABEL
设置在卷轴人类和机器可读的标签的变量（ CPI）密度39码可用NSC STD标签（ 7 6
消费物价指数）
例子
场
批号
日期代码
修订级别
全国部分无I D
QUANTITY
字段之间用至少一个空格隔开
未来磁带和卷盘包装还包括一个较小的尺寸
在的开头的条形码标签（高密度代码39）
TL HH 8352 - 3
磁带（此磁带标签不可用当前生产）
美国国家半导体也提供含根据您的具体规格信息的附加标签
2
SOT- 23 （高模式） SOT- 23 （薄型）
磁带格式
磁带科
利达
（开始完）
方向
of
u
饲料
支架
腔
图5（分钟）
图5（分钟）
2500 （高）
3000 （低）
拖车
（集线器完）
2（分钟）
2（分钟）
腔状态
空
空
填充
填充
空
空
盖带状态
启封
密封
密封
密封
密封
启封
这些数量代表了7卷数量的可用性
10 000 13卷
带尺寸
TL HH 8352 - 4
卷轴尺寸
TL HH 8352 - 5
3
QQ：2881677436 复制
