【SiM3C1xx高性能，低功耗， 32位Precision32 MCU系列具有高达256 KB闪存3】,IC型号SIM3C146-B-GQ,SIM3C146-B-GQ PDF资料,SIM3C146-B-GQ经销商,ic,电子元器件-51电子网

SiM3C1xx

高性能，低功耗， 32位Precision32

MCU系列具有高达256 KB闪存

32位基于ARMCortex -M3 CPU

80 MHz的最高频率

单周期乘法，硬件除法支持

嵌套向量中断控制器（ NVIC ）与16级of

中断优先级

内存

32-256 KB闪存，在系统可编程

8-32 KB SRAM （包括4 KB SRAM保留）

外部总线接口可支持多达16 MB的外部MEM-的

储器以及QVGA分辨率的并行LCD接口

低功耗特性

85 nA的电流模式与电压监测器启用

350 nA的电流模式， RTC （内部振荡器）

620 nA的电流模式， RTC （外部振荡器）

10 μs的唤醒（最低功耗模式） ; 1.5 μs的模拟设定时间

275 μA / MHz的有功电流

时钟可以从使用的外设下关闭，以节省电力

2× 12位模拟至数字转换器

多达28个输入通道

高达250 ksps的12位模式或1 Msps的10位模式

支持单人，同时，和交织模式

通道序列器实现多个自动复

无需固件干预途径

VREF内部或外部VREF支持

电源管理

低压降（ LDO ）稳压器

上电复位电路和掉电检测器

5至3.3V的电压调节器可支持多达150毫安驱动

设备直接从5 V电源

可编程的外部稳压器最多可支持3.6 V ，

千毫安

支持低功耗优化多种功率模式

2× 10位数字 - 模拟转换器

DMA支持波形生成

四字循环缓冲器，以使12位模式

16通道电容 - 数字转换器

支持按钮，滑块，车轮和电容式接近

快速的转换时间; <1 μA唤醒触摸平均电流

两个低电流比较器

集成的6位可编程参考电压

400 nA的电流消耗在低功耗模式

16通道DMA控制器

支持ADC ， DAC ， I2C ，我

S， SPI ， USART ， AES ， EPCA ，

电容式感测，外部触发和定时器

时钟源

内部振荡器， PLL ：精细频率分辨率可达

低频内部振荡器： 16.4千赫

外部振荡器：晶体， RC ，C ， CMOS和RTC水晶

灵活的时钟分频器：降低频率从最高到128倍

任何时钟源

80兆赫;扩频模式，可降低EMI

低功耗内部振荡器： 20 MHz和2.5 MHz的模式

192分之128 / 256位AES硬件加密

硬件支持电子密码本（ ECB ），密码分组

链接（CBC ）和计数器（ CTR ）算法

所有的加密操作可以在没有任何固件进行

一组4个字块的干预（最多32 KB）

截至65灵活的I / O

最多59个连续的GPIO有两个优先提供横杆

灵活的引脚分配; 12 ×5 V宽容GPIO

达能6个可编程高驱动（ 5-300毫安， 1.8-6 V）

I / O可驱动的LED ，功率MOSFET ，蜂鸣器等。

16位/ 32位CRC

对于普通的32位和16位的多项式的硬件支持

定时器/计数器

2个32位或4个16位定时器，具有捕获/比较

2个16位，2通道计数器，捕捉/比较/ PWM

16位，与捕捉/比较/ PWM和6通道计数器

与差分输出死区时间控制器

16位低功耗定时器/脉冲计数器的操作在最低

电源模式

32位实时时钟（ RTC ）与多个报警

通信接口

2个USART和2个UART，具有IrDA和ISO7816智能卡

3×个SPI ， 2个I2C ，我

S（接收和发送）

片上调试

串行线调试（ SWD ）和JTAG允许全速，非

Cortex-M3的嵌入式跟踪宏单元（ ETM ）在九十二分之八十○针

套餐

侵入式调试

串行线查看器（ SWV ）， 64 /80/ 92引脚封装

看门狗定时器

电流 - 电压转换器

支持最多6个电流输入范围

电源电压

2.75.5 V（稳压器使能）

1.8 3.6 V （禁止稳压器）

温度范围： -40 + 85℃

封装选项

QFN封装选项： 40针（6× 6毫米）， 64引脚（ 9 ×9mm的）

TQFP选择： 64引脚（ 10× 10mm）的， 80引脚（ 12 ×12 MM）

LGA选项： 92针（ 7 ×7 MM）

初步版本0.8 2/12

SiM3C1xx

此信息适用于正在研发的产品。其特点和规格如有变更，恕不另行通知。

SiM3C1xx

内容TA BLE

1.相关文书和公约............................................ ................................... 4

