Si823x

0.5

和

4 . 0 A

MP

我S 0

，D R I V ê R 5

(2.5

和

5

K

V

RMS

)

特点

引脚分配

两个完全隔离的驱动器

60 ns的最大传播

在一个封装中

延迟

高达5 kV

RMS

输入 - 输出

独立HS和LS输入或

PWM输入版本

隔离

高达1500 V

DC

峰值驱动程序用于─

瞬变抗扰度>30 KV / μs的

驱动差分电压

重叠保护和

HS / LS和双驱动程序版本

可编程死区时间

高达8 MHz的开关频率

工作温度范围

0.5 A峰值输出（ Si8230 / 1/ 2）

-40至+125°C

4.0峰值输出（ Si8233 / 4 /5/ 6）

UL / VDE / CSA认证

符合RoHS标准

SOIC -16 （宽）

通过

VIB

VDDI

GNDI

关闭

DT

NC

VDDI

1

2

3

4

5

6

7

8

16

15

14

VDDA

VOA

GNDA

NC

NC

VDDB

VOB

GNDB

Si8230

Si8233

13

12

11

10

9

应用

SOIC -16 （窄）

通过

1

2

3

16

15

14

VDDA

VOA

GNDA

NC

NC

VDDB

VOB

GNDB

电力输送系统

电机控制系统

隔离式DC -DC电源

照明控制系统

等离子显示器

太阳能和工业逆变器

VIB

VDDI

GNDI

关闭

4

Si8230

13

5

6

7

8

Si8233

12

11

10

9

描述

该Si823x隔离驱动器系列结合了两个独立的，孤立的

司机在单一封装中。该Si8230 / 1 /3/4为高侧/低侧

驱动程序和Si8232 / 5/6是双驱动器。版本，峰值输出

0.5 A（ Si8230 / 1/ 2）和4.0中的电流（ Si8233 / 4 /5/ 6）可用。所有

司机与24 V的最大电源电压下工作

该Si823x驱动器采用Silicon Labs公司自主研发的硅隔离

技术，该技术提供了高达5 kV

RMS

每UL1577耐压，

快速的60 ns的传播时间。驱动器输出可以被接地到

相同或不同的理由或连接到一个正的或负的电压。

在可用的TTL电平兼容的输入， >400 mV的磁滞

单独的控制输入（ Si8230 / 2/3 /5/ 6）或PWM输入（ Si8231 / 4）

配置。高集成度，低传输延时小的安装

尺寸，灵活性和成本效益使Si823x家庭理想的

宽范围的隔离MOSFET / IGBT的栅极驱动器的应用程序。

DT

NC

VDDI

LGA- 14 （5× 5mm）的

GNDI

通过

VIB

VDDI

关闭

DT

VDDI

1

2

3

4

5

6

7

14

13

12

VDDA

VOA

GNDA

NC

VDDB

VOB

GNDB

Si8230

Si8233

11

10

7

8

专利正在申请中

安全认证

UL 1577认可

Up

VDE认证合格

IEC

到5000 Vrms的1分钟

CSA组件5A的通知

赞同

IEC

60747-5-2 （ VDE 0884第2部分）

EN 60950 （加强绝缘）

（申请中）

60950, 61010, 60601

（加强绝缘）

修订版0.3 4/10

版权所有 2010 Silicon Laboratories公司

Si823x

此信息适用于正在研发的产品。其特点和规格如有变更，恕不另行通知。

Si823x

方框图

通过

VDDA

PWM

VDDA

通过

VDDA

隔离

隔离

DT

VOA

GNDA

DT

VOA

GNDA

隔离

VOA

GNDA

VDDI

UVLO

重叠保护，

可编程死

时间，控制选通

VDDB

VDDI

UVLO

可编程死

时间，控制选通

VDDB

VDDI

UVLO

控制门控

VDDB

隔离

隔离

关闭

VIB

GNDI

VOB

GNDB

关闭

VOB

GNDB

关闭

隔离

VOB

GNDB

VIB

GNDI

GNDI

Si8230/3

Si8231/4

Si8232/5/6

2

修订版0.3

Si823x

T

ABLE

部分

OF

C

ONTENTS

页面

1.顶层框图。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 0.4

2.电气规格。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 0.6

2.1 。测试电路。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 0.9

2.2 。操作理论。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 15

3.典型工作特性（ 0.5安培） 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 16

4.典型工作特性（ 4.0安培） 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 18

5.应用程序信息。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 20

5.1 。产品。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 20

5.2 。设备行为。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 0.20

5.3 。电源连接。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 22

5.4 。功耗的考虑。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 0.22

5.5 。布局考虑。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 24

5.6 。设备操作。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 24

5.7 。可编程死区时间和重叠保护。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 26

6.射频辐射干扰。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 28

6.1 。射频，电磁，和共模瞬态抑制能力。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 28

7.应用。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 29

7.1 。高侧/低侧驱动器。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 29

7.2 。双驱动器。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。三十

7.3 。双驱动器，热增强型封装（ Si8236 ） 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 0.30

8引脚说明。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 31

9.订购指南。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 37

10.封装外形： 16引脚宽体SOIC封装。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 0.40

11盘图形：宽体SOIC 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 41

12.包装外形：窄体SOIC封装。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 42

13.土地模式：窄体SOIC封装。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 0.44

14.包装外形： 14 LD LGA （ 5 ×5毫米）。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 45

15.盘图形： 14 LD LGA 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 0.46

16.包装外形： 14 LD LGA及导热垫（ 5 ×5毫米）。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 0.48

17盘图形： 14 LD LGA及导热垫。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 49

文档更改列表。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 0.51

联系信息。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 0.52

修订版0.3

3

Si823x

1.顶级方框图

VDDI

通过

隔离

VDDA

VOA

UVLO

GNDA

DT

DT控制

＆放大器;

交叠

保护

VDDI

VDDI

UVLO

VDDI

VDDB

隔离

VOB

UVLO

GNDB

关闭

VIB

GNDI

Si8230/3

图1. Si8230 / 3双输入高侧/低侧驱动器隔离

VDDI

PWM

LPWM

隔离

VDDA

VOA

UVLO

GNDA

DT

VDDI

VDDI

UVLO

DT控制

＆放大器;

交叠

保护

VDDI

VDDB

隔离

VOB

UVLO

GNDB

关闭

LPWM

GNDI

Si8231/4

图2. Si8231 / 4单输入高端/低端隔离驱动器

4

修订版0.3

Si823x

VDDI

VDDA

隔离

通过

VOA

UVLO

GNDA

VDDI

VDDI

UVLO

VDDI

VDDB

隔离

关闭

VOB

UVLO

GNDB

VIB

GNDI

Si8232/5/6

图3. Si8232 / 5/6双隔离驱动器

修订版0.3

5