安全移动解决方案 - 安全
SLE 66CL80P
16位高安全性双界面控制器
ISO / IEC 7816和14443 A类& B标准接口
为接触和非接触操作
内存管理和保护单位
在0.22微米CMOS技术
72 KB的ROM , 2 KB的RAM , 8 KB的EEPROM
112位/ 192位DDES - EC2加速器
支持DES , 3DES和椭圆曲线GF ( 2
n
)
短的产品信息
2004年4月
SLE 66CL80P短的产品信息
参考: SPI_SLE66CL80P_0404.doc
本文件包含有关正在开发一个新产品的初步信息。
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修订历史:当前版本2004-04-01
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A型波特率支持106 kbit / s的
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英飞凌科技股份公司在德国慕尼黑,
安全移动解决方案 - 安全
电话:+49 - ( 0 ) 89 234-80000
传真+49 - ( 0 ) 89 234-81000
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出版英飞凌科技股份公司, SMS安全应用程序组
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英飞凌科技股份公司2004年
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信息
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英飞凌科技的批准,如果可以合理预期有这样的组件故障引起的故障
生命支持设备或系统,或影响该设备或系统的安全性或有效性。生命支持设备
或系统的目的是被植入在人体内,或支持和/或保持和维持和/或保护
人的生命。如果他们失败了,这是合理的假设,该用户或其他人的健康可能受到威胁。
SLE 66CL80P
16位高安全性双界面控制器
ISO / IEC 7816和14443 A类&B兼容接口
为接触和非接触操作带有MMU的0.22微米CMOS技术
72 KB的ROM , 2304字节的RAM , 8 KB的EEPROM
112位/ 192位DDES - EC2加速器
支持DES , 3DES和椭圆曲线GF ( 2N )
特点
增强
低功耗的8051 CPU与
接触扩展寻址模式
和非接触式智能卡应用
操作码指令集兼容
标准8051处理器,拥有额外的
智能优化功能强大的指令
卡应用
专用,非标架构
执行时间快6倍( 18倍
使用PLLmax )
比标准8051
处理器在相同的外部时钟
70字节用户ROM
用于操作系统
与应用(程序&数据)
2字节为保留ROM
资源
管理系统
( RMS_E )
同
非接触式EEPROM优化
写/擦除程序
中的SuperSlim 8 KB的EEPROM安全
技术,应用程序和
数据
2048字节XRAM和256字节的内部
RAM用于快速数据处理
内存管理单元
认证的真随机数
发电机
双密钥的三重DES ( DDES ) &
GF(2
n
)椭圆曲线( EC2 )加速器
根据ISO / IEC 3309的CRC模块
支持CCIT V.41 & HDLC X25
8中断向量单元3优先
水平,以确保实时操作
PLL :加快内部CPU时钟
频率高达15MHz的
(选择使用)
2个16位定时器,具有中断功能
对于协议,安全检查&观赏犬
实现
省电休眠和时钟停止模式
温度范围:
联系型: -25°C至+ 85°C
非接触式: -25°C至+ 70°C
全部操作或者通过联系为基础的
和/或接触式接口
由操作系统控制
提高安全级别
接触界面
联系配置和串行
根据ISO / IEC 7816接口
处理UART串行接口
柔顺
符合ISO / IEC 7816
支持
传输协议T = 0和T = 1的
电源电压范围:
5V ±10 % ( A类)
3V ±10 % ( B类)
消耗电流< 10毫安@ 5.5 V
外部CPU的时钟频率:
1到7.5兆赫
内部CPU时钟频率:
高达15兆赫
ESD保护大于6千伏
非接触式接口
