【SN54LVT8980A ， SN74LVT8980A嵌入式测试总线控制器IEEE 1149.1 （】,IC型号SN74LVT8980ADWR,SN74LVT8980ADWR PDF资料,SN74LVT8980ADWR经销商,ic,电子元器件-51电子网

SN54LVT8980A ， SN74LVT8980A

嵌入式测试总线控制器

IEEE 1149.1 （ JTAG ）以8位GENERIC主机接口TAP MASTERS

SCBS755B - 2002年4月 - 修订2004年3月

德州仪器广泛的会员

家庭可测试性产品的支持

IEEE标准1149.1-1990 （JTAG）测试访问

端口（TAP ）和边界扫描结构

提供内建的访问IEEE标准1149.1

扫描访问测试/维护

设施委员会和系统级

虽然技术在3.3 V时， TAP设备

完全5V容限为掌握这两种5 -V

和/或3.3 V的IEEE 1149.1标准的目标

简单的界面，以低成本3.3 V

微处理器/微控制器通过8位

异步读/写数据总线

编程容易通过扫描级别

命令集和智能TAP控制

透明生成议定书

支持多点TAP配置

采用TI公司的可寻址扫描端口

灵活的TCK发生器提供

可编程科，门控， TCK和

自由运行， TCK模式

离散TAP控制模式支持

任意TMS / TDI序列的

不符合要求的目标

可编程的32位测试周期计数器

支持几乎无限的扫描/测试长度

适应目标再定时（管道）

最多延迟到15时TCK周期

测试输出使能（ TOE ）允许

TAP信号的外部控制

高驱动输出（ -32 mA的我

64 mA的我

)

在TAP支持背板接口和/或

高扇出

SN54LVT8980A 。。。 JT包装

SN74LVT8980A 。。。 DW包装

（ TOP VIEW ）

STRB

读/写

GND

CLKIN

RDY

TDO

TCK

TMS

TRST

TDI

RST

TOE

SN54LVT8980A 。。。 FK包装

（ TOP VIEW ）

GND

读/写

STRB

4 3 2

1 28 27 26

12 13 14 15 16 17 18

RDY

TDO

TCK

TMS

TRST

NC - 无内部连接

描述

在“ LVT8980A嵌入式测试总线控制器（ eTBCs ）是可测性的TI广泛的家庭成员

集成电路。该系列器件支持IEEE标准1149.1-1990边界扫描，以方便测试

复杂的电路组件。与这个家庭的大多数其他设备上， eTBCs没有边界可扫描

设备;相反，它们的功能是要掌握一个IEEE 1149.1 （ JTAG ）测试访问端口（ TAP ）的指挥下，

的嵌入式主机微处理器/微控制器。因此， eTBCs使实用和有效地利用

IEEE标准1149.1测试接入基础设施，以支持嵌入式/内置测试，仿真和

配置/维护设施的板级和系统级。

请注意，一个重要的通知有关可用性，标准保修，并且在关键的应用程序中使用

德州仪器公司的半导体产品和免责条款及其出现在此数据表的末尾。

除非另有说明这个文件包含了生产

数据信息为出版日期。产品符合

每德州仪器标准保修条款的规范。

生产加工并不包括所有的测试

参数。

邮政信箱655303

达拉斯，德克萨斯州75265

CLKIN

TOE

RST

TDI

关于产品符合MIL PRF 38535 ，所有参数进行测试

除非另有说明。在所有其他产品，生产

加工不一定包括所有参数进行测试。

版权

2004年，德州仪器

SN54LVT8980A ， SN74LVT8980A

嵌入式测试总线控制器

IEEE 1149.1 （ JTAG ）以8位GENERIC主机接口TAP MASTERS

SCBS755B - 2002年4月 - 修订2004年3月

描述（续）

该eTBCs掌握支持一个4或5线的IEEE 1149.1标准的串行总线测试所需的所有TAP信号：测试时钟

（TCK ），测试模式选择（TMS）测试数据输入（TDI），测试数据输出（ TDO），和测试复位（ TRST ）。所有这些

信号可以直接而不需要额外的连接到相关联的目标的IEEE 1149.1标准的设备

逻辑或缓冲。然而，以及被直接连接时， TMS，TDI和TDO信号，可

通过管道1149.1设备连接到遥远的IEEE标准，有多达15个TCK周期的重定时延时;

