智能卡MCU
订购信息
对于包装和交货
数据简报
介绍
智能卡的制造工艺的IN-
volves各种部件和技术
命令发出成品:
- 微型模块,
- 扁平封装,
- 晶圆。
微型模块
专用包的智能卡产品,该
微型组件类型取决于的大小
产品和应用程序。
表1列出了所有可用的微型模块。
s
扁平封装
对于要求表面贴装技
术,适用于PC卡,或其他安全
模块,意法半导体提供扁平封装
表2中列出。
s
WAFERS
对于发行人的生产需要, ST提供锯木和
unsawn晶片交付,在表3中列出。
图1.供货形式
s
4
4
表1.微型模块超35标准
TAPE
TYPE
D1, D2
D15
D3, D4
D5
D68
D7
C7
D8
描述
8个触点的存储卡
6个触点的存储卡
8个触点与环MCU卡
8个触点为双触点接触
MCU卡
8个触点的MCU卡
6个触点为双触点接触
MCU卡
全非接触式的MCU卡
8个触点的MCU卡
表2.扁平封装
TYPE
O20
描述
SO20的MCU产品
TQFP44的MCU产品
SO20在磁带和卷轴的MCU产品
SO20
QF4
R20
表3.晶片
261a.ai
4
微型组件
W00
W20
缺口
W40
S2x
R4x
S4x
8“晶片
T4x
Unsawn晶圆, 750微米厚
Unsawn晶圆, 275微米厚
Unsawn晶圆, 180微米厚
280微米的紫外线胶带切割的晶片
180微米的紫外线曝晒胶带切割的晶片
180微米的紫外线胶带切割的晶片
180微米的蓝色胶带切割的晶片
2001年9月
这是意法半导体公司简介资料。详细信息如有变更,恕不另行通知。对于完整的内容,请联系
您最近的销售办事处或智能卡产品Divison ,法国Rousset 。传真: ( +33 ) 4 42 68 87 29 。
4
TYPE
描述
1/2
智能卡MCU
表4.订购信息计划
例如:
ST19SF08C
D45
XXX
Z
产品名称
预个性化的名字
“ + ”如果没有预先个性化
供货形式
DXX :模块接触或双
CXX :非接触式模块
OXX : SO封装
WXX : Unsawn晶圆
SXY * :锯材晶片( STD UV胶带)
RXY * :锯材晶片(曝晒紫外线胶带)左右在磁带和卷轴
注:* ,其中“ y”的指示锯取向,如图2
客户ROM代码名称
图2.锯切方向
查看:晶圆正面
GND
GND
GND
GND
方向
1
2
3
4
AI02171
切割的晶片上划和安装在一个框架
上胶带。的取向是由定义
在模具的GND焊盘的位置,看有
产物的活性区域中可见,相对于Notch的
帧(如图2)的西文。该orien-
管芯的相对于所述塑料框架塔季翁
缺口是由客户指定。
另外一个担忧,指定设备时,
在这种形式交付,是晶片安装
上胶带,必须在有限的PE-使用
荒漠化问题从安装日期:
- 两个月中,如果晶片被存储在25℃ ,55%
相对湿度
- 半年,如果晶片被储存在4 ℃下,55% rel-
ative湿度
2/2