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Si1010/1/2/3/4/5
超低功耗, 16/8 KB ,第12/ 10位ADC
MCU集成240-960兆赫的EZRadioPRO
收发器
超低功耗: 0.9 3.6 V工作
-
典型的睡眠模式电流< 0.1 μA ;保持状态,
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的EZRadioPRO
收发器
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频率范围= 240-960兆赫
灵敏度= -121 dBm的
FSK , GFSK和OOK调制
最大输出功率= 20 dBm的( Si1010 / 1 ) , +13 dBm的
(Si1012/3/4/5)
RF功率消耗
-
18.5毫安接收
-
18毫安@ 1 dBm的发射
-
30毫安@ +13 dBm的发射
-
85毫安@ +20 dBm的发射( Si1010 / 1 )
数据速率= 0.123 256 kbps的
自动频率校正( AFC )
天线分集和发送/接收开关控制
可编程包处理器
TX和RX 64字节的FIFO
跳频功能
片上晶振调谐
RAM中的内容在整个电压范围内;的< 2 μs的快速唤醒
低于600 nA的与RTC运行
小于1 μA与RTC运行和电台保持状态
片上DC-DC转换器允许操作低至0.9 V.
两个内置的掉电检测器包括睡眠和活动
模式
10位或12位模拟数字转换器
-
高达300 ksps的
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最多18个外部输入
-
外部引脚或内部VREF (无需外部电容
-
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必需)
内置温度传感器
外部转换启动输入选项
自治区突发模式16位自动平均
累加器
双路比较器
-
可编程迟滞和响应时间
-
可配置为中断或复位源
-
低电流( < 0.5 μA )
片上调试
-
片内调试电路提供全速,非侵入式的
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高速8051 μC核心
-
流水线指令结构;执行指令的70 %
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内存
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768字节RAM 16 KB ( Si1010 / 2/4 )或8 KB ( Si1011 / 3/5 )
闪光灯;在系统可编程
在1或2个系统时钟系统蒸发散
最多
25 MIPS
吞吐量与25 MHz的时钟
扩展的中断处理程序
在系统调试(无需仿真器)
提供了断点,单步
检查/修改内存和寄存器
完整的开发套件
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数码外设
-
12 I / O端口以及3个GPIO引脚;硬件增强型UART ,
-
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SPI和I
2
C串行端口可同时
低功耗的32位smaRTClock的
个通用16位计数器/定时器; 6通道
可编程计数器阵列( PCA )
时钟源
-
高精度内部振荡器: 24.5 MHz的± 2 %的精度
-
-
-
支持UART操作;扩频模式
降低EMI ;低功耗20 MHz内部振荡器
外部振荡器:晶体, RC ,C , CMOS时钟
smaRTClock的振荡器: 32.768 kHz晶振或自激振荡
可以切换之间的时钟源上的飞;有用
省电模式和实施各种电源
节能模式
-
42引脚QFN封装( 5 ×7 MM)
温度范围: -40 + 85℃
类似物
外设
A
M
U
X
数字I / O
UART
SMBUS
SPI
PCA
定时器0
定时器1
定时器2
定时器3
CRC
端口0
交叉开关
EZRadio
串行
接口
端口1
端口2
的EZRadioPRO
( 240-960兆赫)
LNA
12/10-bit
三百分之七十五ksps的
ADC
+
IREF
+
PA
温度
传感器
VREF
VREG
电压
比较
混频器
PGA
ADC
24.5 MHz高精度
内部振荡器
外部振荡器
20 MHz的低功耗
内部振荡器
smaRTClock的硬件
数字
调制解调器
DELTA
西格玛
调制器
数字
逻辑
高速控制器内核
16/8 KB
ISP功能的Flash
灵活的
中断
8051 CPU
( 25 MIPS )
DEBUG
电路
768 B SRAM
POR
WDT
PLL
OSC
1.0版9/10
版权所有 2010 Silicon Laboratories公司
Si1010/1/2/3/4/5
Si1010/1/2/3/4/5
目录
1.系统概述..................................................................................................... 20
1.1 。典型的连接图............................................... .............................. 24
1.2 。 CIP -51 微控制器核............................................ .............................. 25
1.2.1 。完全兼容8051 ............................................... ............................... 25
1.2.2 。提高吞吐量................................................ ................................ 25
1.2.3 。附加功能................................................ ................................... 25
1.3 。端口输入/输出.............................................. ................................................. 26
1.4 。串口........................................................................................................ 27
1.5 。可编程计数器阵列............................................... ............................. 27
1.6 。 SAR ADC与16位自动平均累加器和自主低功耗
爆Mode.......................................................................................................... 28
1.7 。可编程电流基准( IREF0 ) ............................................ ........... 29
1.8 。 Comparators...................................................................................................... 29
2.订购信息.............................................. ................................................. 31
3,引脚和封装定义............................................ ................................. 32
4.电气特性.............................................. .......................................... 44
4.1 。绝对最大规格............................................... ...................... 44
4.2 。电气特性................................................ ................................... 45
4.3 。的EZRadioPRO
电气特性................................................ .......... 69
4.4 。测试条件为的EZRadioPRO外设的定义.......................... 76
5. SAR ADC与16位自动平均累加器
自主低功耗突发模式............................................. ....................... 77
5.1 。输出代码格式化............................................... ..................................... 78
5.2 。操作模式............................................... ............................................ 79
5.2.1 。启动转换............................................... ................................. 79
5.2.2 。跟踪方式................................................ ......................................... 80
5.2.3 。突发模式................................................ ................................................ 81
5.2.4 。建立时间要求............................................... ....................... 82
5.2.5 。增益设置................................................ .............................................. 82
5.3 。 8位模式......................................................................................................... 83
5.4 。 12位模式....................................................................................................... 83
5.5 。低功耗模式............................................... ................................................ 83
5.6 。可编程窗口检测器............................................... ........................ 91
5.6.1 。窗口检测器在单端模式........................................... ....... 93
5.6.2 。 ADC0规格................................................ ................................. 93
5.7 。 ADC0模拟多路复用器............................................... ................................... 94
5.8 。温度传感器................................................ .......................................... 96
5.8.1 。校准................................................. ................................................ 96
5.9 。电压和接地参考选项............................................. .............. 99
5.10 。外部参考电压............................................... .......................... 100
5.11 。内部电压基准............................................... ........................... 100
5.12 。模拟地基准............................................... .............................. 100
5.13 。温度传感器启用............................................... .......................... 100
2
1.0版
Si1010/1/2/3/4/5
5.14 。参考电压电气规格.............................................. 101 ....