1.1 。有关Documents........................................................................................................4

1.1.1 。 SiM3U1xx / SiM3C1xx参考手册............................................. .................. 4

1.1.2 。硬件访问层（ HAL ）API说明.......................................... .......... 4

1.1.3 。 ARM Cortex-M3的参考手册............................................ ........................... 4

1.2 。约定...................................................................................................................4

2.典型的连接图............................................. ............................................... 5

2.1 。动力.............................................................................................................................5

3.电气Specifications......................................................................................................6

3.1 。电气特性................................................ ................................................ 6

3.2 。散热条件...................................................................................................... 28

3.3 。绝对最大额定值............................................... ........................................... 28

4. Precision32 SiM3C1xx系统概述........................................... ......................... 31

4.1 。动力........................................................................................................................... 33

4.1.1 。 LDO和稳压器（ VREG0 ） ........................................... ...................... 33

4.1.2 。电源电压监控器（ VMON0 ） ............................................ ........................... 33

4.1.3 。外部稳压器（ EXTVREG0 ） ............................................. ........................... 33

4.1.4 。电源管理单元（ PMU ） ............................................ .............................. 33

4.1.5 。设备的电源模式............................................... ............................................ 34

4.2 。 I/O................................................................................................................................. 36

4.2.1 。一般Features.................................................................................................36

4.2.2 。高驱动引脚（ PB4 ） ............................................ .............................................. 36

4.2.3 。 5 V容限引脚（ PB3 ） ........................................... ............................................ 36

4.2.4 。横杆............................................................................................................ 36

4.3 。 Clocking........................................................................................................................ 37

4.3.1 。 PLL (PLL0)........................................................................................................... 38

4.3.2 。低功耗振荡器（ LPOSC0 ） ............................................ ............................. 38

4.3.3 。低频振荡器（ LFOSC0 ） ............................................ ....................... 38

4.3.4 。外部振荡器（ EXTOSC0 ） ............................................. ............................. 38

4.4 。数据Peripherals...........................................................................................................39

4.4.1 。 16通道DMA控制器............................................. .................................... 39

4.4.2 。 192分之128 / 256位AES硬件加密（ AES0 ） ..................................... ....... 39

4.4.3 。 16位/ 32位CRC （ CRC0 ） ......................................... ................................................ 39

4.5 。计数器/定时器和PWM ............................................. ............................................. 40

4.5.1 。可编程计数器阵列（ EPCA0 ， PCA0 ， PCA1 ） ........................................ 40

4.5.2 。 32位定时器（定时器0，定时器） ......................................... ................................. 40

4.5.3 。实时时钟（ RTC0 ） ........................................... .......................................... 41

4.5.4 。低功耗定时器（ LPTIMER0 ） ............................................ ................................ 41

4.5.5 。看门狗定时器（ WDTIMER0 ） ............................................. ............................... 41

4.6 。通信外设................................................ ....................................... 42

4.6.1 。外部存储器接口（ EMIF0 ） ............................................ ......................... 42

4.6.2 。 USART （ USART0 ， USART1 ） ............................................ ................................... 42

4.6.3 。 UART （ UART0 ， UART1 ） ............................................ .......................................... 42

4.6.4 。 SPI （ SPI0 ， SPI1 ） ............................................ .................................................. .... 43

初步修订版0.8

SiM3C1xx

4.6.5 。 I2C （ I2C0 ， I2C1)................................................................................................... 43

4.6.6 。 I2S (I2S0)............................................................................................................. 44

4.7 。类似物.......................................................................................................................... 45

4.7.1 。 12位模拟至数字转换器（ SARADC0 ， SARADC1 ） .............................. 45

4.7.2 。样品同步发电机（ SSG0 ） ............................................ ............................. 45

4.7.3 。 10位数字 - 模拟转换器（ IDAC0 ， IDAC1 ） .................................... ........ 45

4.7.4 。 16通道电容至数字转换器（ CAPSENSE0 ） ............................ 46

4.7.5 。低电流比较器（ CMP0 ， CMP1 ） .......................................... ................ 46

4.7.6 。电流 - 电压转换器（ IVC0 ） ......................................... .......................... 46

4.8 。重置Sources..............................................................................................................47

4.9 。安全........................................................................................................................ 48

4.10.On片上调试..................................................................................................... 48

5.引脚定义和包装信息........................................... .......................... 49