在eTBCs自动处理所有相关的串行数据的理由。

从概念上讲， eTBCs操作简单的8位内存 - 或I / O映射的外设到

微处理器/微控制器（主机）。高级命令和并行数据传递至/自eTBCs

通过其通用主机接口，它包括一个8位的数据总线（ D7-D0 ）和3位地址总线（ A2 A0）。

读/写选择（ R / W）和选通脉冲（ STRB ）信号来实现，使得临界主机接口的时序

独立于CLKIN周期。异步就绪（ RDY ）指标提供给挡住，或插入

等待状态进入后，主机读/写周期时eTBCs可以立即向所请求不响应

读/写操作。

由主机发出的高级命令以使eTBCs生成TMS所必需的序列

移动检测车从任何稳定的TAP控制器状态的任何其他这样的稳定状态，扫描指令或

通过测试寄存器中的数据目标设备，和/或在运行测试/空闲的TAP状态执行指令。一

32位计数器可以被编程以允许扫描或执行周期的预定数目。

在扫描操作时，出现在TDI输入的串行数据被转移到一个串行至4

8-bit-parallel

先入/先出（ FIFO）的读缓冲器中，然后可以由主机读出，以获得回报串行数据流

多达8位的时间。即必须从TDO输出发送的串行数据被写入由主机，最多

8位数据时，以一个4

8位并行 - 串行FIFO写缓冲器。

除了这种简单的状态移动，扫描和运行测试操作， eTBCs支持几个额外

这为输入专用扫描命令，只输出扫描，扫描再循环（其中TDI的镜像备份

到TDO ），以及扫描模式生成用于通过支持多点TAP配置TI的协议

可寻址扫描端口。两个环回模式也支持，允许微处理器/微控制器

主机监控的TDO或TMS数据由eTBCs流输出。

该eTBCs “灵活的时钟架构使用户能够自由运行（其中TCK之间进行选择

始终遵循CLKIN ）和门控模式（其中TCK输出保持静态除了在国家的举动，

运行测试，或扫描周期），以及从CLKIN的分压的TCK 。离散模式也在其中可用

在TAP驱动严格的读/写周期下的完全控制微处理器/微控制器的主机。

这些特性确保了几乎任何IEEE标准1149.1的目标设备或设备链可以由服务

eTBCs ，即使这些可能不完全符合IEEE标准1149.1 。

而eTBCs的大多数操作是同步的CLKIN ，测试的输出使能（ TOE），提供了一种用于

的TAP输出输出控制，以及一个复位（ RST ）的输入提供了eTBCs的硬件复位。该

前者可用于禁用eTBCs使得外部控制器可以控制相关联的IEEE标准

1149.1测试总线。

订购信息

-40 ° C至85°C

包装

SOIC - DW

SOIC - DWR

CDIP - JT

55 C 125°C

-55°C至125°C

CFP - 含

管

磁带和卷轴

管

订购

产品型号

SN74LVT8980ADW

SN74LVT8980ADWR

SNJ54LVT8980AJT

SNJ54LVT8980AW

TOP- SIDE

记号

LVT8980A

SNJ54LVT8980AJT

SNJ54LVT8980AW

LCCC - FK

管

SNJ54LVT8980AFK

包装图纸，标准包装数量，热数据，符号和PCB设计指南

可在www.ti.com/sc/package 。

产品预览资料涉及产品的形成或

开发设计阶段。特征数据和其他

规格是设计目标。德州仪器公司保留权利，以

变更通知或不通知终止这些产品。

邮政信箱655303

达拉斯，德克萨斯州75265

SN54LVT8980A ， SN74LVT8980A

嵌入式测试总线控制器

IEEE 1149.1 （ JTAG ）以8位GENERIC主机接口TAP MASTERS

SCBS755B - 2002年4月 - 修订2004年3月

功能框图

VCC

STRB

TDI

卜FF器

TDI

RST

RDY

读/写

TDO

卜FF器

TDO

主持人

