SL2364
典型特征
1.1
4
正常化F( TYP )
T
6
F(千兆赫) TYP
T
1.0
0.9
2
0.8
fT的正常化AT + 20℃
VCE = 2V
IC = 4.5毫安
0
0
2
4
6
我(毫安)
C
8
10
0.7
图。 2集电极电流
-60
-20
+20
+60
温度(℃)
+100
+140
图。 3芯片温度
绝对最大额定值
最大单个晶体管的功耗为200mW
储存温度
-55 ° C至+ 150°C
最高结温
+ 150°C
封装热阻
( ° C / W) :
芯片的情况下
45 ( MP14 )
35 ( DC14 )
芯片到环境
123 ( MP14 )
120 ( DC14 )
VCBO = 10V , VEBO = 2 5V VCEO = 6V 。 VCIO = 15V
IC (任何一个晶体管) = 20mA下
基板应连接到最负
点电路之间保持电隔离
晶体管。