添加收藏夹  设为首页  深圳服务热线:13692101218  13751165337
51电子网联系电话:13692101218
位置:首页 > IC型号导航 > 首字符S型号页 > 首字符S的型号第209页 > SIM3C167-B-GM
SiM3C1xx
高性能,低功耗, 32位Precision32
MCU系列具有高达256 KB闪存
32位基于ARMCortex -M3 CPU
-
80 MHz的最高频率
-
单周期乘法,硬件除法支持
-
嵌套向量中断控制器( NVIC )与16级of
中断优先级
内存
-
32-256 KB闪存,在系统可编程
-
8-32 KB SRAM (包括4 KB SRAM保留)
-
外部总线接口可支持多达16 MB的外部MEM-的
储器以及QVGA分辨率的并行LCD接口
低功耗特性
-
85 nA的电流模式与电压监测器启用
-
350 nA的电流模式, RTC (内部振荡器)
-
620 nA的电流模式, RTC (外部振荡器)
-
10 μs的唤醒(最低功耗模式) ; 1.5 μs的模拟设定时间
-
275 μA / MHz的有功电流
-
时钟可以从使用的外设下关闭,以节省电力
2× 12位模拟至数字转换器
-
多达28个输入通道
-
高达250 ksps的12位模式或1 Msps的10位模式
-
支持单人,同时,和交织模式
-
通道序列器实现多个自动复
-
无需固件干预途径
VREF内部或外部VREF支持
电源管理
-
低压降( LDO )稳压器
-
上电复位电路和掉电检测器
-
5至3.3V的电压调节器可支持多达150毫安驱动
-
-
设备直接从5 V电源
可编程的外部稳压器最多可支持3.6 V ,
千毫安
支持低功耗优化多种功率模式
2× 10位数字 - 模拟转换器
-
DMA支持波形生成
-
四字循环缓冲器,以使12位模式
16通道电容 - 数字转换器
-
支持按钮,滑块,车轮和电容式接近
-
快速的转换时间; <1 μA唤醒触摸平均电流
两个低电流比较器
-
集成的6位可编程参考电压
-
400 nA的电流消耗在低功耗模式
16通道DMA控制器
-
支持ADC , DAC , I2C ,我
2
S, SPI , USART , AES , EPCA ,
电容式感测,外部触发和定时器
时钟源
-
内部振荡器, PLL :精细频率分辨率可达
-
-
低频内部振荡器: 16.4千赫
-
外部振荡器:晶体, RC ,C , CMOS和RTC水晶
-
灵活的时钟分频器:降低频率从最高到128倍
任何时钟源
80兆赫;扩频模式,可降低EMI
低功耗内部振荡器: 20 MHz和2.5 MHz的模式
192分之128 / 256位AES硬件加密
-
硬件支持电子密码本( ECB ) ,密码分组
-
链接(CBC )和计数器( CTR )算法
所有的加密操作可以在没有任何固件进行
一组4个字块的干预(最多32 KB)
截至65灵活的I / O
-
最多59个连续的GPIO有两个优先提供横杆
-
灵活的引脚分配; 12 ×5 V宽容GPIO
达能6个可编程高驱动( 5-300毫安, 1.8-6 V)
I / O可驱动的LED ,功率MOSFET ,蜂鸣器等。
16位/ 32位CRC
-
对于普通的32位和16位的多项式的硬件支持
定时器/计数器
-
2个32位或4个16位定时器,具有捕获/比较
-
2个16位,2通道计数器,捕捉/比较/ PWM
-
16位,与捕捉/比较/ PWM和6通道计数器
-
与差分输出死区时间控制器
16位低功耗定时器/脉冲计数器的操作在最低
电源模式
32位实时时钟( RTC )与多个报警
通信接口
-
2个USART和2个UART,具有IrDA和ISO7816智能卡
-
3×个SPI , 2个I2C ,我
2
S(接收和发送)
片上调试
-
串行线调试( SWD )和JTAG允许全速,非
-
-
Cortex-M3的嵌入式跟踪宏单元( ETM )在九十二分之八十○针
套餐
侵入式调试
串行线查看器( SWV ), 64 /80/ 92引脚封装
-
-
看门狗定时器
电流 - 电压转换器
-
支持最多6个电流输入范围
电源电压
-
2.75.5 V(稳压器使能)
-
1.8 3.6 V (禁止稳压器)
温度范围: -40 + 85℃
封装选项
-
QFN封装选项: 40针(6× 6毫米) , 64引脚( 9 ×9mm的)
-
TQFP选择: 64引脚( 10× 10mm)的, 80引脚( 12 ×12 MM)
-
LGA选项: 92针( 7 ×7 MM)
初步版本0.8 2/12
版权所有2012 Silicon Laboratories公司
SiM3C1xx
此信息适用于正在研发的产品。其特点和规格如有变更,恕不另行通知。
SiM3C1xx
内容TA BLE
1.相关文书和公约............................................ ................................... 4
1.1 。有关Documents........................................................................................................4
1.1.1 。 SiM3U1xx / SiM3C1xx参考手册............................................. .................. 4
1.1.2 。硬件访问层( HAL )API说明.......................................... .......... 4
1.1.3 。 ARM Cortex-M3的参考手册............................................ ........................... 4
1.2 。约定...................................................................................................................4
2.典型的连接图............................................. ............................................... 5
2.1 。动力.............................................................................................................................5
3.电气Specifications......................................................................................................6
3.1 。电气特性................................................ ................................................ 6
3.2 。散热条件...................................................................................................... 28
3.3 。绝对最大额定值............................................... ........................................... 28
4. Precision32 SiM3C1xx系统概述........................................... ......................... 31
4.1 。动力........................................................................................................................... 33
4.1.1 。 LDO和稳压器( VREG0 ) ........................................... ...................... 33
4.1.2 。电源电压监控器( VMON0 ) ............................................ ........................... 33
4.1.3 。外部稳压器( EXTVREG0 ) ............................................. ........................... 33
4.1.4 。电源管理单元( PMU ) ............................................ .............................. 33
4.1.5 。设备的电源模式............................................... ............................................ 34
4.2 。 I/O................................................................................................................................. 36
4.2.1 。一般Features.................................................................................................36