接口

2224

命令/

控制

A2A0

TAP国家

发电机

118,

D7D0

TMS

TCK

离散控制

CLKIN

VCC

TCK

发电机

TRST

TOE

显示引脚数都为DW和JT包。

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SN54LVT8980A ， SN74LVT8980A

嵌入式测试总线控制器

IEEE 1149.1 （ JTAG ）以8位GENERIC主机接口TAP MASTERS

SCBS755B - 2002年4月 - 修订2004年3月

终端功能

终奌站

名字

A2A0

CLKIN

描述

地址输入。 A2 A0形成接口的eTBC到微处理器/微控制器的主机中的3位地址总线。这些

输入直接索引的eTBC寄存器被访问（读取或写入）。

时钟输入。 CLKIN是系统时钟输入eTBC 。在eTBC的大多数操作是同步的CLKIN 。在内部，

于CLKIN信号由一个可编程分频器分频，以产生TCK 。

数据输入/输出。 D7-D0形成接口的eTBC到微处理器/微控制器的8位双向数据总线

主机。在eTBC寄存器中的数据进行访问（读或写）使用该数据总线。 D7被认为是最-显著位

（MSB ），而D0被认为是最不显著位（LSB）。

地

准备好输出。 RDY被用来指示给微处理器/微控制器的主机的eTBC是否已准备好服务

当前正被请求的访问（读或写）操作。如果RDY仍然较高下的访问开始

周期（ STRB下降沿）的eTBC已准备就绪。否则，如果RDY变为低电平以下一个存取周期的开始（ STRB

下降沿），该eTBC还没有准备好。在情况下， eTBC没有准备好，在eTBC后续处理可以清除

未就绪状态，这使得RDY的访问周期结束前返回高电平。在任何情况下，由RDY输出返回

高，在任何访问周期的终止（ STRB上升沿）。

复位输入。 RST被用于启动eTBC的异步复位。 RST的断言（低）会将eTBC处于复位状态，

从它不退出，直到RST被释放（高）。当RST为低电平时， eTBC忽略主机写入时，RDY ， TDO ， TMS ，

和TRST产出高，而TCK输出CLKIN / 16 。一个内部上拉力的RST为高电平时，如果它不具有外部

连接。

读/写选择。 R / W所使用的微处理器/微控制器的主机，以指示eTBC关于是否是执行

读访问（R / W的高点），或写访问（ R / W低）。而R / W为高和STRB为低电平时， D7-D0的输出被使能来驱动

低和/或高逻辑电平到主机的数据总线。否则，当R / W为低电平时， D7-D0输出被禁止的

高阻抗状态，从而使主机数据总线可以开车到eTBC 。

读/写选通。 STRB所使用的微处理器/微控制器的主机，以指示eTBC启动（ STRB负

边）或终止/总结（ STRB上升沿）访问（读或写）操作。 STRB到一个内部上拉的力量

如果没有外部连接高电平。

测试时钟。 TCK发送由eTBC IEEE标准1149.1靶（多个）需要TCK信号。在TAP的所有操作都

与TCK同步的。一般情况下， TCK信号由内部产生的eTBC由CLKIN分工由可编程

除数。或者，当eTBC处于其离散控制模式，在TCK的上升沿上的读出所生成的

离散控制寄存器，而下降沿在写离散控制寄存器产生的。

测试数据输入。 TDI接收的TDI信号输出由eTBC IEEE标准1149.1靶（多个）。它是用于移动测试串行输入

从靶（多个）数据;它被采样，在TCK的上升沿和预计将来自目标（多个）上的下落转移

TCK的边缘。一个内部上拉力的TDI为高电平，如果没有外部连接。

测试数据输出。 TDO发送由eTBC IEEE标准1149.1靶（多个）需要从TDO信号。它是用于移位串行输出

测试数据到目标（多个） ;它被转移在TCK的下降沿进行采样，在目标上TCK的上升沿。

