SMDA05C THRU SMDA24C
保护产品
描述
该SMDAxxC系列瞬态阵列被设计成
为敏感电子元件双向保护
从损伤或闭锁由于ESD ，雷电和
其他电压引起的瞬态事件。每个器件
将保护四条数据或I / O线。它们可用
有5V ， 12V ， 15V和24V的工作电压。
TVS二极管是固态器件专
瞬态抑制。他们提供理想的字符
开创性意义的板级保护，包括快速重
响应时间，低工作和钳位电压，
没有设备劣化。低调的SO -8封装
允许用户保护多达四个独立的行
同一个封装中。该SMDAxxC系列适用
保护敏感的半导体元件
如微处理器，ASIC ，收发机，反式
能器和CMOS内存。
该SMDAxxC系列装置可用于以满足
IEC 61000-4-2第4级的ESD抗扰性要求
空气放电和接触放电。
双向TVS阵列
为保护四行
特点
数据线瞬变保护
IEC 61000-4-2 （ ESD ）具有±15kV （空气） ，具有±8kV （接触）
IEC 61000-4-4 （ EFT ） 40A （ 5 / 50ns的）
IEC 61000-4-5 （闪电） 12A （ 8 / 20μS ）
双向保护
小的SO- 8封装
保护四个I / O线
工作电压： 5V ， 12V ， 15V和24V
低漏电流
低操作和钳位电压
固态硅雪崩技术
机械特性
JEDEC SO- 8封装
模塑料FL可燃性等级：UL 94V- 0
标志：产品型号，日期代码，标识
包装：管或磁带和卷轴每EIA 481
应用
数据和I / O线
基于微处理器设备
笔记本电脑，台式机和服务器
仪器仪表
LAN / WAN设备
外设
串行和并行端口
示意图&引脚CON组fi guration
1
8
2
7
3
6
4
5
SO- 8 （顶视图）
修订06年8月15日
1
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SMDA05C THRU SMDA24C
保护产品
绝对最大额定值
等级
峰值脉冲功率（ TP = 8 /20μS ）
ESD电压（根据IEC 61000-4-2 HBM ）
引线焊接温度
工作温度
储存温度
符号
P
pk
V
ESD
T
L
T
J
T
英镑
价值
300
>25
260 （10秒）
-55到+125
-55到+150
单位
瓦
kV
°C
°C
°C
电气特性（T = 25
o
C)
SMDA05C
参数
相反的立场-O FF电压
反向击穿电压
反向漏电流
钳位电压荷兰国际集团
钳位电压荷兰国际集团
最大峰值脉冲电流
结帽acitance
符号
V
RWM
V
BR
I
R
V
C
V
C
I
P P
C
j
I
t
= 1毫安
V
RWM
= 5V ，T = 25°C
I
PP
= 1A ， TP = 8 / 20μs的
I
PP
= 5A ， TP = 8 / 20μs的
TP = 8 / 20μs的
V
R
= 0V ， F = 1MHz的
6
20
9.8
11
17
350
条件
最低
典型
最大
5
单位
V
V
A
V
V
A
pF
SMDA12C
参数
相反的立场-O FF电压
反向击穿电压
反向漏电流
钳位电压荷兰国际集团
钳位电压荷兰国际集团
最大峰值脉冲电流
结帽acitance
符号
V
RWM
V
BR
I
R
V
C
V
C
I
P P
C
j
I
t
= 1毫安
V
RWM
= 12V ，T = 25°C
I
PP
= 1A ， TP = 8 / 20μs的
I
PP
= 5A ， TP = 8 / 20μs的
TP = 8 / 20μs的
V
R
= 0V ， F = 1MHz的
13.3
1
19
24
12
120
条件
最低
典型
最大
12
单位
V
V
A
V
V
A
pF
2005年升特公司
2
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SMDA05C THRU SMDA24C
保护产品
应用信息
设备连接的保护四条数据线的
该SMDAxxC系列器件旨在保护
多达四个数据线。该装置被连接成
如下所示：
该SMDAxxC是双向的装置，并
设计用于对线路，其中正常operat-
荷兰国际集团的电压是高于或低于地面。引脚1 ， 2 ，
3和4被连接到保护线路。
销5 ，6，7 ，和8被连接到地。自
该装置是电对称的，这些连接
系统蒸发散可以颠倒。接地连接
应直接到地平面为
最好的结果。的路径长度尽可能地短
能够减小寄生电感的影响
tance在电路板走线。
对于Suppres-电路板布局建议
锡永的ESD 。
良好的电路板布局的关键压制
静电放电引起的瞬变。下面的准则
推荐：
放置TVS靠近输入端子或连接
器来限制瞬态耦合。
尽量减少电视和之间的路径长度
保护线路。
最小化所有导电回路包括电源和
接地环路。
该ESD瞬变接地回路应
保持尽可能地短。
不要运行近板边缘的关键信号。
使用地平面尽可能。
雾锡铅完成
雾锡已成为行业标准的无铅化
替代锡铅铅完成。哑光锡涂层
与大颗粒组成100 ％的锡焊料。
自从上引线的焊锡量小的COM
相比于放置在焊膏体积
PCB的焊盘布局，在回流温度曲线会
通过焊膏的要求来确定。
因此，这些器件与两个兼容
无铅和锡铅装配技术。此外，
不像其他的无铅组合物，雾锡不
有任何添加的合金，可导致降解
焊点。
2005年升特公司
5
电路图
1
8
2
7
3
6
4
5
I / O线路保护
典型连接
受保护
设备
1
8
2
7
地
3
6
4
5
从连接器
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