安全&芯片卡IC
SLE 66C82P
16位安全控制器
内存管理和保护单位
在0.22微米CMOS技术
64 KB的ROM ， 2304字节RAM ， 8 KB的EEPROM
112位/ 192位DDES - EC2加速器
短的产品信息11.02
SLE 66C82P短的产品信息
参考： SPI_SLE 66C 82P_1102
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英飞凌科技股份公司在德国慕尼黑，
安全&芯片卡IC ，
联系电话：
+49 89 234-80000
传真
+49 89 234-81000
电子信箱：
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2002年版
出版英飞凌科技股份公司， CC组的应用
圣 - 马丁大街53 ， D- 81541慕尼黑
英飞凌科技股份公司2001年
版权所有。
请注意！
此处的信息是考虑到某些描述部件，不得被视为保证
的特点。
交货条件和权利，以技术变革保留。
在此，我们不承担任何及所有担保，包括但不限于非侵权的保证，关于
电路，说明和图表说明本发明。
在网络连接霓虹灯技术是经过批准的CECC制造商。
信息
有关技术，交货条款及条件和价格的进一步信息，请联系您最近的英飞凌
或技术办公室在德国我们的英飞凌代表世界各地（地址列表） 。
警告
由于技术要求组件可能含有危险物质。有关的各类信息
的问题，请联系距您最近在网络霓虹技术连接CE认证。
在网络连接霓虹灯技术的组件只能用于生命支持设备或系统的明确的书面
英飞凌科技的批准，如果可以合理预期有这样的组件故障引起的故障
生命支持设备或系统，或影响该设备或系统的安全性或有效性。生命支持设备
或系统的目的是被植入在人体内，或支持和/或保持和维持和/或保护
人的生命。如果他们失败了，这是合理的假设，该用户或其他人的健康可能受到威胁。
SLE 66C82P
带有MMU的0.22微米CMOS工艺的16位安全控制器
64 KB的ROM ， 2304字节RAM ， 8 KB的EEPROM
112位/ 192位DDES - EC2加速器
特点
16位单片机在0.22微米CMOS
技术
操作码指令集兼容
标准SAB 8051处理器
增强型16位运算
附加功能强大的指令优化
对于芯片卡应用
专用，非标架构
执行时间快6倍（ 18倍
通过PLLmax ）
比标准SAB 8051
处理器在相同的外部时钟
62字节用户ROM
申请
节目
额外的2字节为保留ROM
资源管理系统（ RMS +
SUPERSLIM ）与智能EEPROM
写/擦除程序
8字节SUPERSLIM ， EEPROM
2字节
XRAM ， 256字节IRAM
内存管理和保护
单元（ MMU ）
双密钥的三重DES （ DDES ）和EC2
GF（2
n
）加速器
CRC模块
中断模块
两个16位自动重载定时器
PLL
高达15兆赫
节电睡眠模式
外部时钟频率为1 7.5兆赫
内部时钟
≤
15兆赫
UART处理串行接口
in
按照ISO / IEC 7816第3部分
支持传输协议T = 1
和T = 0的
温度范围： -25 + 85°C
ESD保护大于6千伏
SUPERSLIM - EEPROM
按字节读取和编程字节
灵活的页面模式1到64字节
写/擦除操作
32字节的安全区域（ OTP ）
快速的个性化模式0.63毫秒
擦除+写入时间< 4.0毫秒@ 15兆赫
的500.000写入/擦除周期最低
25°C
数据保留了至少10年
EEPROM编程电压产生的上
芯片
内存管理和保护单位
可寻址内存高达1兆字节
分离的OS（系统）和应用
（用户）
系统例程调用陷阱
操作系统可以限制访问外设
应用模式
从XRAM可以执行代码
安全功能
运行状态监控机制
低电压和高电压传感器
频率传感器和过滤器
光传感器
传感器故障
温度传感器
对于传感器寿命测试功能
I / O例程实现软件可执行文件
电源电压范围： 2.7 V至5.5 V
消耗电流
< 10毫安@ 5.5 V
< 6毫安@ 3.3 V
短的产品信息
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SLE 66C82P
TESTMODE
不可逆的锁定 - 非TESTMODE的
反监听
HW-对策SPA / DPA- ，
Timing-和DFA -攻击（差分故障
分析-DFA ）
CRC - 模块
非标专用智能卡CPU
- 核心
有源屏蔽自动和用户
控制攻击检测
支持
HW- & SW-工具（仿真器， ROM监视器，
卡仿真器，模拟器， Softmasking ）
应用笔记
支持的标准
存储安全
16字节的安全PROM ，硬件
保护
为每一个独特的芯片标识号
芯片
MED - 存储器加密/解密
装置XRAM ，ROM和EEPROM的
真随机数发生器，
固件测试功能
安全优化的布局和布局
扰
用户可设置额外的加密密钥
EEPROM
文档引用
ISO / IEC 7816
EMV 96
GSM 11.11 ， 11.12 ， 11.18
ETS我TS 102 221
机密数据手册SLE 66CxxxP
资质报告
芯片供货规格晶片
芯片布局（芯片尺寸，方向， ... ）
包含描述模块规格
包等。
鉴定报告模块
开发工具概述
短
产品
信息
软件
开发套件SDK CC
短的产品信息卡模拟器
CE66P
短的产品信息ROM监控器
RM66P
短的产品信息模拟器ET66P
Hitex公司或ET66P KSC
短的产品信息智能面膜
包
短的产品信息
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SLE 66C82P
特点
（续）
性能DDES - EC2加速器
手术
数据块
长
对于加密时间
8字节块含。数据
转让
5兆赫10兆赫15兆赫
56位单DES幂
112位三重DES幂
64位
64位
操作数
长
椭圆曲线GF （ 2
n
） EC- DSA签名生成
椭圆曲线GF （ 2
n
） EC- DSA签名验证
192位
192位
23 s
35 s
11 s
17 s
8 s
12 s
计算时间
5兆赫10兆赫15兆赫
285毫秒142毫秒95毫秒
540毫秒270毫秒180毫秒
订购信息
TYPE
包
1
电压
范围
M5
DIE
温度
范围
频带
（分机时钟
频）
1兆赫 - 5兆赫
or
1兆赫 - 7.5兆赫
SLE 66C82P M5
SLE 66C82P
2.7 V - 5.5 V - 25 ° C至+ 70°C
or
or
1.62 V - 5.5 V - 25 ° C至+ 85°C
有关订购信息，请参阅数据手册，并联系您的销售代表。
生产基地：
德累斯顿（德国） SLE 66CxxxP
UMC （台湾） SLE 66CxxxPU
阿尔蒂斯（法国） SLE 66CxxxPA
1
作为引线键合模块（ M5），用于在塑料卡或者作为模具（C）的嵌入为顾客包装
短的产品信息
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QQ：2881677436 复制