测试模式选择。 TMS发送由eTBC IEEE标准1149.1靶（多个）所要求的TMS信号。它是一个控制信号

，指示目标（S ）的下一个TAP控制器的状态。它是从eTBC转移在TCK的下降沿，是

取样在TCK的上升沿目标（S ）。

测试输出使能。 TOE为低电平有效输出使能为eTBC TAP输出（ TCK ， TDO ， TMS ， TRST ）。当脚趾

无效（高）的TAP输出被禁止为高阻抗状态。否则，当TOE有效（低电平）时， TAP输出

被使能根据其它eTBC函数来驱动低和/或高逻辑电平。内部上拉的力量TOE到高

电平，如果它不具有外部连接。

测试复位。 TRST发送可能需要通过一些eTBC IEEE标准1149.1靶（多个）的TRST信号。低信号

在TRST旨在启动所连接的靶（多个）的异步测试复位。只产生在TRST如此低的信号

当微处理器/微控制器的主机写入的适当的值写入eTBC命令寄存器或，而eTBC

是在离散的控制模式下，入离散控制寄存器。

电源电压

D7D0

GND

RDY

RST

读/写

STRB

TCK

TDI

TDO

TMS

TOE

TRST

VCC

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嵌入式测试总线控制器

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应用信息

在应用中， eTBC用来掌握单个IEEE标准1149.1的TAP的控制下

微处理器/微控制器的主机。一个典型的实现中，如图1所示。

RST

STRB

读/写

RDY

A2A0

D7D0

CLKIN

OSC

TCK

TMS

TDO

TDI

TRST

IEEE

标准1149.1-

柔顺

器件链

（目标）

微处理器/

微控制器

（主机）

’LVT8980A

ETBC

TOE

项目/矢量

内存

（ ROM / RAM ）

（如果/根据需要）

GND

图1. eTBC应用

掌握IEEE 1149.1兼容设备， TCK ， TMS ， TDO ， TDI ，都是需要的所有信号

来源/接收的eTBC 。该eTBC还可以输出可选的TRST信号。此外，该eTBC

实现高驱动输出缓冲器，允许其直接连接到导通或关闭板载的目标，而不需要

缓冲剂或其他附加逻辑。

该eTBC主机接口允许它作为一个简单的8位内存 - 或I / O映射的外设。如图所示

在图1中，对主微处理器/微控制器的许多选择，该接口可以在没有完成

额外的逻辑。而eTBC需要一个时钟输入（ CLKIN），在很多情况下，它可以从同一从动

源，它提供一个时钟信号给主机。

因此，与主微处理器/微控制器结合， eTBC可以用于实现一个

双芯片的嵌入式测试控制功能支持板级和系统级的内置测试基于结构

IEEE 1149.1测试访问。在一些情况下，额外的程序和/或测试矢量存储，外部

的ROM / RAM可能需要。

通过在这样的嵌入式测试控制功能使用的eTBC的，主微处理器/微控制器被释放

从生成的TAP状态序列，序列传出比特流，并反序列化的负担

输入比特流中。所有这些任务都在eTBC实施，允许主机在满8位操作

并行效率，主机软件在离散的扫描操作与TAP的电平的电平进行操作

操纵和测试吞吐量最大化。该eTBC的全套资料扫描和指令扫描

命令确保主机软件高效运行。

主机的效率和灵活性还通过eTBC的完全可见状态，并实现最大化

就绪（ RDY ）输出。 RDY在读或写访问变为无效，如果主机请求的访问不了

立即进行。因此，它可以被用来插入持有或等待状态返回给主机。当条件

阻止访问清零，所请求的访问完成。此外，所有的条件，可能会导致如

阻塞状态都在eTBC状态和命令寄存器不断更新。因此，主机

软件可以查询eTBC状态，而不是在硬件上实现RDY 。