6.可编程的电流范围( IREF0 ) .......................................... ................ 102
6.1 。 PWM增强模式............................................... ...................................... 102
6.2 。 IREF0规格................................................ ....................................... 103
7 。 Comparators........................................................................................................... 104
7.1 。比较器的输入................................................ ........................................... 104
7.2 。比较器输出................................................ ........................................ 105
7.3 。比较器的响应时间............................................... ............................ 106
7.4 。比较滞后................................................ .................................... 106
7.5 。比较寄存器说明............................................... ................... 107
7.6 。比较器和比较器模拟多路复用器...................................... 111
8. CIP -51 Microcontroller........................................................................................... 114
8.1 。性能................................................. .................................................. 。 114
8.2 。编程和调试支持.............................................. .............. 115
8.3 。指令Set.................................................................................................. 115
8.3.1 。指令和CPU时序.............................................. ...................... 115
8.4 。 CIP -51寄存器说明............................................. ............................. 119
9.存储器组织.............................................. .............................................. 123
9.1 。程序存储器................................................ ............................................. 123
9.1.1 。 MOVX指令和程序存储器............................................. ... 124
9.2 。数据存储器................................................ .................................................. 。 124
9.2.1 。内部RAM ................................................ ........................................... 124
9.2.2 。外部RAM ................................................ .......................................... 125
10.片上XRAM ..................................................................................................... 126
10.1 。访问XRAM ................................................ ........................................... 126
10.1.1 。 16位MOVX示例............................................. ............................. 126
10.1.2 。 8位MOVX示例............................................. ............................... 126
10.2 。特殊功能寄存器............................................... ............................. 126
11.特殊功能寄存器............................................. .................................... 128
11.1 。 SFR分页................................................ .................................................. 。 129
12.中断Handler.................................................................................................. 134
12.1 。启用中断源............................................... ............................. 134
12.2 。 MCU中断源和载体............................................. ................. 134
12.3 。中断优先级................................................ .......................................... 135
12.4 。中断延迟................................................ ............................................ 135
12.5 。中断寄存器说明............................................... ....................... 137
12.6 。外部中断INT0和INT1 ............................................. .................... 144
13.闪光Memory....................................................................................................... 146
13.1 。编程闪存.............................................. ..................... 146
13.1.1 。 FLASH锁定和关键功能............................................. ................. 146
13.1.2 。闪存擦除程序............................................... .......................... 147
13.1.3 。闪存写入程序............................................... ........................... 147
13.2 。非易失性数据存储............................................. ................................ 147
13.3 。安全选项................................................ ............................................ 148
13.4 。确定在运行时....................................... 150设备型号
1.0版
3
Si1010/1/2/3/4/5
13.5 。闪存写入和擦除指引............................................. .................... 151
13.5.1 。 VDD维护和VDD监视器............................................ 151 ..
13.5.2 。 PSWE维护................................................ .............................. 151
13.5.3 。系统时钟................................................ ........................................ 152
13.6 。最大限度地减少闪存读取当前.............................................. ....................... 153
14.电源管理.............................................. ............................................... 157
14.1 。普通模式................................................ ................................................. 158
14.2 。空闲Mode....................................................................................................... 158
14.3 。停止模式..................................................................................................... 159
14.4 。挂起模式................................................ .............................................. 160
14.5 。睡眠模式................................................ .................................................. 。 161
14.6 。配置唤醒源............................................... ......................... 162
14.7 。确定引发事件的最后唤醒................................... 162
14.8 。电源管理规格............................................... ................ 165
15.循环冗余校验( CRC0 ) ......................................... .................... 166
15.1 。 CRC Algorithm............................................................................................... 166
15.2 。准备一个CRC计算............................................. ...................... 168
15.3 。执行CRC计算.............................................. ........................ 168
15.4 。访问CRC0结果.............................................. ............................ 168
15.5 。 CRC0位反向特性.............................................. .............................. 173
16.片上DC- DC转换器( DC1) ..................................... .................................. 174
16.1 。启动行为................................................ ............................................ 175
16.2.
