产品概述
SKY77604多模/多频段功率放大器模块
下一代GGE和HSPA手机
应用
四频移动手机：
-
4类GSM850 / EGSM900
-
1级DCS1800 / PCS1900
-
E2级GSM850 / EGSM900 /
DCS1800/PCS1900
-
12级多时隙EGPRS
多频带3G手机
WCDMA / HSDPA / HSUPA调制手机 - 频段I，II ，V ，VIII
描述
Skyworks的SKY77604是一种混合的多模式，多频带功率
功率放大器模块（ PAM ），支持2.5G和3G手机，以及
高效运行的GSM ， EGPRS ， EDGE WCDMA模式。
在PAM由GSM800 / EGSM900 PA块，一
DCS1800 / PCS1900 PA模块，独立的WCDMA模块低
和高频段，射频输入/输出端口内部匹配
50
Ω
减少了外部元件的数量，并且一个多
功能控制（ MFC ）模块。自定义的BiCMOS集成电路
提供了内部MFC的界面和操作。极低
漏电流最大化手机的待机时间。
2.5G:
该SKY77604支持GSM850 ， EGSM900 ， DCS1800 ，
和PCS1900频段。在PAM还支持2.5G类12
增强型通用分组无线电服务（ EGPRS）的多时隙
操作和EDGE线性调制。
3G:
该SKY77604使用负载不敏感的功率放大器（ LIPA
)
电路，以支持WCDMA ，高速下行分组接入
（ HSDPA）和高速上行分组接入（ HSUPA）的
调制在一个较高的天线电压驻波比
（电压驻波比） 。此功能覆盖多个频段用于3GPP
包括带I，II ，V ，VIII 。
该模块是通过一个串行外围设备完全可编程
接口（SPI ） 。
该InGaP死，硅片和无源元件
安装在多层层叠基板。该组件是
封装塑料封装。
该SKY77604被封装在6毫米×8毫米， 34 -垫的MCM ，
表面贴装技术（ SMT）的封装，其允许一
高度可制造的，低成本的解决方案。一个功能块
图示于图1 。
特点
混合结构：独立的GSM和WCDMA路径
独立的单端GSM和WCDMA输出，结合
单端GSM和WCDMA的投入，所有的交流耦合
针对GMSK ， EDGE模式复用的电压检测器;耦合器
输出为3G频段提供给收发器功率控制
完全可编程的串行总线接口
最后阶段， VCC为2.5G / 3G可以连接到电池或降压
直流/直流
驱动级的3G可以连接到电池或降压型DC / DC
2.5G特点：
-
EGPRS 12级的多时隙操作
-
线性功率检测器
-
线性PA偏置优化效率/线性与贸易
在8 -PSK模式关闭
3G的特点：
-
WCDMA模式支持的输出功率和带宽进行
频段I，II ，V ，VIII
-
耦合器输出
-
线性偏置优化和高/低模式平衡
增益开关的最佳效率/线性度的权衡
小型，薄型封装：
-
6毫米×8毫米× 0.9毫米
-
34引脚配置
Skyworks的解决方案，公司电话[ 781 ] 376-3000 传真[ 781 ] 376-3100 sales@skyworksinc.comwww.skyworksinc.com
201243A Skyworks的专有和机密信息产品和产品信息如有变更，恕不另行通知 2010年2月9日
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产品概述
SKY77604多模/多频段功率放大器模块
下一代GGE和HSPA手机
图1. SKY77604功能框图
图2.SKY77604垫配置
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