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德州仪器广泛的会员

家庭可测试性产品的支持

IEEE标准1149.1-1990 （JTAG）测试访问

端口（TAP ）和边界扫描结构

提供内建的访问IEEE标准1149.1

扫描访问测试/维护

设施委员会和系统级

虽然技术在3.3 V时， TAP设备

完全5V容限为掌握这两种5 -V

和/或3.3 V的IEEE 1149.1标准的目标

简单的界面，以低成本3.3 V

微处理器/微控制器通过8位

异步读/写数据总线

编程容易通过扫描级别

命令集和智能TAP控制

透明生成议定书

支持多点TAP配置

采用TI公司的可寻址扫描端口

灵活的TCK发生器提供

可编程科，门控， TCK和

自由运行， TCK模式

离散TAP控制模式支持

任意TMS / TDI序列的

不符合要求的目标

可编程的32位测试周期计数器

支持几乎无限的扫描/测试长度

适应目标再定时（管道）

最多延迟到15时TCK周期

测试输出使能（ TOE ）允许

TAP信号的外部控制

高驱动输出（ -32 mA的我

64 mA的我

)

在TAP支持背板接口和/或

高扇出

SN54LVT8980A 。。。 JT包装

SN74LVT8980A 。。。 DW包装

（ TOP VIEW ）

STRB

读/写

GND

CLKIN

RDY

TDO

TCK

TMS

TRST

TDI

RST

TOE

SN54LVT8980A 。。。 FK包装

（ TOP VIEW ）

GND

读/写

STRB

4 3 2

1 28 27 26

12 13 14 15 16 17 18

RDY

TDO

TCK

TMS

TRST

NC - 无内部连接

描述

在“ LVT8980A嵌入式测试总线控制器（ eTBCs ）是可测性的TI广泛的家庭成员

集成电路。该系列器件支持IEEE标准1149.1-1990边界扫描，以方便测试

复杂的电路组件。与这个家庭的大多数其他设备上， eTBCs没有边界可扫描

设备;相反，它们的功能是要掌握一个IEEE 1149.1 （ JTAG ）测试访问端口（ TAP ）的指挥下，

的嵌入式主机微处理器/微控制器。因此， eTBCs使实用和有效地利用

IEEE标准1149.1测试接入基础设施，以支持嵌入式/内置测试，仿真和

配置/维护设施的板级和系统级。

请注意，一个重要的通知有关可用性，标准保修，并且在关键的应用程序中使用

德州仪器公司的半导体产品和免责条款及其出现在此数据表的末尾。

除非另有说明这个文件包含了生产

数据信息为出版日期。产品符合

每德州仪器标准保修条款的规范。

生产加工并不包括所有的测试

参数。

邮政信箱655303

达拉斯，德克萨斯州75265

CLKIN

TOE

RST

TDI

关于产品符合MIL PRF 38535 ，所有参数进行测试

除非另有说明。在所有其他产品，生产

加工不一定包括所有参数进行测试。

版权

2004年，德州仪器

SN54LVT8980A ， SN74LVT8980A

嵌入式测试总线控制器

IEEE 1149.1 （ JTAG ）以8位GENERIC主机接口TAP MASTERS

SCBS755B - 2002年4月 - 修订2004年3月

描述（续）

该eTBCs掌握支持一个4或5线的IEEE 1149.1标准的串行总线测试所需的所有TAP信号：测试时钟

（TCK ），测试模式选择（TMS）测试数据输入（TDI），测试数据输出（ TDO），和测试复位（ TRST ）。所有这些

信号可以直接而不需要额外的连接到相关联的目标的IEEE 1149.1标准的设备

逻辑或缓冲。然而，以及被直接连接时， TMS，TDI和TDO信号，可

通过管道1149.1设备连接到遥远的IEEE标准，有多达15个TCK周期的重定时延时;