高功率应用............................................... ............................. 176
16.3 。脉冲跳跃模式............................................... ...................................... 176
16.4 。使DC-DC转换............................................ ......................... 176
16.5 。最大限度地减少电源噪声.............................................. ...................... 178
16.6 。选择最佳的开关大小............................................. .................. 178
16.7 。 DC-DC转换器时钟选项............................................ .................. 178
16.8 。在休眠模式DC-DC转换器的行为.......................................... ......... 179
16.9 。绕行Mode................................................................................................. 179
16.10 。低功耗模式............................................... .......................................... 180
16.11 。无源二极管方式............................................... ..................................... 180
16.12 。 DC- DC转换器寄存器说明............................................ ......... 181
16.13 。 DC-DC转换器规格............................................. .................... 183
17.电压调节器( VREG0 ) ........................................... ...................................... 184
17.1 。稳压器电气规格.............................................. ..... 184
18.复位源...................................................................................................... 185
18.1 。上电( VBAT电源监视器)复位......................................... ............. 186
18.2 。电源故障( VDD_MCU / DC +电源监视器)复位.................................... 188
18.3 。外部复位................................................ ............................................... 191
18.4 。时钟丢失检测器复位.............................................. ......................... 191
18.5 。比较器复位................................................ ....................................... 191
18.6 。 PCA看门狗复位.............................................. ........................... 191
18.7 。 FLASH错误复位............................................... ........................................... 191
18.8 。 smaRTClock的(实时时钟)复位........................................... .............. 192
4
1.0版
Si1010/1/2/3/4/5
18.9 。软件复位................................................ .............................................. 192
19.时钟Sources................................................................................................. 194
19.1 。可编程精密内部振荡器.............................................. 195 ....
19.2 。低功耗内部振荡器.............................................. .......................... 195
19.3 。外部振荡器驱动电路.............................................. ....................... 195
19.3.1 。外部晶振模式............................................... ............................ 195
19.3.2 。外部RC模式............................................... .................................. 197
19.3.3 。外部电容模式............................................... ........................ 198
19.3.4 。外部CMOS时钟方式.............................................. ................... 198
19.4 。特殊功能寄存器来选择和配置系统时钟199
20. smaRTClock的(实时时钟) .......................................... ................................ 203
20.1 。 smaRTClock的接口................................................ .................................. 203
20.1.1 。 smaRTClock的锁和钥匙的功能............................................. ..... 204
20.1.2 。使用RTC0ADR和RTC0DAT来访问smaRTClock的
内部寄存器................................................ .................................. 204
20.1.3 。 RTC0ADR短选通功能.............................................. ............. 205
20.1.4 。 smaRTClock的接口的Autoread功能............................................. 205
20.1.5 。 RTC0ADR自动增量功能............................................... ......... 206
20.2 。 smaRTClock的时钟源............................................... ..................... 209
20.2.1 。使用smaRTClock的振荡器与石英或
外部CMOS时钟............................................... ............................ 209
20.2.2 。在使用smaRTClock的振荡器自振荡方式..................... 210
20.2.3 。使用低频振荡器( LFO ) .......................................... 。 210
20.2.4 。可编程负载电容............................................... .......... 210
20.2.5 。自动增益控制(水晶模式)和
smaRTClock的偏置加倍............................................... ................... 211
20.2.6 。缺少smaRTClock的检测............................................... .............. 212
20.2.7 。 smaRTClock的振荡器晶体有效检测..................................... 213
20.3 。 smaRTClock的定时器和闹钟功能............................................. .......... 213
20.3.1 。设置和读取smaRTClock的定时器值............................. 213
20.3.2 。设置smaRTClock告警.............................................. ................. 213
20.3.3 。软件考虑使用smaRTClock的定时器和闹钟214
21.端口输入/输出............................................ .................................................. ... 219
21.1 。操作端口I / O模式........................................... ............................... 220
21.1.1 。端口引脚配置为模拟I / O .......................................... ............ 220
21.1.2 。端口引脚配置为数字I / O .......................................... ............ 220
21.1.3 。接口端口I / O至5 V和3.3 V逻辑...................................... ...... 221
21.1.4 。越来越多端口I / O驱动强度........................................... ............. 221
21.2 。分配端口I / O引脚的模拟和数字功能............................... 221
21.2.1 。分配端口I / O引脚的模拟功能........................................ 221
21.2.2 。分配端口I / O引脚数字功能......................................... 。 222
21.2.3 。分配端口I / O引脚的外部数字事件捕捉功能... 222
21.3 。优先权交叉开关译码器............................................... .............................. 223
21.4 。端口匹配..................................................................................................... 228
21.5 。特殊功能寄存器访问和配置端口I / O ............. 231
1.0版
5
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