4.2.2 。高驱动引脚( PB4 ) ............................................ .............................................. 36
4.2.3 。 5 V容限引脚( PB3 ) ........................................... ............................................ 36
4.2.4 。横杆............................................................................................................ 36
4.3 。 Clocking........................................................................................................................ 37
4.3.1 。 PLL (PLL0)........................................................................................................... 38
4.3.2 。低功耗振荡器( LPOSC0 ) ............................................ ............................. 38
4.3.3 。低频振荡器( LFOSC0 ) ............................................ ....................... 38
4.3.4 。外部振荡器( EXTOSC0 ) ............................................. ............................. 38
4.4 。数据Peripherals...........................................................................................................39
4.4.1 。 16通道DMA控制器............................................. .................................... 39
4.4.2 。 192分之128 / 256位AES硬件加密( AES0 ) ..................................... ....... 39
4.4.3 。 16位/ 32位CRC ( CRC0 ) ......................................... ................................................ 39
4.5 。计数器/定时器和PWM ............................................. ............................................. 40
4.5.1 。可编程计数器阵列( EPCA0 , PCA0 , PCA1 ) ........................................ 40
4.5.2 。 32位定时器(定时器0,定时器) ......................................... ................................. 40
4.5.3 。实时时钟( RTC0 ) ........................................... .......................................... 41
4.5.4 。低功耗定时器( LPTIMER0 ) ............................................ ................................ 41
4.5.5 。看门狗定时器( WDTIMER0 ) ............................................. ............................... 41
4.6 。通信外设................................................ ....................................... 42
4.6.1 。外部存储器接口( EMIF0 ) ............................................ ......................... 42
4.6.2 。 USART ( USART0 , USART1 ) ............................................ ................................... 42
4.6.3 。 UART ( UART0 , UART1 ) ............................................ .......................................... 42
4.6.4 。 SPI ( SPI0 , SPI1 ) ............................................ .................................................. .... 43
2
初步修订版0.8
SiM3C1xx
4.6.5 。 I2C ( I2C0 , I2C1)................................................................................................... 43
4.6.6 。 I2S (I2S0)............................................................................................................. 44
4.7 。类似物.......................................................................................................................... 45
4.7.1 。 12位模拟至数字转换器( SARADC0 , SARADC1 ) .............................. 45
4.7.2 。样品同步发电机( SSG0 ) ............................................ ............................. 45
4.7.3 。 10位数字 - 模拟转换器( IDAC0 , IDAC1 ) .................................... ........ 45
4.7.4 。 16通道电容至数字转换器( CAPSENSE0 ) ............................ 46
4.7.5 。低电流比较器( CMP0 , CMP1 ) .......................................... ................ 46
4.7.6 。电流 - 电压转换器( IVC0 ) ......................................... .......................... 46
4.8 。重置Sources..............................................................................................................47
4.9 。安全........................................................................................................................ 48
4.10.On片上调试..................................................................................................... 48
5.引脚定义和包装信息........................................... .......................... 49
5.1 。 SiM3C1x7引脚Definitions............................................................................................. 49
5.2 。 SiM3C1x6引脚Definitions............................................................................................. 57
5.3 。 SiM3C1x4引脚Definitions............................................................................................. 64
