SM5391 SM5399通
表面安装玻璃钝化硅整流
DO - 213AB / MELF
可焊ENDS
D1= 0.105(2.67)
0.095(2.41)
阴极带
D2
0.022(0.559)
0.016(0.406)
0.205(5.20)
0.185(4.70)
D2=D1 +0
-0.008(0.20)
尺寸以英寸（毫米）
特点
主义理想的表面安装应用程序
低漏电流
玻璃钝化芯片
方便取放
250
o
C. / 10秒/ .375 ，设计（9.5mm ）导线长度
高温焊接保证
250
o
C. / 10秒/ .375 ，设计（9.5mm ）导线长度
机械数据
模压塑料的使用UL94V- 0 recoqnized
阻燃环氧树脂
终端镀终端，每焊
MIL- STD- 202 ， Method208
对身体极红颜色频带为负极
安装位置任意
重量0.036克
例
最大RATIXGS及电气特性
25评分
o
除非另有说明C的环境温度
单相，半正弦波， 60赫兹，电阻或电感性负载
对于容性负载，减免电流20 ％
符号
最大电流峰值反向电压
最大RMS电压
最大直流阻断电压
最大正向平均整流电流T
T
=55 C
额定峰值正向浪涌电流单正弦波
负荷（ JEDEC的方法）
最大正向电压降在1.5A DC
最大DC反向电流@ TA = 25
0
C
在额定阻断电压DC @ TA = 125
0
C
典型的热Rseistance
典型结电容
工作结存储温度范围
R
R
0
SM5391 SM5392 SM5393 SM5394 SM5395 SM5396 SM5397 SM5398 SM5399
单位
伏
伏
伏
安培
安培
伏
A
V
RRM
V
RMS
V
DC
I
（AV）
I
FSM
V
F
I
R
JA
JL
50
35
50
100
70
100
200
140
200
300
210
300
400
280
400
1.5
50
1.1
5.0
100
500
350
500
600
420
600
800 1000
560
700
800 1000
75
30
12
-55到+150
0
C / W
pF
0
C
J
T
J
T
英镑
C
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1
SM5391 SM5399通
表面安装玻璃钝化硅整流
额定值和特性曲线SM5391 SM5399 THRU
12
5
125
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