5.1 。 SiM3C1x7引脚Definitions............................................................................................. 49

5.2 。 SiM3C1x6引脚Definitions............................................................................................. 57

5.3 。 SiM3C1x4引脚Definitions............................................................................................. 64

6.订购信息.........................................................................................................68

6.1 。 LGA -92封装规格............................................. ...................................... 70

6.1.1 。 LGA -92阻焊设计............................................ ................................... 72

6.1.2 。 LGA -92模板设计............................................. ........................................... 72

6.1.3 。 LGA -92卡大会............................................. .......................................... 72

6.2 。 TQFP- 80封装规格............................................. ................................... 73

6.2.1 。 TQFP - 80阻焊设计............................................ ................................. 76

6.2.2 。 TQFP - 80模板设计............................................. ......................................... 76

6.2.3 。 TQFP- 80卡大会............................................. ........................................ 76

6.3 。采用QFN- 64封装规格............................................. ..................................... 77

6.3.1 。 QFN - 64阻焊设计............................................ ................................... 79

6.3.2 。 QFN - 64模板设计............................................. ........................................... 79

6.3.3 。 QFN - 64卡组装............................................. .......................................... 79

6.4 。 TQFP- 64封装规格............................................. ................................... 80

6.4.1 。 TQFP -64阻焊设计............................................ ................................. 83

6.4.2 。 TQFP -64模板设计............................................. ......................................... 83

6.4.3 。 TQFP- 64卡大会............................................. ........................................ 83

6.5 。采用QFN- 40封装规格............................................. ..................................... 84

6.5.1 。 QFN- 40阻焊设计............................................ ................................... 86

6.5.2 。 QFN- 40模板设计............................................. ........................................... 86

6.5.3 。 QFN- 40卡组装............................................. .......................................... 86

7.修订的具体Behavior............................................................................................... 87

7.1 。修订鉴定................................................ .................................................. 87

7.2 。比较上升/下降沿标志在调试模式（ CMP0 ， CMP1 ） ...................... 88

7.2.1 。问题...............................................................................................................88

7.2.2 。影响................................................................................................................ 88

7.2.3 。解决方法......................................................................................................... 88

7.2.4 。 Resolution............................................................................................................ 88

联系信息................................................................................................................ 90

初步修订版0.8

SiM3C1xx

1.相关文书和公约

1.1 。相关文档

此数据表伴随着一些文件，以提供SiM3C1xx设备的完整描述

家庭。

1.1.1 。 SiM3U1xx / SiM3C1xx参考手册

Silicon Laboratories的SiM3U1xx / SiM3C1xx参考手册提供了详细的功能描述为

SiM3C1xx设备。

1.1.2 。硬件访问层（ HAL ）API说明

Silicon Laboratories的硬件访问层（ HAL ） API提供C语言函数来修改和读取

在SiM3C1xx设备的每一位。这个描述可以在SiM3xxxx HAL API参考手册中找到。

1.1.3 。 ARM Cortex-M3的参考手册

像嵌套向量中断控制器的ARM特有的功能在ARM Cortex-M3的描述

参考文档。网上参考手册可以在这里找到：

http://infocenter.arm.com/help/topic/com.arm.doc.subset.cortexm.m3/index.html#cortexm3 。

1.2 。约定

本文档中的框图使用以下格式约定：

内部模块

其他内部

外围模块

外部存储器

块

DMA块

内存块

外部MCU

块

输入引脚

功能块

Internal_Input_Signal

Output_Pin

Internal_Output_Signal

REGn_NAME / BIT_NAME

图1.1 。框图约定

初步修订版0.8

SiM3C1xx

2.典型连接图

本节提供了SiM3C1xx器件的典型连接图。

2.1 。动力

图2.1示出了用于该SiM3C1xx设备的电源接脚的典型连接图，当内部

调节器在使用中。

SiM3C1xx设备

5 V （中）

VREGn

3.3 V （出）

VREGIN

VIOHD

VDD

VIO

1用友0.1μF的旁路

所需的电容器

每个电源引脚放置

尽量靠近引脚

可能。

VSS

VSSHD

图2.1 。接线图与电压调节器使用

图2.2显示了SiM3C1xx设备的电源引脚的典型连接图当内部

调节器不被使用。

SiM3C1xx设备

1.8-3.6 V（中）

VREGn

VREGIN

VIOHD

1用友0.1μF的旁路

所需的电容器

每个电源引脚放置

尽量靠近引脚

可能。

VDD

VIO

VSS

VSSHD

图2.2 。接线图与电压调节器不使用

初步修订版0.8