【SN54LS11 ， SN54S11 ，SN74LS11 ， SN74S11三路3输入正与门SDLS】,IC型号SN54S11W,SN54S11W PDF资料,SN54S11W经销商,ic,电子元器件-51电子网

SN54LS11 ， SN54S11 ，

SN74LS11 ， SN74S11

三路3输入正与门

SDLS131 - 1985年4月 - 修订1988年3月

PRODUCTION数据信息为出版日期。

产品符合每德州仪器条款规范

标准保修。生产加工并不包括

所有测试参数。

版权

1988年，德州仪器

邮政信箱655303

达拉斯，德克萨斯州75265

SN54LS11 ， SN54S11 ，

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重要通知

德州仪器（TI）及其附属公司（ TI）保留随时修改他们的产品或终止的权利

任何产品或服务，恕不另行通知，并告知客户获得相关信息的最新版本

验证，在下订单之前，该信息被依靠的最新及完整。所有产品的销售

受在订单确认时所提供的销售条款和条件，包括

关于保修，专利侵权，并赔偿责任限制。

其半导体产品的TI保证产品性能在销售的时候规格

根据TI的标准保修服务。测试和其它质量控制技术被利用的程度

TI认为有必要支持这项保证。每个器件的所有参数的具体测试不一定

除了那些由政府强制要求执行。

采用半导体产品的某些应用程序可能涉及的潜在风险

死亡，人身伤害，或严重的财产或环境损害（ “ CRITICAL

应用程序“）。 TI半导体产品并非设计，授权，或

担保能适用用于生命支持设备或系统或其他

关键应用。 TI产品在这些应用中夹杂物被理解为

完全根据客户的风险。

为了最小化与用户的应用程序，适当的设计与操作相关的风险

保障措施必须由客户提供，以尽量减少固有的或程序上的危害。

TI对应用帮助或客户产品设计不承担任何责任。 TI不声明或保证

任何许可，无论是明示或暗示，是任何专利权，版权，屏蔽作品权或其他准予下

TI覆盖或与之相关的任何组合，机器或流程的知识产权进行此类

半导体产品或服务可能使用或正在使用。 TI的对任何第三方公布的信息

方的产品或服务不构成TI的批准，保证或认可。

版权

1999年，德州仪器

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产品符合每德州仪器条款规范

标准保修。生产加工并不包括

所有测试参数。

版权

1988年，德州仪器

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封装选项附录

www.ti.com

28-Feb-2005

包装信息

订购设备

JM38510/08001BCA

JM38510/08001BDA

JM38510/31001B2A

JM38510/31001BCA

JM38510/31001BDA

SN54LS11J

SN54S11J

SN74LS11D

SN74LS11DR

SN74LS11J

SN74LS11N

SN74LS11N3

SN74LS11NSR

SN74S11D

SN74S11N

SN74S11N3

SNJ54LS11FK

SNJ54LS11J

SNJ54LS11W

SNJ54S11FK

SNJ54S11J

SNJ54S11W

(1)

状态

(1)

活跃

过时的

活跃

过时的

活跃

过时的

活跃

包

TYPE

CDIP

CFP

LCCC

CDIP

CFP

CDIP

SOIC

CDIP

PDIP

SOIC

PDIP

LCCC

CDIP

CFP

LCCC

CDIP

CFP

包

制图

引脚封装环保计划

(2)

数量

2000

2500

无

无铅

（符合RoHS ）

无铅

（符合RoHS ）

无

无铅

（符合RoHS ）

无

无铅

（符合RoHS ）

无

铅/焊球涂层

TI打电话

CU镍钯金

TI打电话

CU镍钯金

TI打电话

CU镍钯金

TI打电话

MSL峰值温度

(3)

等级-NC -NC -NC

等级- 2-260C - 1年/

Level-1-235C-UNLIM

等级- 2-260C - 1年/

Level-1-235C-UNLIM

TI打电话

等级-NC -NC -NC

TI打电话

等级- 2-260C - 1年/

Level-1-235C-UNLIM

TI打电话

等级-NC -NC -NC

营销状态值的定义如下：

ACTIVE ：

建议用于新设计产品的设备。

LIFEBUY ：

德州仪器日前宣布，该设备将停止，并且终身购买期间生效。

NRND ：

不建议用于新设计。设备是生产以支持现有客户，但TI不推荐使用这部分

新的设计。

预览：

设备已宣告但尚未投入生产。样品可以是或可以不是可用的。

已过时：

TI已经停止生产该设备的。

(2)

环保计划 - 可能目前还无法使用 - 请查看

http://www.ti.com/productcontent

最新供货信息和附加

产品内容的详细信息。

无：

尚未有铅（无铅）。

无铅（ RoHS指令）：

TI的条款"Lead - Free"或"Pb - Free"意味着与当前RoHS要求的半导体产品

对于所有6种物质，其中包括铅的重量不超过均质材料0.1 ％的要求。其中，设计成被焊接

在高温下， TI无铅产品适用于特定的无铅工艺。

绿色环保（RoHS &无锑/溴）：

TI定义"Green"意味着"Pb - Free" ，另外，使用不含有卤素的包装材料，

包括溴（Br）或锑（ Sb）的产品总重量的0.1％以上。

(3)

MSL ，峰值温度。 - 根据JEDECindustry标准分类的湿度敏感等级评价和峰值焊接

温度。

重要信息及免责声明：

本页提供的信息代表了TI的知识和信念，这是日期

提供的。 TI基于其上由第三方提供的信息，知识和信念，不作任何陈述或保证的

附录1页