6.订购信息.........................................................................................................68
6.1 。 LGA -92封装规格............................................. ...................................... 70
6.1.1 。 LGA -92阻焊设计............................................ ................................... 72
6.1.2 。 LGA -92模板设计............................................. ........................................... 72
6.1.3 。 LGA -92卡大会............................................. .......................................... 72
6.2 。 TQFP- 80封装规格............................................. ................................... 73
6.2.1 。 TQFP - 80阻焊设计............................................ ................................. 76
6.2.2 。 TQFP - 80模板设计............................................. ......................................... 76
6.2.3 。 TQFP- 80卡大会............................................. ........................................ 76
6.3 。采用QFN- 64封装规格............................................. ..................................... 77
6.3.1 。 QFN - 64阻焊设计............................................ ................................... 79
6.3.2 。 QFN - 64模板设计............................................. ........................................... 79
6.3.3 。 QFN - 64卡组装............................................. .......................................... 79
6.4 。 TQFP- 64封装规格............................................. ................................... 80
6.4.1 。 TQFP -64阻焊设计............................................ ................................. 83
6.4.2 。 TQFP -64模板设计............................................. ......................................... 83
6.4.3 。 TQFP- 64卡大会............................................. ........................................ 83
6.5 。采用QFN- 40封装规格............................................. ..................................... 84
6.5.1 。 QFN- 40阻焊设计............................................ ................................... 86
6.5.2 。 QFN- 40模板设计............................................. ........................................... 86
6.5.3 。 QFN- 40卡组装............................................. .......................................... 86
7.修订的具体Behavior............................................................................................... 87
7.1 。修订鉴定................................................ .................................................. 87
7.2 。比较上升/下降沿标志在调试模式( CMP0 , CMP1 ) ...................... 88
7.2.1 。问题...............................................................................................................88
7.2.2 。影响................................................................................................................ 88
7.2.3 。解决方法......................................................................................................... 88
7.2.4 。 Resolution............................................................................................................ 88
联系信息................................................................................................................ 90
初步修订版0.8
3
SiM3C1xx
1.相关文书和公约
1.1 。相关文档
此数据表伴随着一些文件,以提供SiM3C1xx设备的完整描述
家庭。
1.1.1 。 SiM3U1xx / SiM3C1xx参考手册
Silicon Laboratories的SiM3U1xx / SiM3C1xx参考手册提供了详细的功能描述为
SiM3C1xx设备。
1.1.2 。硬件访问层( HAL )API说明
Silicon Laboratories的硬件访问层( HAL ) API提供C语言函数来修改和读取
在SiM3C1xx设备的每一位。这个描述可以在SiM3xxxx HAL API参考手册中找到。
1.1.3 。 ARM Cortex-M3的参考手册
像嵌套向量中断控制器的ARM特有的功能在ARM Cortex-M3的描述
参考文档。网上参考手册可以在这里找到:
http://infocenter.arm.com/help/topic/com.arm.doc.subset.cortexm.m3/index.html#cortexm3 。
1.2 。约定
本文档中的框图使用以下格式约定:
内部模块
其他内部
外围模块
外部存储器
DMA块
内存块
外部MCU
输入引脚
功能块
Internal_Input_Signal
Output_Pin
Internal_Output_Signal
REGn_NAME / BIT_NAME
图1.1 。框图约定
4
初步修订版0.8
SiM3C1xx
2.典型连接图
本节提供了SiM3C1xx器件的典型连接图。
2.1 。动力
图2.1示出了用于该SiM3C1xx设备的电源接脚的典型连接图,当内部
调节器在使用中。
SiM3C1xx设备
5 V (中)
VREGn
3.3 V (出)
VREGIN
VIOHD
VDD
VIO
1用友0.1μF的旁路
所需的电容器
每个电源引脚放置
尽量靠近引脚
可能。
VSS
VSSHD
图2.1 。接线图与电压调节器使用
图2.2显示了SiM3C1xx设备的电源引脚的典型连接图当内部
调节器不被使用。
SiM3C1xx设备
1.8-3.6 V(中)
VREGn
VREGIN
VIOHD
1用友0.1μF的旁路
所需的电容器
每个电源引脚放置
尽量靠近引脚
可能。
VDD
VIO
VSS
VSSHD
图2.2 。接线图与电压调节器不使用
初步修订版0.8
5
SiM3U1xx
高性能,低功耗, 32位Precision32
USB MCU系列具有闪存高达256 KB
32位基于ARMCortex -M3 CPU
