SiM3U1xx
4.6.5 。 SPI ( SPI0 , SPI1 ) ............................................ .................................................. .... 47
4.6.6 。 I2C ( I2C0 , I2C1)................................................................................................... 47
4.6.7 。 I2S (I2S0)............................................................................................................. 48
4.7 。类似物.......................................................................................................................... 49
4.7.1 。 12位模拟至数字转换器( SARADC0 , SARADC1 ) .............................. 49
4.7.2 。样品同步发电机( SSG0 ) ............................................ ............................. 49
4.7.3 。 10位数字 - 模拟转换器( IDAC0 , IDAC1 ) .................................... ........ 49
4.7.4 。 16通道电容至数字转换器( CAPSENSE0 ) ............................ 50
4.7.5 。低电流比较器( CMP0 , CMP1 ) .......................................... ................ 50
4.7.6 。电流 - 电压转换器( IVC0 ) ......................................... .......................... 50
4.8 。重置Sources..............................................................................................................51
4.9 。安全........................................................................................................................ 52
4.10.On片上调试..................................................................................................... 52
5.引脚定义和包装信息........................................... .......................... 53
5.1 。 SiM3U1x7引脚Definitions............................................................................................. 53
5.2 。 SiM3U1x6引脚Definitions............................................................................................. 61
5.3 。 SiM3U1x4引脚Definitions............................................................................................. 68
6.订购信息.........................................................................................................72
6.1 。 LGA -92封装规格............................................. ...................................... 74
6.1.1 。 LGA -92阻焊设计............................................ ................................... 76
6.1.2 。 LGA -92模板设计............................................. ........................................... 76
6.1.3 。 LGA -92卡大会............................................. .......................................... 76
6.2 。 TQFP- 80封装规格............................................. ................................... 77
6.2.1 。 TQFP - 80阻焊设计............................................ ................................. 80
6.2.2 。 TQFP - 80模板设计............................................. ......................................... 80
6.2.3 。 TQFP- 80卡大会............................................. ........................................ 80
6.3 。采用QFN- 64封装规格............................................. ..................................... 81
6.3.1 。 QFN - 64阻焊设计............................................ ................................... 83
6.3.2 。 QFN - 64模板设计............................................. ........................................... 83
6.3.3 。 QFN - 64卡组装............................................. .......................................... 83
6.4 。 TQFP- 64封装规格............................................. ................................... 84
6.4.1 。 TQFP -64阻焊设计............................................ ................................. 87
6.4.2 。 TQFP -64模板设计............................................. ......................................... 87
6.4.3 。 TQFP- 64卡大会............................................. ........................................ 87
6.5 。采用QFN- 40封装规格............................................. ..................................... 88
6.5.1 。 QFN- 40阻焊设计............................................ ................................... 90
6.5.2 。 QFN- 40模板设计............................................. ........................................... 90
6.5.3 。 QFN- 40卡组装............................................. .......................................... 90
7.修订的具体Behavior............................................................................................... 91
7.1 。修订鉴定................................................ .................................................. 91
7.2 。比较上升/下降沿标志在调试模式( CMP0 , CMP1 ) ...................... 92
7.2.1 。问题...............................................................................................................92
7.2.2 。影响................................................................................................................ 92
7.2.3 。解决方法......................................................................................................... 92
7.2.4 。 Resolution............................................................................................................ 92
联系信息................................................................................................................ 94
4
初步修订版0.8