SN74LVC1G02-EP
单路2输入正或非门
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SGLS370 - 2006年8月
特点
控制基线
- 一个大会
- 一个试验场
- 一个制作网站
-55 ° C扩展级温度性能
至125℃
提高制造业递减
源（ DMS ）支持
增强型产品更改通知
资质谱系
(1)
可以在德州仪器
采用NanoStar 和NanoFree 软件包
按照JEDEC和组件认证
行业标准，以确保可靠运行了一个多
扩展级温度范围。这包括，但不限于
到，高加速应力测试（ HAST ）或偏见85/85 ，
温度循环，高压灭菌器或无偏HAST ，
电，债券间的生活，和模塑料
生活。这样的资格测试不应该被看作是
超出规定的证明使用该组件的
性能和环境限制。
(1)
支持5 V V
CC
手术
输入接受电压为5.5 V
最大牛逼
pd
3.6 ns的电压为3.3 V
低功耗， 10 μA最大I
CC
±24-mA
输出驱动电压为3.3 V
I
关闭
支持部分掉电模式
手术
闭锁性能超过100mA的每
JESD 78 ， II类
ESD保护超过JESD 22
- 2000 -V人体模型（ A114 -A ）
- 200 -V机型号（ A115 -A ）
- 1000 -V带电器件模型（ C101 ）
DBV包装
（ TOP VIEW ）
(A)
DCK包装
（ TOP VIEW ）
DRL包装
（ TOP VIEW ）
(A)
是的，是的， YZA ，
(A)
或YZP包装
（底视图）
(A)
(A)
(A)
A
B
GND
1
2
3
5
V
CC
A
B
GND
1
2
3
5
V
CC
A
B
1
2
3
5
V
CC
Y
GND
B
A
3 4
2
1 5
Y
V
CC
4
GND
Y
4
4
Y
请参见机械图纸尺寸。
A.
产品预览
描述/订购信息
这种单2输入正或非门是专为1.65 V至5.5 -VV
CC
操作。
该SN74LVC1G02执行布尔函数Y = A + B或Y = A
×
乙正逻辑。
采用NanoStar 和NanoFree 封装技术是IC封装概念的重大突破，采用了
模具作为包。
这个装置是用我的部分掉电应用完全指定
关闭
。在我
关闭
电路禁止输出，
防止有害的电流回流通过该装置，当它被断电。
请注意，一个重要的通知有关可用性，标准保修，并在得克萨斯州的关键应用程序使用
仪器的半导体产品和免责条款及其出现在此数据表的末尾。
采用NanoStar ， NanoFree是德州仪器的商标。
PRODUCTION数据信息为出版日期。
产品符合占德州条款规范
仪器标准保修。生产加工过程中不
不一定包括所有参数进行测试。
版权所有 2006年，德州仪器
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订购信息
T
A
包
(1)
采用NanoStar - WCSP （ DSBGA ）
0.17毫米的小凸起 - YEA
NanoFree - WCSP （ DSBGA ）
0.17毫米的小凸点 - YZA （无铅）
-55 ° C至125°C
采用NanoStar - WCSP （ DSBGA ）
0,23毫米大的凸起 - YEP
NanoFree - WCSP （ DSBGA ）
0,23毫米大的凸起 - YZP （无铅）
SOT （ SOT - 23 ） - DBV
SOT （ SC - 70 ） - DCK
SOT （ SOT - 553 ） - DRL
(1)
(2)
(3)
3000卷
3000卷
4000卷
订购型号
SN74LVC1G02NYEAREP
(3)
SN74LVC1G02NYZAREP
(3)
3000卷
SN74LVC1G02MYEPREP
(3)
SN74LVC1G02MYZPREP
(3)
SN74LVC1G02MDBVREP
(3)
SN74LVC1G02MDCKREP
SN74LVC1G02MDRLREP
(3)
C02_
BUF
CB ？
_ _CB_
TOP- SIDE
记号
(2)
