SL74HC623
八路三态非反相总线收发器
高性能硅栅CMOS
该SL74HC623在引出线的LS / ALS623相同。该装置
输入与标准CMOS输出兼容;与上拉
电阻器，它们与LS / ALSTTL输出兼容。
该SL74HC623是使用了三态非反相收发器
对于数据总线之间的双向通信。两个独立的使
是可用的。在启用总线A到B是高电平时，启用
总线B到A为低电平有效。
输出直接连接到CMOS ， NMOS和TTL
工作电压范围： 2.0 6.0 V
低输入电流： 1.0
A
CMOS器件的高抗噪声特性
订购信息
SL74HC623N塑料
SL74HC623D SOIC
T
A
= -55 °至125°C的所有软件包
引脚分配
逻辑图
功能表
控制输入
PIN 20 = V
CC
PIN 10 = GND
产量
启用
L
方向
L
手术
数据传输的
从总线B到总线
A
数据传输的
从总线A至总线
B
公共汽车隔离
（高阻抗
状态）
L
H
H
L
L
H
SLS
系统逻辑
半导体
SL74HC623
最大额定值
*
符号
V
CC
V
IN
V
OUT
I
IN
I
OUT
I
CC
P
D
TSTG
T
L
*
参数
直流电源电压（参考GND）
DC输入电压（参考GND）
DC输出电压（参考GND）
DC输入电流，每个引脚
直流输出电流，每个引脚
直流电源电流，V
CC
和GND引脚
在静止空气中，塑料DIP功耗+
SOIC封装+
储存温度
焊接温度1毫米的表壳，持续10秒
（塑料DIP或SOIC封装）
价值
-0.5到+7.0
-1.5到V
CC
+1.5
-0.5到V
CC
+0.5
±20
±35
±75
750
500
-65到+150
260
单位
V
V
V
mA
mA
mA
mW
°C
°C
最大额定值超出这可能会损坏设备的价值。
功能操作应仅限于推荐工作条件。
+降额 - 塑料DIP ： - 10毫瓦/°C， 65 °至125°C
SOIC封装： - 7毫瓦/°C， 65 °至125°C
推荐工作条件
符号
V
CC
V
IN
, V
OUT
T
A
t
r
, t
f
参数
直流电源电压（参考GND）
直流输入电压，输出电压（参考GND）
工作温度，所有封装类型
输入上升和下降时间（图1 ）
V
CC
=2.0 V
V
CC
=4.5 V
V
CC
=6.0 V
民
2.0
0
-55
0
0
0
最大
6.0
V
CC
+125
1000
500
400
单位
V
V
°C
ns
该器件包含保护电路，以防止损坏，由于高静电压或电
场。但是，必须采取预防措施，以避免超过最大额定更高的任何电压的应用
电压为这个高阻抗电路。为了正常工作，V
IN
和V
OUT
应限制到范围
GND≤ （V
IN
或V
OUT
)≤V
CC
.
未使用的输入必须始终连接到一个适当的逻辑电平（例如， GND或V） 。
CC
未使用的输出必须悬空。 I / O引脚都必须连接到一个适当的端接线路或公交车。
SLS
系统逻辑
半导体
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