SL4066B
最大额定值
*
符号
V
CC
V
IN
V
OUT
I
IN
P
D
P
D
TSTG
T
L
*
参数
直流电源电压(参考GND)
DC输入电压(参考GND)
DC输出电压(参考GND)
DC输入电流,每个引脚
在静止空气中,塑料DIP功耗+
SOIC封装+
每个输出晶体管功耗
储存温度
焊接温度1毫米的表壳,持续10秒
(塑料DIP或SOIC封装)
价值
-0.5至+20
-0.5到V
CC
+0.5
-0.5到V
CC
+0.5
±10
750
500
100
-65到+150
260
单位
V
V
V
mA
mW
mW
°C
°C
最大额定值超出这可能会损坏设备的价值。
功能操作应仅限于推荐工作条件。
+降额 - 塑料DIP : - 10毫瓦/°C, 65 °至125°C
SOIC封装: - 7毫瓦/°C, 65 °至125°C
推荐工作条件
符号
V
CC
V
IN
, V
OUT
T
A
参数
直流电源电压(参考GND)
直流输入电压,输出电压(参考GND)
工作温度,所有封装类型
民
3.0
0
-55
最大
18
V
CC
+125
单位
V
V
°C
该器件包含保护电路,以防止损坏,由于高静电压或电
场。但是,必须采取预防措施,以避免超过最大额定更高的任何电压的应用
电压为这个高阻抗电路。为了正常工作,V
IN
和V
OUT
应限制到范围
GND≤ (V
IN
或V
OUT
)≤V
CC
.
未使用的输入必须始终连接到一个适当的逻辑电平(例如, GND或V) 。
CC
未使用的输出必须悬空。
SLS
系统逻辑
半导体
SL4066B
开关量输入
I
IS
(MA )
V
CC
(V)
5
5
10
10
15
15
V
IS
(V)
0
5
0
10
0
15
-55
°C
0.64
-0.64
1.6
-1.6
4.2
-4.2
+25
°C
0.51
-0.51
1.3
-1.3
3.4
-3.4
+125
°C
0.36
-0.36
0.9
-0.9
2.4
-2.4
开关量输出,
V
OS
(V)
民
-
4.6
-
9.5
-
13.5
最大
0.4
-
0.5
-
1.5
-
GND
≤
V
IS
≤
V
CC
图1 4的相同的交换机和它的相关联的控制电路1示意图。
SLS
系统逻辑
半导体