集成电路

SL1 ICS30 01

ICODE1

标签IC

芯片的特定网络阳离子

产品speci fi cation

修订版2.1

公众

2000-05-02

飞利浦

半导体

ICODE1

芯片的特定网络阳离子

2.1版

2000年5月

1内容

1

2

目录

释义

2.1

2.2

3

4

5

2

4

生命支持应用程序............................................... .................................................. ... 4

缩略语........................................................................................................................ 4

5

5

6

范围

订购信息

功能说明

5.1基本功能....................................................................................................................... 6

的5.2框图IC....................................................................................................... 6

5.3内存Organisation........................................................................................................... 7

5.3.1串行Number................................................................................................................... 7

5.3.2写访问条件............................................ .................................................. 7 ....

5.3.3特殊功能（ EAS /安静） ........................................ ............................................. 8

5.3.4家庭法和应用标识符.......................................... ................................. 8

5.3.5配置提供集成电路........................................... .............................................. 8

6

7

机械DIE规格

机械晶片规格

7.1

7.2

8

9

10

晶圆状态........................................................................................................................ 10

背面处理............................................................................................................ 10

11

文档

8.1交货Documentation..................................................................................................... 11

8.2故障模Identification......................................................................................................... 11

8.2.1墨点Specification...................................................................................................... 11

8.2.2晶圆Mapping............................................................................................................... 11

9

质量保证

12

9.1电气验收Test................................................................................................. 12

9.2视觉Inspection................................................................................................................. 12

9.2.1晶圆决赛后Test.................................................................................................... 12

9.2.2锯切（电影帧载波）后........................................ ........................................ 12

10

填料

13

10.1存储建议............................................... .................................................. 13

10.2可能的形式交付............................................. .................................................. .. 13

10.2.1包装Unsawn晶圆........................................... ................................................. 13

10.2.2包装锯晶圆........................................... .................................................. ... 13

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芯片的特定网络阳离子

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2000年5月

11

操作建议

14

11.1锯床.................................................................................................................................. 14

11.2模具Attach............................................................................................................................. 14

11.3线Bonding....................................................................................................................... 14

12

13

14

线圈规格

电气规格

的提示标签IC封胶

14

15

16

14.1防止可见光............................................. ............................................ 16

14.2防止紫外线灯............................................. .................................................. 16

14.3耐X射线.......................................................................................................... 16

15

进口/ LABEL特征描述及测试

17

15.1表征进/标签........................................... ........................................ 17

的15.2最终测试Inlet/Label............................................................................................... 17

16

17

18

19

附录A ： DIE计划

附录B ：集群计划

附录C ： CLUSTER MAP

附录D ：晶圆图

18

19

20

21

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2德网络nitions

数据表状态

客观的特定网络阳离子

初步speci fi cation

产品speci fi cation

极限值

给定的限值按照绝对最大额定值系统（ IEC 134 ） 。应力大于1

以上的限制，可能导致器件的永久性损坏。这些压力额定值只和

该器件在这些或以上人士的特征部分给定的任何其他条件操作

特定网络阳离子是不是暗示。暴露限制值长时间可能会影响器件的可靠性。

应用信息

其中应用信息被给出，它是咨询，并且不形成所述特定网络连接的阳离子的一部分。

此数据表包含的目标或目标的特定连接的阳离子进行产品开发。

此数据表包含的初步数据;补充数据可以以后出版。

此数据表包含网络最终产品规范阳离子。

2.1生命支持应用

这些产品并非设计用于生命支持设备，设备或系统中使用

这些产品的故障可合理预期会导致人身伤害。飞利浦

客户在使用或在此类应用中使用销售这些产品这样做对他们自己的风险和

同意完全赔偿飞利浦对此类不当使用或销售行为造成的任何损害。

2.2缩写

ASCII

中信建投

EAN

EAS

EEPROM

EMI

ETSI

FCC

FFC

（十六进制）

IC

ISM

最低位

最高位

MTBF

PCB

PCM

RF

RMS

SNR

UV

美国标准信息交换码

循环冗余校验

欧洲商品编号

电子商品防盗系统

电可擦除和可编程只读存储器

电磁干扰

欧洲电信标准协会

美国联邦通信委员会

膜架载

在十六进制值

集成电路

工业，科学，医疗

最低有效位或字节

最重要的位或字节

平均故障间隔时间

印刷电路板

过程控制模块

无线电频率

均方根

编号

紫外线

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3，适用范围

该规范描述了unsawn和锯电气，物理和尺寸特性

对我FFC晶圆在飞利浦6C15 IDFW过程CODE1标签芯片，是基地交付

经过测试I CODE1标签芯片。

一般建议给出了晶圆的存储，处理和加工，以及

标签组件。

参考文献：

MIL -STD 883D方法3023

MIL -STD 883D方法3015

SNW-FQ-627

PICTOH-QS007

一般规格为6“晶圆（ PROD 。规格。 ）

一般质量指标

I CODE1标签IC，线圈设计指南

此产品说明书的有效期为从面具修改P / B向上VCOL1V0 。

4订购信息

以下排序选项可供选择：

型号名称

SL1 ICS30 01W / N5D

SL1 ICS30 01U / N5D

SL1 ICS30 01U / L6D

描述

在箔片锯（ FFC ） ， 150微米，签署并映射

Unsawn晶片， 150微米时，着墨和映射

Unsawn晶圆， 525微米，映射（未签署）

订购代码

9352 644 66005

9352 644 65025

9352 644 64025

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