-
80 MHz的最高频率
-
单周期乘法,硬件除法支持
-
嵌套向量中断控制器( NVIC )与16级of
中断优先级
内存
-
32-256 KB闪存,在系统可编程
-
8-32 KB SRAM (包括4 KB SRAM保留)
-
外部总线接口可支持多达16 MB的外部MEM-的
储器以及QVGA分辨率的并行LCD接口
低功耗特性
-
85 nA的电流模式与电压监测器启用
-
350 nA的电流模式, RTC (内部振荡器)
-
620 nA的电流模式, RTC (外部振荡器)
-
10 μs的唤醒(最低功耗模式) ; 1.5 μs的模拟设定时间
-
275 μA / MHz的有功电流
-
时钟可以从使用的外设下关闭,以节省电力
2× 12位模拟至数字转换器
-
多达28个输入通道
-
高达250 ksps的12位模式或1 Msps的10位模式
-
支持单人,同时,和交织模式
-
通道序列器实现多个自动复
-
无需固件干预途径
VREF内部或外部VREF支持
电源管理
-
低压降( LDO )稳压器
-
上电复位电路和掉电检测器
-
5至3.3V的电压调节器可支持多达150毫安驱动
-
-
直接从USB设备;无片外需调节
可编程的外部稳压器最多可支持3.6 V ,
千毫安
支持低功耗优化多种功率模式
2× 10位数字 - 模拟转换器
-
DMA支持波形生成
-
四字循环缓冲器,以使12位模式
16通道电容 - 数字转换器
-
支持按钮,滑块,车轮和电容式接近
-
快速的转换时间; <1 μA唤醒触摸平均电流
两个低电流比较器
-
集成的6位可编程参考电压
-
400 nA的电流消耗在低功耗模式
16通道DMA控制器
-
支持ADC , DAC , USB , I2C ,我
2
S, SPI , USART , AES , EPCA ,
电容式感测,外部触发和定时器
时钟源
-
内部振荡器, PLL :精细频率分辨率可达
-
-
-
-
-
80兆赫;扩频模式,可降低EMI
USB内部48 MHz振荡器支持无晶体操作
低功耗内部振荡器: 20 MHz和2.5 MHz的模式
低频内部振荡器: 16.4千赫
外部振荡器:晶体, RC ,C , CMOS和RTC水晶
灵活的时钟分频器:降低频率从最高到128倍
任何时钟源
192分之128 / 256位AES硬件加密
-
硬件支持电子密码本( ECB ) ,密码分组
-
链接(CBC )和计数器( CTR )算法
所有的加密操作可以在没有任何固件进行
一组4个字块的干预(最多32 KB)
截至65灵活的I / O
-
最多59个连续的GPIO有两个优先提供横杆
-
灵活的引脚分配; 12 ×5 V宽容GPIO
达能6个可编程高驱动( 5-300毫安, 1.8-6 V)
I / O可驱动的LED ,功率MOSFET ,蜂鸣器等。
16位/ 32位CRC
-
对于普通的32位和16位的多项式的硬件支持
定时器/计数器
-
2个32位或4个16位定时器,具有捕获/比较
-
2个16位,2通道计数器,捕捉/比较/ PWM
-
16位,与捕捉/比较/ PWM和6通道计数器
-
与差分输出死区时间控制器
16位低功耗定时器/脉冲计数器的操作在最低
电源模式
32位实时时钟( RTC )与多个报警
通信接口
-
USB 2.0兼容全速与10个端点, 2 KB的缓冲区,
-
-
3×个SPI , 2个I2C ,我
2
S(接收和发送)
振荡器具有自动频率校正,和收发信机;
无需外部元件
2个USART和2个UART,具有IrDA和ISO7816智能卡
片上调试
-
串行线调试( SWD )和JTAG允许全速,非
-
-
Cortex-M3的嵌入式跟踪宏单元( ETM )在九十二分之八十○针
套餐
侵入式调试
串行线查看器( SWV ), 64 /80/ 92引脚封装
-
-
看门狗定时器
电流 - 电压转换器
-
支持最多6个电流输入范围
电源电压
-
2.75.5 V(稳压器使能)
-
1.8 3.6 V (禁止稳压器)
温度范围: -40 + 85℃
封装选项
-
QFN封装选项: 40针(6× 6毫米) , 64引脚( 9 ×9mm的)
-
TQFP选择: 64引脚( 10× 10mm)的, 80引脚( 12 ×12 MM)
-
LGA选项: 92针( 7 ×7 MM)
初步版本0.8 2/12
版权所有2012 Silicon Laboratories公司
SiM3U1xx
此信息适用于正在研发的产品。其特点和规格如有变更,恕不另行通知。
SiM3U1xx
2
初步修订版0.8
SiM3U1xx
内容TA BLE
1.相关文书和公约............................................ ................................... 5
1.1 。有关Documents........................................................................................................5
1.1.1 。 SiM3U1xx / SiM3C1xx参考手册............................................. .................. 5
1.1.2 。硬件访问层( HAL )API说明.......................................... .......... 5
1.1.3 。 ARM Cortex-M3的参考手册............................................ ........................... 5
1.2 。约定...................................................................................................................5
2.典型的连接图............................................. ............................................... 6
2.1 。动力.............................................................................................................................6
3.电气Specifications......................................................................................................9
3.1 。电气特性................................................ ................................................ 9
3.2 。散热条件...................................................................................................... 33
3.3 。绝对最大额定值............................................... ........................................... 33
4. Precision32 SiM3U1xx系统概述........................................... ......................... 35
4.1 。动力........................................................................................................................... 37
4.1.1 。 LDO和稳压器( VREG0 ) ........................................... ...................... 37
4.1.2 。电源电压监控器( VMON0 ) ............................................ ........................... 37
4.1.3 。外部稳压器( EXTVREG0 ) ............................................. ........................... 37
4.1.4 。电源管理单元( PMU ) ............................................ .............................. 37
4.1.5 。设备的电源模式............................................... ............................................ 38
4.2 。 I/O................................................................................................................................. 40
4.2.1 。一般Features.................................................................................................40
