SN74V263 , SN74V273 , SN74V283 , SN74V293
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3.3 V的CMOS先入先出MEMORIES
SCAS669D - 2001年6月 - 修订2003年2月
描述(续)
此外,对PAE和PAF输出的时序模式可供选择。计时模式可以设定为任意
异步或同步的PAE和PAF 。
如果选择了异步PAE / PAF配置, PAE为低电平上的低到高的转变
RCLK 。 PAE被重置为在高WCLK低到高的转变。同样, PAF为低电平的
低到高WCLK的过渡, PAF被重置为在高RCLK低到高的转变。
如果选择了同步的PAE / PAF的配置中, PAE被确认和更新在RCLK的上升沿
而不是只WCLK 。类似地, PAF被确认和更新在WCLK的上升沿,而不是只当RCLK 。
所需的模式是在主复位的可编程旗模式( PFM )引脚的状态进行配置。
重发功能允许将数据从FIFO重读一次以上。低的RT输入时
一个上升边沿RCLK由读指针设置到所述存储器的所述第一位置开始再送操作
数组。零延迟重发定时模式,可以使用重发定时模式( RM)来选择。中
主复位,对RM低选择零延迟重发。在主复位对RM的高标准选择
潜伏期。
如果选择零延迟重发操作时,第一个数据字必须重发被放置在输出
寄存器相对于同一RCLK边缘发起重传,如果室温低。
在主复位(MRS) ,对于所有的工作模式的功能进行编程。这些措施包括FWFT
或标准时间,输入总线宽度,输出的总线宽度,大端或小端,转发模式,
可编程标志的操作和编程方法,可编程标志默认偏移,并穿插
奇偶校验选择。的读取和写入指针设置为FIFO的第一个位置。然后,基于所选择的
定时模式, EF被设置为低或OR被设置为高和FF置高或IR被设置为低。另外, PAE被设置为低,血小板活化因子被设定
高,和HF设定为高。 Q输出被设置为低。
部分复位(PRS)还设置了读和写指针的存储器的第一个位置。然而,定时
模式,可编程标志编程方法,默认的或编程的偏移设置,输入和输出总线
宽度,大端/小端,穿插平价选择和现有的部分复位之前重发模式
主张保持不变。该标志根据生效的定时模式和偏移量更新。 PRS是
对于重编程的可编程标志等功能,当重置设备中的操作很有用
将是不希望的。
邮政信箱655303
达拉斯,德克萨斯州75265
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