新产品
Si5403DC
Vishay Siliconix公司
P通道30 -V (D -S )的MOSFET
产品概述
V
DS
(V)
- 30
R
DS ( ON)
(Ω)
0.030在V
GS
= - 10 V
0.044在V
GS
= - 4.5 V
I
D
(A)
6
a
6
a
Q
g
(典型值)。
2 NC
特点
无卤
TrenchFET
功率MOSFET
100 % R
g
经过测试
RoHS指令
柔顺
应用
1206-8 ChipFET
DC / DC转换器
- 负荷开关
- 适配器开关
1
S
D
D
D
D
S
D
D
G
标识代码
G
BQ
XXX
很多可追溯性
和日期代码
D
P沟道MOSFET
底部视图
产品编号
CODE
订货信息:
Si5403DC -T1- GE3 (铅( Pb),并且无卤素)
绝对最大额定值
T
A
= 25 ℃,除非另有说明
参数
漏源电压
栅源电压
T
C
= 25 °C
T
C
= 85 °C
T
A
= 25 °C
T
A
= 85 °C
T
C
= 25 °C
T
A
= 25 °C
T
C
= 25 °C
T
C
= 85 °C
T
A
= 25 °C
T
A
= 85 °C
D,E
符号
V
DS
V
GS
I
D
I
DM
I
S
极限
- 30
± 20
- 6
a
- 5.8
- 6
A, B,C
- 5.2
B,C
- 20
- 5.3
- 2.1
B,C
6.3
3.3
2.5
B,C
1.3
B,C
- 55 150
260
单位
V
连续漏电流(T
J
= 150 °C)
A
漏电流脉冲
连续源极 - 漏极二极管电流
最大功率耗散
P
D
T
J
, T
英镑
W
工作结存储温度范围
焊接建议(峰值温度)
°C
热电阻额定值
参数
符号
典型
最大
单位
B,F
R
thJA
t
≤
5s
40
50
最大结点到环境
° C / W
15
20
最大结到脚(漏极)
稳定状态
R
thJF
注意事项:
一。包装有限。
B 。表面安装1" X 1" FR4板。
。 T = 5秒。
。见焊接温度曲线(
http://www.vishay.com/ppg?73257
) 。该ChipFET是无铅封装。引线端子的端部露出的铜(未
镀),为在制造单片化过程的结果。焊料圆角处露铜提示不能得到保证,并且不要求
以确保足够的底侧的焊料互连。
。返工条件:手工焊接用烙铁不推荐用于无铅元件。
F。在稳态条件下最大为95 ° C / W 。
文档编号: 68643
S- 81443 -REV 。 A, 23军08
www.vishay.com
1
新产品
Si5403DC
Vishay Siliconix公司
特定网络阳离子
T
J
= 25 ℃,除非另有说明
参数
STATIC
漏源击穿电压
V
DS
温度COEF网络cient
V
GS ( TH)
温度COEF网络cient
门源阈值电压
栅源漏
零栅极电压漏极电流
通态漏电流
a
漏源导通电阻
a
正向跨导
a
动态
b
输入电容
输出电容
反向传输电容
总栅极电荷
栅极 - 源电荷
栅极 - 漏极电荷
栅极电阻
导通延迟时间
上升时间
打开-O FF延迟时间
下降时间
导通延迟时间
上升时间
打开-O FF延迟时间
下降时间
漏源体二极管特性
连续源极 - 漏极二极管电流
脉冲二极管正向电流
体二极管电压
体二极管反向恢复时间
体二极管反向恢复电荷
反向恢复下降时间
反向恢复上升时间
I
S
I
SM
V
SD
t
rr
Q
rr
t
a
t
b
I
F
= - 5.8 A, di / dt的= - 100 A / μs的,T
J
= 25 °C
I
S
= - 5.8 A,V
GS
= 0 V
- 0.8
22
15
13
9
T
C
= 25 °C
- 5.3
- 20
- 1.2
33
25
A
V
ns
nC
ns
C
国际空间站
C
OSS
C
RSS
Q
g
Q
gs
Q
gd
R
g
t
D(上)
t
r
t
D(关闭)
t
f
t
D(上)
t
r
t
D(关闭)
t
f
V
DD
= - 15 V ,R
L
= 2.6
Ω
I
D
- 5.8 A,V
根
= - 10 V ,R
g
= 1
Ω
V
DD
= - 15 V ,R
L
= 2.6
Ω
I
D
- 5.8 A,V
根
= - 4.5 V ,R
g
= 1
Ω
F = 1 MHz的
1.2
V
DS
= - 15 V, V
GS
= - 10 V,I
D
= - 7.2 A
V
DS
= - 15 V, V
GS
= - 4.5 V,I
D
= - 7.2 A
V
DS
= - 15 V, V
GS
= 0 V , F = 1兆赫
1340
215
185
28
15
4.5
7.2
6
50
140
30
18
11
11
37
12
12
75
210
45
27
17
17
56
18
ns
Ω
42
23
nC
pF
V
DS
ΔV
DS
/T
J
ΔV
GS ( TH)
/T
J
V
GS ( TH)
I
GSS
I
DSS
I
D(上)
R
DS ( ON)
g
fs
V
GS
= 0 V,I
D
= - 250 A
I
D
= - 250 A
V
DS
= V
GS
, I
D
= - 250 A
V
DS
= 0 V, V
GS
= ± 20 V
V
DS
= - 30 V, V
GS
= 0 V
V
DS
= - 30 V, V
GS
= 0 V ,T
J
= 85 °C
V
DS
≤
- 5 V, V
GS
= - 10 V
V
GS
= - 10 V,I
D
= - 7.2 A
V
GS
= - 4.5 V,I
D
= - 6.0 A
V
DS
= - 15 V,I
D
= - 7.2 A
- 20
0.025
0.036
18
0.030
0.044
-1
- 30
- 30
5
-3
± 100
-1
-5
V
毫伏/°C的
V
nA
A
A
Ω
S
符号
测试条件
分钟。
典型值。
马克斯。
单位
注意事项:
一。脉冲测试;脉冲宽度
≤
300微秒,占空比
≤
2 %.
B 。通过设计保证,不受生产测试。
超出“绝对最大额定值”,强调可能会造成永久性损坏设备。这些仅仅是极限参数,功能和操作
该设备在这些或超出了规范的业务部门所标明的任何其他条件是不是暗示。暴露在绝对最大
额定条件下长时间工作会影响器件的可靠性。
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2
文档编号: 68643
S- 81443 -REV 。 A, 23军08
新产品
Si5403DC
Vishay Siliconix公司
典型特征
25 ℃,除非另有说明
14
12
10
8
包装有限公司
6
4
2
0
0
25
50
75
100
125
150
I
D
- 漏电流( A)
T
C
- 外壳温度( ° C)
电流降额*
8
1.6
6
功率(W)的
功率(W)的
0
25
50
75
100
125
150
1.2
4
0.8
2
0.4
0
0.0
0
25
50
75
100
125
150
T
C
- 外壳温度( ° C)
T
A
- 环境温度( ° C)
动力方面,结至外壳
动力方面,结到环境
*功耗P
D
是以T
J(下最大)
= 150℃,使用结到外壳的热阻,并且是在解决上更加有用
散热限制的情况下额外的散热使用。它被用来确定额定电流,当该等级下降的包下面
极限。
文档编号: 68643
S- 81443 -REV 。 A, 23军08
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