4.2.2 。高驱动引脚( PB4 ) ............................................ .............................................. 40
4.2.3 。 5 V容限引脚( PB3 ) ........................................... ............................................ 40
4.2.4 。横杆............................................................................................................ 40
4.3 。 Clocking........................................................................................................................ 41
4.3.1 。 PLL (PLL0)........................................................................................................... 42
4.3.2 。低功耗振荡器( LPOSC0 ) ............................................ ............................. 42
4.3.3 。低频振荡器( LFOSC0 ) ............................................ ....................... 42
4.3.4 。外部振荡器( EXTOSC0 ) ............................................. ............................. 42
4.4 。数据Peripherals...........................................................................................................43
4.4.1 。 16通道DMA控制器............................................. .................................... 43
4.4.2 。 192分之128 / 256位AES硬件加密( AES0 ) ..................................... ....... 43
4.4.3 。 16位/ 32位CRC ( CRC0 ) ......................................... ................................................ 43
4.5 。计数器/定时器和PWM ............................................. ............................................. 44
4.5.1 。可编程计数器阵列( EPCA0 , PCA0 , PCA1 ) ........................................ 44
4.5.2 。 32位定时器(定时器0,定时器) ......................................... ................................. 44
4.5.3 。实时时钟( RTC0 ) ........................................... .......................................... 45
4.5.4 。低功耗定时器( LPTIMER0 ) ............................................ ................................ 45
4.5.5 。看门狗定时器( WDTIMER0 ) ............................................. ............................... 45
4.6 。通信外设................................................ ....................................... 46
4.6.1 。外部存储器接口( EMIF0 ) ............................................ ......................... 46
4.6.2 。 USB0 .................................................................................................................. 46
4.6.3 。 USART ( USART0 , USART1 ) ............................................ ................................... 46
4.6.4 。 UART ( UART0 , UART1 ) ............................................ .......................................... 47
初步修订版0.8
3
SiM3U1xx
4.6.5 。 SPI ( SPI0 , SPI1 ) ............................................ .................................................. .... 47
4.6.6 。 I2C ( I2C0 , I2C1)................................................................................................... 47
4.6.7 。 I2S (I2S0)............................................................................................................. 48
4.7 。类似物.......................................................................................................................... 49
4.7.1 。 12位模拟至数字转换器( SARADC0 , SARADC1 ) .............................. 49
4.7.2 。样品同步发电机( SSG0 ) ............................................ ............................. 49
4.7.3 。 10位数字 - 模拟转换器( IDAC0 , IDAC1 ) .................................... ........ 49
4.7.4 。 16通道电容至数字转换器( CAPSENSE0 ) ............................ 50
4.7.5 。低电流比较器( CMP0 , CMP1 ) .......................................... ................ 50
4.7.6 。电流 - 电压转换器( IVC0 ) ......................................... .......................... 50
4.8 。重置Sources..............................................................................................................51
4.9 。安全........................................................................................................................ 52
4.10.On片上调试..................................................................................................... 52
5.引脚定义和包装信息........................................... .......................... 53
5.1 。 SiM3U1x7引脚Definitions............................................................................................. 53
5.2 。 SiM3U1x6引脚Definitions............................................................................................. 61