接口符合ISO / IEC 14443的
A型和B型两种
载波频率13.56 MHz的
数据速率
106千比特/秒的A型操作
高达848千比特/秒的B型操作
防撞&传输协议
通过开源应用支持
注意事项为A型& B
灵活的内部CPU时钟频率:
从1.7MHz的高达15兆赫
256字节的缓冲区用于非接触式数据
交换(FIFO圆形建筑)
的CPU ,外设的并行操作
像DES , CRC和非接触式接口
可能
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SLE 66CL80P
EEPROM (的SuperSlim技术)
明智的字节EEPROM的编程和读取
访问
多功能&灵活的页面模式1到256
字节写/擦除操作
32字节的安全区,包括:
- 16字节的片上的唯一标识号
- 16字节PROM区( OTP等)
快速的个性化模式1.5毫秒
典型的页擦除时间为2.5ms <
典型页写入时间< 1.8毫秒
100.000写入/擦除周期最低
1)
数据保留了至少10年
1)
EEPROM编程电压产生
芯片
安全芯片和固件设计
内存管理和保护
单位
从XRAM可以执行代码
安全功能
运行状态监控机制
该芯片的推移在一个安全的复位状态上的任何
以下传感器报警:
低电压和高电压传感器
内部电压传感器
频率传感器和过滤器
光传感器
传感器故障
温度传感器
寿命测试传感器
内部上电复位传感器
有源屏蔽自动和用户
控制攻击检测
可寻址内存高达1兆字节
分离的OS(系统模式)和
应用程序(应用程序模式)
系统例程调用陷阱
访问限制在外围
由操作系统控制的应用模式
安全加密&优化的芯片
对物理芯片操控布局
存储器加密/解密模块
( MED )的XRAM , ROM和EEPROM
针对逆向工程和电力
攻击
ROM代码由于植入不可见
面膜依赖ROM代码加密
在生产过程中
芯片独特的XRAM的加密和
EEPROM
的一部分或全部弹性加密
EEPROM由用户定义的其他关键
16字节的唯一的芯片识别号码
为防克隆对策&跟踪
16字节的安全PROM硬件
保护( OTP等)
操作系统的安全启动
通过认证的自我测试,确保软件
( STS)的
认证的EEPROM编程程序
( RMS_E )
真随机数发生器,
固件测试功能
高速SPA / DPA防三重
DES ( DDES )加速器
反监听
HW-对策SPA / DPA- ,
Timing-和DFA -攻击(差分故障
分析)
支持的标准
ISO / IEC 7816
EMV 2000
GSM 11.1倍
ETSI TS 102 221
ISO / IEC 14443
ISO / IEC 3309
CCIT V.41
HDLC X25
1)
值是随温度变化
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SLE 66CL80P
应用支持
HW- & SW-工具(仿真器, ROM监视器,
卡仿真器,仿真器,
评估套件
接近(
非接触式读卡器的包装盒内) ,
SmartMask 封装,模拟阅读器
软件等)
开源应用笔记教程
(例如: T = 0, T = 1 , DES和3DES ,加密
图书馆,防碰撞和接触
传输协议为A型
和B ,卡片线圈设计指南,卡片线圈
天线参考设计清单等)
认证CC EAL5 +加密库
世界各地的应用工程师团队和
客户专用领域的应用
工程师
对普通客户培训
密码技术,非接触式和双
接口控制器,包括ISO / IEC
14443相关主题
现场培训,可根据要求提供
芯片资质报告
芯片供货规格晶片
芯片布局(芯片尺寸,方向, ... )
包含描述模块规格
包等。
模块资质报告
开发工具概述
软件开发工具包SDK CC
卡模拟器CE66P双接口
ROM监视器RM66P - II与独立
在ROM掩膜资格功能
在最终用户系统
仿真ET66P的Hitex或ET66P KSC
芯片评测智能面膜封装
智能面膜双接口模块
M8.4同时支持ISO / IEC 14443 A类
一& B和ISO / IEC 7816植入
工艺试验和生产格局
评估套件感应(非接触式
读者包)
文档引用
机密数据手册SLE 66CxxP
机密指令SLE 66CxxP
保密快速参考SLE 66CxxP
短的产品信息
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