在eTBCs自动处理所有相关的串行数据的理由。

从概念上讲， eTBCs操作简单的8位内存 - 或I / O映射的外设到

微处理器/微控制器（主机）。高级命令和并行数据传递至/自eTBCs

通过其通用主机接口，它包括一个8位的数据总线（ D7-D0 ）和3位地址总线（ A2 A0）。

读/写选择（ R / W）和选通脉冲（ STRB ）信号来实现，使得临界主机接口的时序

独立于CLKIN周期。异步就绪（ RDY ）指标提供给挡住，或插入

等待状态进入后，主机读/写周期时eTBCs可以立即向所请求不响应

读/写操作。

由主机发出的高级命令以使eTBCs生成TMS所必需的序列

移动检测车从任何稳定的TAP控制器状态的任何其他这样的稳定状态，扫描指令或

通过测试寄存器中的数据目标设备，和/或在运行测试/空闲的TAP状态执行指令。一

32位计数器可以被编程以允许扫描或执行周期的预定数目。

在扫描操作时，出现在TDI输入的串行数据被转移到一个串行至4

8-bit-parallel

先入/先出（ FIFO）的读缓冲器中，然后可以由主机读出，以获得回报串行数据流

多达8位的时间。即必须从TDO输出发送的串行数据被写入由主机，最多

8位数据时，以一个4

8位并行 - 串行FIFO写缓冲器。

除了这种简单的状态移动，扫描和运行测试操作， eTBCs支持几个额外

这为输入专用扫描命令，只输出扫描，扫描再循环（其中TDI的镜像备份

到TDO ），以及扫描模式生成用于通过支持多点TAP配置TI的协议

可寻址扫描端口。两个环回模式也支持，允许微处理器/微控制器

主机监控的TDO或TMS数据由eTBCs流输出。

该eTBCs “灵活的时钟架构使用户能够自由运行（其中TCK之间进行选择

始终遵循CLKIN ）和门控模式（其中TCK输出保持静态除了在国家的举动，

运行测试，或扫描周期），以及从CLKIN的分压的TCK 。离散模式也在其中可用

在TAP驱动严格的读/写周期下的完全控制微处理器/微控制器的主机。

这些特性确保了几乎任何IEEE标准1149.1的目标设备或设备链可以由服务

eTBCs ，即使这些可能不完全符合IEEE标准1149.1 。

而eTBCs的大多数操作是同步的CLKIN ，测试的输出使能（ TOE），提供了一种用于

的TAP输出输出控制，以及一个复位（ RST ）的输入提供了eTBCs的硬件复位。该

前者可用于禁用eTBCs使得外部控制器可以控制相关联的IEEE标准

1149.1测试总线。

订购信息

-40 ° C至85°C

包装

SOIC - DW

SOIC - DWR

CDIP - JT

55 C 125°C

-55°C至125°C

CFP - 含

管

磁带和卷轴

管

订购

产品型号

SN74LVT8980ADW

SN74LVT8980ADWR

SNJ54LVT8980AJT

SNJ54LVT8980AW

TOP- SIDE

记号

LVT8980A

SNJ54LVT8980AJT

SNJ54LVT8980AW

LCCC - FK

管

SNJ54LVT8980AFK

包装图纸，标准包装数量，热数据，符号和PCB设计指南

可在www.ti.com/sc/package 。

产品预览资料涉及产品的形成或

开发设计阶段。特征数据和其他

规格是设计目标。德州仪器公司保留权利，以

变更通知或不通知终止这些产品。

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嵌入式测试总线控制器

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功能框图

VCC

STRB

TDI

卜FF器

TDI

RST

RDY

读/写

TDO

卜FF器

TDO

主持人

接口

2224

命令/

控制

A2A0

