SN54AC00-DIE
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SCHS391 - 2013年4月
RAD -宽容，四路2输入正与非门
检查样品：
SN54AC00-DIE
1
特点
2 V至6 V V
CC
手术
输入接受电压为6 V
最大牛逼
pd
7 NS在5 V
描述/订购信息
该SN54AC00 - DIE的设备包含四个独立的2输入与非门。每个门进行布尔
的Y函数= A B或Y = A + B的正逻辑。
订购信息
(1)
产品
SN54AC00
(1)
(2)
包
代号
TD
包
在华夫格包裸模
(2)
订购型号
SN54AC00VTD1
SN54AC00VTD2
包装数量
100
10
对于最新的封装和订购信息，请参阅封装选项附录本文档的末尾，或见TI
网站：
www.ti.com 。
处理每德州仪器生产的空间基线和符合德州仪器质量控制
系统中，在制造时的效果。电屏蔽由直流参数和功能测试的室温
只。除非德州仪器的AC性能和过温性能特别说明是不值得的。视觉
检验符合MIL -STD- 883测试方法2010条件B的最小75X进行。
1
请注意，一个重要的通知有关可用性，标准保修，并且在关键的应用程序中使用
德州仪器公司的半导体产品和免责条款及其出现在此数据表的末尾。
PRODUCTION数据信息为出版日期。
产品符合占德州条款规范
仪器标准保修。生产加工过程中不
不一定包括所有参数进行测试。
版权所有 2013年，德州仪器
关于产品符合MIL -PRF- 38535 ，所有的参数都
测试，除非另有说明。在所有其他产品，生产
加工不一定包括所有参数进行测试。
SN54AC00-DIE
SCHS391 - 2013年4月
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这个集成电路可以被ESD损坏。德州仪器建议所有集成电路与处理
适当的预防措施。如果不遵守正确的操作和安装程序，可以造成损坏。
ESD损害的范围可以从细微的性能下降，完成设备故障。精密集成电路可能会更
容易受到伤害，因为很小的参数变化可能导致设备不能满足其公布的规格。
裸芯片信息
模具厚度
10.5密耳。
背面完成
硅与研磨用
背面
潜力
漂浮的
焊盘
金属化成分
AlCuTiW
焊盘
厚度
830纳米
2
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产品文件夹链接：
SN54AC00-DIE
版权所有 2013年，德州仪器
封装选项附录
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30-Apr-2013
包装信息
订购设备
5962-87549012A
状态
(1)
封装类型封装引脚封装
制图
数量
LCCC
FK
20
1
环保计划
(2)
铅/焊球涂层
TI打电话
MSL峰值温度
(3)
欧普温度（° C）
-55至125
顶侧标志
(4)
样本
活跃
待定
TI打电话
5962-
87549012A
SNJ54
AC00FK
5962-8754901CA
SNJ54AC00J
5962-8754901DA
SNJ54AC00W
5962-8754901CA
5962-8754901DA
SN54AC00VTD1
SN54AC00VTD2
SNJ54AC00FK
活跃
活跃
活跃
活跃
活跃
CDIP
CFP
J
W
14
14
0
0
1
1
100
10
1
待定
待定
待定
待定
待定
TI打电话
TI打电话
TI打电话
TI打电话
POST -PLATE
TI打电话
TI打电话
N / A的PKG型
N / A的PKG型
N / A的PKG型
-55至125
-55至125
LCCC
FK
20
-55至125
5962-
87549012A
SNJ54
AC00FK
5962-8754901CA
SNJ54AC00J
5962-8754901DA
SNJ54AC00W
SNJ54AC00J
SNJ54AC00W
活跃
活跃
CDIP
CFP
J
W
14
14
1
1
待定
待定
A42
A42
N / A的PKG型
N / A的PKG型
-55至125
-55至125
(1)
营销状态值的定义如下：
ACTIVE ：
建议用于新设计产品的设备。
LIFEBUY ：
德州仪器日前宣布，该设备将停止，并且终身购买期间生效。
NRND ：
不建议用于新设计。设备是生产以支持现有客户，但TI不推荐使用这部分在一个新的设计。
预览：
设备已宣告但尚未投入生产。样品可以是或可以不是可用的。
已过时：
TI已经停止生产该设备的。
(2)
环保计划 - 该计划的环保分级：无铅（符合RoHS ） ，无铅（ RoHS豁免）或绿色环保（RoHS &无Sb / Br） - 请检查
http://www.ti.com/productcontent
最新的可用性
信息和附加产品目录明细。
TBD ：
无铅/绿色转换计划尚未确定。
无铅（ RoHS指令） ：
TI的条款"Lead - Free"或"Pb - Free"意味着是对所有6种物质的现行RoHS要求的半导体产品，包括要求的
铅的重量不超过均质材料的0.1％ 。其中，设计在高温下焊接， TI无铅产品适用于特定的无铅工艺。
无铅（ RoHS豁免） ：
这个组件有一个符合RoHS豁免要么1）铅基之间所使用的管芯和封装，或2）基于铅的模具粘合剂之间使用倒装芯片焊料凸点
模具和引线框。该组件，否则视为无铅（符合RoHS标准）如上定义。
绿色环保（RoHS &无锑/溴） ：
TI定义"Green"意味着无铅（符合RoHS标准） ，无溴（ Br）和锑（Sb ）系阻燃剂（溴或锑不超过重量的0.1 ％
在均质材料）
附录1页
封装选项附录
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30-Apr-2013
(3)
MSL ，峰值温度。 - 根据JEDEC行业标准分类的湿度敏感等级的评价，和峰值焊接温度。
(4)
多顶面标志将括号内。只有一个顶部端标记包含在括号中分离由" "将出现在设备上。如果某行缩进那么它是一个
延续了前行的和两者合用代表整个顶侧该设备标记。
重要信息及免责声明：
本页提供的信息代表了TI的知识和信念，它提供的日期。 TI基于其上的信息，知识和信仰
由第三方提供，不作任何陈述或保证此类信息的准确性。正在努力更好地整合来自第三方的信息。 TI已采取和
继续采取合理的措施来提供有代表性的，准确的信息，但可能还没有传入的材料和化学品进行破坏性测试或化学分析。
TI及其供应商认为某些信息是专有的，因此CAS号码等有限的信息可能无法发布。
在任何情况下，所产生的这种信息TI的责任，不得超过争议由TI销售给客户每年本文档中的一部分， TI （S ）的总购买价格。
SN54AC00其它合格版本：
目录：
SN74AC00
空间：
SN54AC00-SP
注：合格版本说明：
目录 - TI的标准目录产品
空间 - 抗辐射，陶瓷封装，适用于太空为基础的应用程序
附录第2页
QQ：2881677436 复制