5.3 。 SiM3U1x4引脚Definitions............................................................................................. 68
6.订购信息.........................................................................................................72
6.1 。 LGA -92封装规格............................................. ...................................... 74
6.1.1 。 LGA -92阻焊设计............................................ ................................... 76
6.1.2 。 LGA -92模板设计............................................. ........................................... 76
6.1.3 。 LGA -92卡大会............................................. .......................................... 76
6.2 。 TQFP- 80封装规格............................................. ................................... 77
6.2.1 。 TQFP - 80阻焊设计............................................ ................................. 80
6.2.2 。 TQFP - 80模板设计............................................. ......................................... 80
6.2.3 。 TQFP- 80卡大会............................................. ........................................ 80
6.3 。采用QFN- 64封装规格............................................. ..................................... 81
6.3.1 。 QFN - 64阻焊设计............................................ ................................... 83
6.3.2 。 QFN - 64模板设计............................................. ........................................... 83
6.3.3 。 QFN - 64卡组装............................................. .......................................... 83
6.4 。 TQFP- 64封装规格............................................. ................................... 84
6.4.1 。 TQFP -64阻焊设计............................................ ................................. 87
6.4.2 。 TQFP -64模板设计............................................. ......................................... 87
6.4.3 。 TQFP- 64卡大会............................................. ........................................ 87
6.5 。采用QFN- 40封装规格............................................. ..................................... 88
6.5.1 。 QFN- 40阻焊设计............................................ ................................... 90
6.5.2 。 QFN- 40模板设计............................................. ........................................... 90
6.5.3 。 QFN- 40卡组装............................................. .......................................... 90
7.修订的具体Behavior............................................................................................... 91
7.1 。修订鉴定................................................ .................................................. 91
7.2 。比较上升/下降沿标志在调试模式( CMP0 , CMP1 ) ...................... 92
7.2.1 。问题...............................................................................................................92
7.2.2 。影响................................................................................................................ 92
7.2.3 。解决方法......................................................................................................... 92
7.2.4 。 Resolution............................................................................................................ 92
联系信息................................................................................................................ 94
4
初步修订版0.8
SiM3U1xx
1.相关文书和公约
1.1 。相关文档
此数据表伴随着一些文件,以提供SiM3U1xx设备的完整描述
家庭。
1.1.1 。 SiM3U1xx / SiM3C1xx参考手册
Silicon Laboratories的SiM3U1xx / SiM3C1xx参考手册提供了详细的功能描述为
SiM3U1xx设备。
1.1.2 。硬件访问层( HAL )API说明
Silicon Laboratories的硬件访问层( HAL ) API提供C语言函数来修改和读取
在SiM3U1xx设备的每一位。这个描述可以在SiM3xxxx HAL API参考手册中找到。
1.1.3 。 ARM Cortex-M3的参考手册
像嵌套向量中断控制器的ARM特有的功能在ARM Cortex-M3的描述
参考文档。网上参考手册可以在这里找到:
http://infocenter.arm.com/help/topic/com.arm.doc.subset.cortexm.m3/index.html#cortexm3 。
1.2 。约定
本文档中的框图使用以下格式约定:
内部模块
其他内部
外围模块
外部存储器
DMA块
内存块
外部MCU
输入引脚
功能块
Internal_Input_Signal
Output_Pin
Internal_Output_Signal
REGn_NAME / BIT_NAME
图1.1 。框图约定
初步修订版0.8
5
查看更多SIM3C167-B-GMPDF信息
推荐型号
供货商
型号
厂家
批号
数量
封装
单价/备注
操作
    QQ: 点击这里给我发消息 QQ:2880707522 复制 点击这里给我发消息 QQ:2369405325 复制

    电话:0755-82780082
    联系人:杨小姐
    地址:深圳市福田区振兴路156号上步工业区405栋3层

    SIM3C167-B-GM
    -
    -
    -
    -
    终端采购配单精选

QQ: 点击这里给我发消息 QQ:515070148 复制 点击这里给我发消息 QQ:1078456426 复制
电话:0755-23956875\23956877
联系人:陈小姐/陈先生
地址:深圳市福田区华强北路华强广场D栋13B
SIM3C167-B-GM
Silicon Labs
24+
194
N/A
终端一站式配单精选,更多型号请联系我们!!!