包装图纸，标准包装数量，热数据，符号和PCB设计指南可在
www.ti.com/sc/package 。
DBV / DCK / DRL ：实际的顶部端标记有一个指定的封装/测试网站一个额外的字符。
YEA / YZA ， YEP / YZP ：实际的顶部端标记有三个前述的字符来表示年，月，和序列码，和一个
下面的字符来指定封装/测试网站。引脚1标识符表示焊料凸点组成（ 1 =锡铅，
=无铅） 。
产品预览
功能表
输入
A
H
X
L
B
X
H
L
产量
Y
L
L
H
逻辑图（正逻辑）
1
A
B
4
2
Y
2
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绝对最大额定值
(1)
在工作自由空气的温度范围内（除非另有说明）
民
V
CC
V
I
V
O
V
O
I
IK
I
OK
I
O
电源电压范围
输入电压范围
(2)
电压范围应用于任何输出的高阻抗或电源关断状态
(2)
电压范围应用于任何输出的高或低
输入钳位电流
输出钳位电流
连续输出电流
连续电流通过V
CC
或GND
DBV包装
DCK包装
θ
JA
封装的热
阻抗
(4)
DRL包装
YEA / YZA包
YEP / YZP包
T
英镑
(1)
(2)
(3)
(4)
存储温度范围
–65
状态
(2) (3)
V
I
＆ LT ; 0
V
O
＆ LT ; 0
–0.5
–0.5
–0.5
–0.5
最大
6.5
6.5
6.5
V
CC
+ 0.5
–50
–50
±50
±100
206
252
142
154
132
150
°C
° C / W
单位
V
V
V
V
mA
mA
mA
mA
超越那些在"absolute最大ratings"上市的强调可能会造成永久性损坏设备。这些压力额定值
只，而根据"recommended操作指示的装置，在这些或超出任何其他条件的功能操作
conditions"是不是暗示。暴露于长时间处于最大绝对额定情况下会影响器件的可靠性。
如果输入和输出电流额定值是观察到的输入负电压和输出电压额定值，可能会超过
V的值
CC
在推荐工作条件表中提供。
封装的热阻抗的计算按照JESD 51-7 。
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推荐工作条件
(1)
民
V
CC
电源电压
操作
数据保存时间只有
V
CC
= 1.65 V至1.95 V
V
IH
高电平输入电压
V
CC
= 2.3 V至2.7 V
V
CC
= 3 V至3.6 V
V
CC
= 4.5 V至5.5 V
V
CC
= 1.65 V至1.95 V
V
IL
低电平输入电压
V
CC
= 2.3 V至2.7 V
V
CC
= 3 V至3.6 V
V
CC
= 4.5 V至5.5 V
V
I
V
O
输入电压
输出电压
V
CC
= 1.65 V
V
CC
= 2.3 V
I
OH
高电平输出电流
V
CC
= 3 V
V
CC
= 4.5 V
V
CC
= 1.65 V
V
CC
= 2.3 V
I
OL
低电平输出电流
V
CC
= 3 V
V
CC
= 4.5 V
V
CC
= 1.8 V
±
0.15 V, 2.5 V
±
0.2 V
ΔT/ ΔV
T
A
(1)
输入过渡上升或下降速率
工作自由空气的温度
V
CC
= 3.3 V
±
0.3 V
V
CC
= 5 V
±
0.5 V
–55
0
0
1.65
1.5
0.65
×
V
CC
1.7
2
0.7
×
V
CC
0.35
×
V
CC
0.7
0.8
0.3
×
V
CC
5.5
V
CC
–4
–8
–16
–24
–32
4
8
16
24
32
20
10
5
125
°C
NS / V
mA
mA
V
V
V
V
最大
5.5
单位
V
该设备的所有未使用的输入必须在V举行
CC
或GND，以确保器件正常工作。请参阅TI申请报告，
慢或浮动CMOS输入的影响，
文献编号SCBA004 。
4
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