TAP国家

发电机

118,

D7D0

TMS

TCK

离散控制

CLKIN

VCC

TCK

发电机

TRST

TOE

显示引脚数都为DW和JT包。

邮政信箱655303

达拉斯，德克萨斯州75265

SN54LVT8980A ， SN74LVT8980A

嵌入式测试总线控制器

IEEE 1149.1 （ JTAG ）以8位GENERIC主机接口TAP MASTERS

SCBS755B - 2002年4月 - 修订2004年3月

终端功能

终奌站

名字

A2A0

CLKIN

描述

地址输入。 A2 A0形成接口的eTBC到微处理器/微控制器的主机中的3位地址总线。这些

输入直接索引的eTBC寄存器被访问（读取或写入）。

时钟输入。 CLKIN是系统时钟输入eTBC 。在eTBC的大多数操作是同步的CLKIN 。在内部，

于CLKIN信号由一个可编程分频器分频，以产生TCK 。

数据输入/输出。 D7-D0形成接口的eTBC到微处理器/微控制器的8位双向数据总线

主机。在eTBC寄存器中的数据进行访问（读或写）使用该数据总线。 D7被认为是最-显著位

（MSB ），而D0被认为是最不显著位（LSB）。

地

准备好输出。 RDY被用来指示给微处理器/微控制器的主机的eTBC是否已准备好服务

当前正被请求的访问（读或写）操作。如果RDY仍然较高下的访问开始

周期（ STRB下降沿）的eTBC已准备就绪。否则，如果RDY变为低电平以下一个存取周期的开始（ STRB

下降沿），该eTBC还没有准备好。在情况下， eTBC没有准备好，在eTBC后续处理可以清除

未就绪状态，这使得RDY的访问周期结束前返回高电平。在任何情况下，由RDY输出返回

高，在任何访问周期的终止（ STRB上升沿）。

复位输入。 RST被用于启动eTBC的异步复位。 RST的断言（低）会将eTBC处于复位状态，

从它不退出，直到RST被释放（高）。当RST为低电平时， eTBC忽略主机写入时，RDY ， TDO ， TMS ，

和TRST产出高，而TCK输出CLKIN / 16 。一个内部上拉力的RST为高电平时，如果它不具有外部

连接。

读/写选择。 R / W所使用的微处理器/微控制器的主机，以指示eTBC关于是否是执行

读访问（R / W的高点），或写访问（ R / W低）。而R / W为高和STRB为低电平时， D7-D0的输出被使能来驱动

低和/或高逻辑电平到主机的数据总线。否则，当R / W为低电平时， D7-D0输出被禁止的

高阻抗状态，从而使主机数据总线可以开车到eTBC 。

读/写选通。 STRB所使用的微处理器/微控制器的主机，以指示eTBC启动（ STRB负

边）或终止/总结（ STRB上升沿）访问（读或写）操作。 STRB到一个内部上拉的力量

如果没有外部连接高电平。

测试时钟。 TCK发送由eTBC IEEE标准1149.1靶（多个）需要TCK信号。在TAP的所有操作都

与TCK同步的。一般情况下， TCK信号由内部产生的eTBC由CLKIN分工由可编程

除数。或者，当eTBC处于其离散控制模式，在TCK的上升沿上的读出所生成的

离散控制寄存器，而下降沿在写离散控制寄存器产生的。

测试数据输入。 TDI接收的TDI信号输出由eTBC IEEE标准1149.1靶（多个）。它是用于移动测试串行输入

从靶（多个）数据;它被采样，在TCK的上升沿和预计将来自目标（多个）上的下落转移

TCK的边缘。一个内部上拉力的TDI为高电平，如果没有外部连接。

测试数据输出。 TDO发送由eTBC IEEE标准1149.1靶（多个）需要从TDO信号。它是用于移位串行输出

测试数据到目标（多个） ;它被转移在TCK的下降沿进行采样，在目标上TCK的上升沿。

测试模式选择。 TMS发送由eTBC IEEE标准1149.1靶（多个）所要求的TMS信号。它是一个控制信号