QQ: 点击这里给我发消息 QQ:2881277219 复制

电话:0755-83514939
联系人:可乔
地址:深圳市福田区华强北1016号宝华大厦A809
SIM3C167-B-GM
Silicon Labs
22+
7595
92-LGA(7x7)
进口原装可追溯 假一罚十
QQ: 点击这里给我发消息 QQ:2881147140 复制

电话:0755-89697985
联系人:李
地址:深圳市龙岗区平湖街道平湖社区平安大道3号铁东物流区11栋1822
SIM3C167-B-GM
Silicon Labs
24+
10000
92-LGA(7x7)
原厂一级代理,原装现货
QQ: 点击这里给我发消息 QQ:2881501652 复制 点击这里给我发消息 QQ:2881501653 复制

电话:0755-83223003
联系人:朱
地址:福田区红荔路上步工业区201栋西座316
SIM3C167-B-GM
SILICON
24+
9634
LGA-92
全新原装现货,原厂代理。
QQ: 点击这里给我发消息 QQ:280773285 复制 点击这里给我发消息 QQ:2748708193 复制
电话:0755-83015506-23947236
联系人:朱先生
地址:广东省深圳市福田区华强北路上步工业区101栋518室
SIM3C167-B-GM
SILICON
24+
5000
QFN
100%原装正品,可长期订货
QQ: 点击这里给我发消息 QQ:97671959 复制

电话:171-4729-9698(微信同号)
联系人:周小姐,171-4729-9698,无线联通更快捷!
地址:体验愉快问购元件!帮您做大生意!!深圳市福田区3037号南光捷佳大厦2418室
SIM3C167-B-GM
SILICON
24+
932
92-LGA
106¥/片,★体验愉快问购元件!!就找我吧!单价:106元
QQ: 点击这里给我发消息 QQ:1281623813 复制 点击这里给我发消息 QQ:1281623813 复制

电话:0755-23914006/18318877587
联系人:陈佳隆
地址:深圳市福田区华强北新亚洲电子市场一期2A108●国利大厦1502室
SIM3C167-B-GM
SILICON LABS/芯科
24+
21000
国外订货7-10天
1918¥/片,真实库存信息/只做原装正品/支持实单
QQ: 点击这里给我发消息 QQ:800118233 复制
电话:0755-83051566
联系人:李小姐
地址:深圳市宝安区河东工业区A栋313-318
SIM3C167-B-GM
SILONL
22+
32570
BGA
进口原装公司现货
QQ: 点击这里给我发消息 QQ:565106636 复制 点击这里给我发消息 QQ:414322027 复制
电话:15026993318 // 13764057178 // 15821228847
联系人:销售部
地址:门市:上海市黄浦区北京东路668号科技京城电子市场K室//科技京城电子市场T房
SIM3C167-B-GM
SILICON
2024
16880
LGA-92
上海原装现货库存,欢迎咨询合作
QQ: 点击这里给我发消息 QQ:287673858 复制

电话:0755-82533534
联系人:欧阳
地址:深圳市福田区华强北街道上步路上步工业区201栋316室
SIM3C167-B-GM
SILICON
22+
10000
QFN72
查询更多SIM3C167-B-GM供应信息

深圳市碧威特网络技术有限公司
 复制成功!