TH97/10561QM
TW00/17276EM
IATF 0060636
SGS TH07 / 1033
SMN1A - SMN1M
PRV ： 50 - 1000伏
IO： 1.0安培
产品特点：
*
*
*
*
*
*
玻璃钝化结芯片
高电流能力
高可靠性
低反向电流
低正向压降
无铅/符合RoHS标准
玻璃钝化结
硅表面贴装
SOD-123FL
2.5(0.098)
2.9(0.114)
1.55(0.061)
1.95(0.077)
0.6(0.024)
1.0(0.039)
0.05(0.002)
0.25(0.010)
0.5(0.020)
1.1(0.043)
max0.1(0.004)
3.5(0.138)
3.9(0.154)
机械数据：
*案例： JEDEC SOD- 123FL ，模压塑料
以上钝化芯片
*码头：焊接镀，每焊
MIL- STD- 750 ，方法2026
*极性：颜色频带端为负极
*安装位置：任意
*重量： 0.02克（近似值）
0.8(0.031)
1.2(0.047)
单位：毫米
最大额定值和电气特性
等级25
°
C环境温度，除非另有规定。
等级
记号
最大重复峰值反向电压
最大RMS电压
最大直流阻断电压
最大平均正向电流TA = 75℃
峰值正向浪涌电流
8.3ms单半正弦波叠加
在额定负荷（ JEDEC的方法）
最大正向电压在我
F
= 1.0安培。
反向电流最大DC
在额定阻断电压DC
TA = 25
°C
TA = 100
°C
符号
SMN1A SMN1B SMN1D SMN1G SMN1J SMN1K SMN1M
NA
NB
ND
NG
NJ
NK
NM
单位
V
RRM
V
RMS
V
DC
I
F（ AV ）
50
35
50
100
70
100
200
140
200
400
280
400
1.0
600
420
600
800
560
800
1000
700
1000
V
V
V
A
I
FSM
30
A
V
F
I
R
I
R（高）
C
J
T
J
T
英镑
1.0
5.0
50
8.0
- 55至+ 150
- 55至+ 150
V
μA
μA
pF
°C
°C
典型结电容（注1）
工作结点温度范围
存储温度范围
注意：
（ 1 ）测得1.0 MHz和应用4.0V的反向电压
DC 。
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启示录01 ： 2009年1月12日
TH97/10561QM
TW00/17276EM
IATF 0060636
SGS TH07 / 1033
额定值和特性曲线（ SMN1A - SMN1M ）
图1 - 降额曲线CURRENT
图2 - 最大非重复峰值
正向浪涌电流
30
1.0
TA = 25
°C
峰值正向浪涌
电流（ A）
0
25
50
75
100
125
150
175
0.8
24
平均正向
电流（ A）
0.6
18
0.4
12
0.2
6
0
0
1
2
4
6
10
20
40
60
100
环境温度（
°
C)
循环次数在60Hz
图3 - 典型正向特性
10
10
图4 - 典型的反向特性
正向电流（ A）
反向电流（ μA ）
TA = 100
°C
1.0
1.0
0.1
脉冲宽度= 300
μs
2 ％的占空比
TJ = 25
°C
0.1
TA = 25
°C
0.01
0
0.2
0.4
0.6
0.8
1.0
1.2
1.4
1.6
1.8
2.0
0.01
0
20
40
60
80
100
120
140
正向电压（ V）
百分比额定反向
电压， （ ％ ）
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启示录01 ： 2009年1月12日
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