，指示目标（S ）的下一个TAP控制器的状态。它是从eTBC转移在TCK的下降沿，是

取样在TCK的上升沿目标（S ）。

测试输出使能。 TOE为低电平有效输出使能为eTBC TAP输出（ TCK ， TDO ， TMS ， TRST ）。当脚趾

无效（高）的TAP输出被禁止为高阻抗状态。否则，当TOE有效（低电平）时， TAP输出

被使能根据其它eTBC函数来驱动低和/或高逻辑电平。内部上拉的力量TOE到高

电平，如果它不具有外部连接。

测试复位。 TRST发送可能需要通过一些eTBC IEEE标准1149.1靶（多个）的TRST信号。低信号

在TRST旨在启动所连接的靶（多个）的异步测试复位。只产生在TRST如此低的信号

当微处理器/微控制器的主机写入的适当的值写入eTBC命令寄存器或，而eTBC

是在离散的控制模式下，入离散控制寄存器。

电源电压

D7D0

GND

RDY

RST

读/写

STRB

TCK

TDI

TDO

TMS

TOE

TRST

VCC

邮政信箱655303

达拉斯，德克萨斯州75265

SN54LVT8980A ， SN74LVT8980A

嵌入式测试总线控制器

IEEE 1149.1 （ JTAG ）以8位GENERIC主机接口TAP MASTERS

SCBS755B - 2002年4月 - 修订2004年3月

应用信息

在应用中， eTBC用来掌握单个IEEE标准1149.1的TAP的控制下

微处理器/微控制器的主机。一个典型的实现中，如图1所示。

RST

STRB

读/写

RDY

A2A0

D7D0

CLKIN

OSC

TCK

TMS

TDO

TDI

TRST

IEEE

标准1149.1-

柔顺

器件链

（目标）

微处理器/

微控制器

（主机）

’LVT8980A

ETBC

TOE

项目/矢量

内存

（ ROM / RAM ）

（如果/根据需要）

GND

图1. eTBC应用

掌握IEEE 1149.1兼容设备， TCK ， TMS ， TDO ， TDI ，都是需要的所有信号

来源/接收的eTBC 。该eTBC还可以输出可选的TRST信号。此外，该eTBC

实现高驱动输出缓冲器，允许其直接连接到导通或关闭板载的目标，而不需要

缓冲剂或其他附加逻辑。

该eTBC主机接口允许它作为一个简单的8位内存 - 或I / O映射的外设。如图所示

在图1中，对主微处理器/微控制器的许多选择，该接口可以在没有完成

额外的逻辑。而eTBC需要一个时钟输入（ CLKIN），在很多情况下，它可以从同一从动

源，它提供一个时钟信号给主机。

因此，与主微处理器/微控制器结合， eTBC可以用于实现一个

双芯片的嵌入式测试控制功能支持板级和系统级的内置测试基于结构

IEEE 1149.1测试访问。在一些情况下，额外的程序和/或测试矢量存储，外部

的ROM / RAM可能需要。

通过在这样的嵌入式测试控制功能使用的eTBC的，主微处理器/微控制器被释放

从生成的TAP状态序列，序列传出比特流，并反序列化的负担

输入比特流中。所有这些任务都在eTBC实施，允许主机在满8位操作

并行效率，主机软件在离散的扫描操作与TAP的电平的电平进行操作

操纵和测试吞吐量最大化。该eTBC的全套资料扫描和指令扫描

命令确保主机软件高效运行。

主机的效率和灵活性还通过eTBC的完全可见状态，并实现最大化

就绪（ RDY ）输出。 RDY在读或写访问变为无效，如果主机请求的访问不了

立即进行。因此，它可以被用来插入持有或等待状态返回给主机。当条件

阻止访问清零，所请求的访问完成。此外，所有的条件，可能会导致如

阻塞状态都在eTBC状态和命令寄存器不断更新。因此，主机

软件可以查询eTBC状态，而不是在硬件上实现RDY 。

邮政信箱655303

达拉斯，德克萨斯州75265