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SN5428 ， SN54LS28 ， SN7428 ， SN74LS28

四路2输入正或非缓冲区

SDLS094 - 1983年12月 - 修订1988年3月

PRODUCTION数据信息为出版日期。

产品符合每德州仪器条款规范

标准保修。生产加工并不包括

所有测试参数。

版权

1988年，德州仪器

邮政信箱655303

达拉斯，德克萨斯州75265

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四路2输入正或非缓冲区

SDLS094 - 1983年12月 - 修订1988年3月

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SDLS094 - 1983年12月 - 修订1988年3月

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封装选项附录

www.ti.com

15-Oct-2009

包装信息

订购设备

SN5428J

SN7428N

SN7428N3

SN74LS28D

SN74LS28DR

SN74LS28N

SN74LS28N3

SNJ5428J

SNJ5428W

(1)

状态

(1)

活跃

过时的

活跃

包

TYPE

CDIP

PDIP

SOIC

PDIP

CDIP

CFP

包

制图

引脚封装环保计划

(2)

数量

待定

铅/焊球涂层

A42

TI打电话

A42

MSL峰值温度

(3)

N / A的PKG型

TI打电话

N / A的PKG型

营销状态值的定义如下：

ACTIVE ：

建议用于新设计产品的设备。

LIFEBUY ：

德州仪器日前宣布，该设备将停止，并且终身购买期间生效。

NRND ：

不建议用于新设计。设备是生产以支持现有客户，但TI不推荐使用这部分

新的设计。

预览：

设备已宣告但尚未投入生产。样品可以是或可以不是可用的。

已过时：

TI已经停止生产该设备的。

(2)

环保计划 - 该计划的环保分级：无铅（符合RoHS ），无铅（ RoHS豁免）或绿色环保（RoHS &无Sb / Br） - 请检查

http://www.ti.com/productcontent

获得最新供货信息和附加产品目录明细。

TBD ：

无铅/绿色转换计划尚未确定。

无铅（ RoHS指令）：

TI的条款"Lead - Free"或"Pb - Free"意味着与当前RoHS要求的半导体产品

对于所有6种物质，其中包括铅的重量不超过均质材料0.1 ％的要求。其中，设计成被焊接

在高温下， TI无铅产品适用于特定的无铅工艺。

无铅（ RoHS豁免）：

该组件符合RoHS豁免要么1 ）铅基模之间采用倒装芯片焊料凸点

包，或2）基于铅的管芯和引线框架之间使用裸片粘合剂。该组件，否则视为无铅（ RoHS指令

尺寸）的定义同上。

绿色环保（RoHS &无锑/溴）：

TI定义"Green"意味着无铅（符合RoHS标准），无溴（ Br）和锑（Sb ）的火焰

阻燃剂（溴或锑不均质材料重量超过0.1 ％）

(3)

MSL ，峰值温度。 - 根据JEDEC行业标准分类的湿度敏感等级评级，并将峰值焊接

温度。

重要信息及免责声明：

本页提供的信息代表了TI的知识和信念，这是日期

提供的。 TI基于其上由第三方提供的信息，知识和信念，不作任何陈述或保证的

这些信息的准确性。正在努力更好地整合来自第三方的信息。 TI已经采取并将继续采取

合理步骤，以提供有代表性的，准确的信息，但可能还没有进行破坏性测试或化学分析

传入的材料和化学品。 TI及其供应商认为某些信息是专有的，因此CAS号码和其他有限

信息可能不提供用于释放。

在任何情况下，所产生的这种信息TI的责任超过了TI的部分（ S）的总购买价格问题由TI出售本文档中

为客户在年度基础上。

附录1页