SMBYW01-200
图。 1 :
正向平均功耗与
平均正向电流。
PF (AV) (W)的
1.0
0.9
0.8
0.7
0.6
0.5
0.4
0.3
0.2
0.1
0.0
0.0
δ
= 0.05
δ
= 0.1
δ
= 0.2
δ
= 0.5
图。 2 :
峰电流与外形。
IM ( A)
10
9
8
7
6
5
4
3
2
1
0
0.0
P=1.5W
P=1.0W
P=0.5W
P=0.25W
δ
=1
IF ( AV ) (A )
0.2
0.4
0.6
0.8
1.0
1.2
0.1
0.2
0.3
0.4
δ
0.5
0.6
0.7
0.8
0.9
1.0
图。 3 :
平均正向电流与环境
温度( δ = 0.5) 。
IF ( AV ) (A )
1.2
Rth的第(j-一)= Rth的第(j-升)
图。 4 :
不重复浪涌峰值正向电流
与过载时间。
IM ( A)
8
7
6
5
Rth(j-a)=100°C/W
Ta=25°C
1.0
0.8
0.6
0.4
0.2
TAMB ( ° C)
0.0
0
25
50
75
100
125
150
Ta=50°C
4
3
2
1E-3
1E-2
Ta=75°C
T( S)
1E-1
1E+0
图。 5 :
热阻抗交界处变化
环境与脉冲持续时间(建议垫
布局,环氧树脂FR4 , E(铜) = 35微米) 。
图6 :
正向压降与正向电流
(最大值) 。
第i个第(j-一)( ℃/ W)的
1.00
δ
= 0.5
δ
= 0.2
VFM ( V)
50.00
10.00
Tj=125°C
0.10
δ
= 0.1
1.00
Tj=25°C
单脉冲
0.10
TP (多个)
0.01
1E-2
IFM ( A)
1E+1
1E+2
5E+2
1E-1
1E+0
0.01
0.0
0.4
0.8
1.2
1.6
2.0
2.4
3/5
SMBYW01-200
图。 7 :
结电容与反向
电压施加(典型值)。
C( pF)的
12
10
8
6
4
2
VR ( V)
0
1
10
100
200
F=1MHz
Tj=25°C
图。 8 :
反向恢复电流对的dI
F
/ DT 。
IRM ( A)
6
5
4
3
2
1
DIF / DT ( A / μs)内
0
0
20
40
60
80
100 120 140 160 180 200
IF = IF ( AV)
90%的置信
Tj=125°C
图。 9 :
反向恢复时间对的dI
F
/ DT 。
图。 10 :
反向恢复电荷对的dI
F
/ DT 。
TRR ( NS )
100
90
80
70
60
50
40
30
20
10
0
IF = IF ( AV)
90%的置信
Tj=125°C
QRR ( NC )
100
90
80
70
60
50
40
30
20
10
0
IF = IF ( AV)
90%的置信
Tj=125°C
DIF / DT ( A / μs)内
0
20
40
60
80
100 120 140 160 180 200
DIF / DT ( A / μs)内
0
20
40
60
80
100 120 140 160 180 200
图。 11 :
动态参数与结
温度。
图。 12 :
热阻结到环境
相对于在每个铅(环氧铜表面
印刷电路板FR4,铜厚度: 35μm的)
QRR ; IRM [ TJ ] /的Qrr ; IRM [ TJ = 125 ° C]
1.25
1.00
Rth的第(j-一)( ℃/ W)的
120
100
80
IRM
0.75
QRR
60
40
20
TJ ( ° C)
0.50
0.25
S(铜)(平方厘米)
100
125
150
0
25
50
75
0
0
1
2
3
4
5
4/5
SMBYW01-200
包装机械数据
SMB
E1
尺寸
REF 。
D
MILLIMETERS
分钟。
马克斯。
2.45
0.20
2.20
0.41
5.60
4.60
3.95
1.60
英寸
分钟。
0.075
0.002
0.077
0.006
0.201
0.159
0.130
0.030
马克斯。
0.096
0.008
0.087
0.016
0.220
0.181
0.156
0.063
E
A1
A2
b
c
A1
1.90
0.05
1.95
0.15
5.10
4.05
3.30
0.75
C
L
A2
E
E1
D
L
b
FOOT PRINT尺寸
(单位:毫米)
SMB (塑胶)
2.3
1.52
2.75
1.52
订货型号
SMBYW01-200
记号
B20
包
SMB
重量
0.11g
基地数量
2500
配送方式
磁带&卷轴
乐队表示阴极
环氧符合UL94 , V0
提供的资料被认为是准确和可靠。然而,意法半导体承担的后果不承担任何责任
利用这些信息,也没有对任何侵犯专利或可能导致其使用其它第三方权利。没有获发牌照以
暗示或其他方式意法半导体公司的任何专利或专利权。本出版物中提到的规格如有
更改,恕不另行通知。本出版物取代并替换以前提供的所有信息。
未经明确的书面AP-意法半导体的产品不得用于生命支持设备或系统使用的关键部件
认证时意法半导体。
ST的标志是意法半导体公司的注册商标。
1999意法半导体 - 印刷意大利 - 保留所有权利。
公司意法半导体集团
澳大利亚 - 巴西 - 中国 - 芬兰 - 法国 - 德国 - 香港 - 印度 - 意大利 - 日本 - 马来西亚
马耳他 - 摩洛哥 - 新加坡 - 西班牙 - 瑞典 - 瑞士 - 英国 - 美国
http://www.st.com
5/5