SGM8651/2/4
SGM8653/5
产品说明
该SGM8651 / 2/3/ 4/5为高精密，低噪音，
低失真，轨到轨输出CMOS电压
反馈运算放大器，提供易用性
和低成本。他们有一个宽输入共模
电压范围和输出电压摆幅，在运行
从2.5 V至5.5 V单电源供电
尽管是成本低， SGM8651 / 2/3/ 4/5提供
出色的整体性能。他们提供广泛的
增益带宽积为50MHz ，典型的低
2.3毫安/放大器的电源。
该SGM8651 / 2/3/ 4/5的
低失真和快速建立
使它们非常适合用于高速A / D或D / A
转换器。
该SGM8653 / 5具有掉电关闭
功能，该功能可将电源电流
75μA /放大器。这些特点使SGM8653 / 5
非常适用于便携式和电池供电应用
尺寸和功耗有严格要求。所有被指定
在扩展级-40 ° C至+ 125 °C温度范围。
50MHz的轨至轨输出
CMOS运算放大器
特点
低成本
轨到轨
产量
为2mV典型的V
OS
增益带宽积： 50MHz的
高压摆率： 66V / μs的
建立时间至0.1％与2V步骤： 60纳秒
过载恢复时间： 25ns的
低噪声： 8.7纳伏/
Hz
工作在2.5 V至5.5V供应
输入电压范围= - 0.2 V至+ 3.8 V与V
S
= 5V
低功耗
2.3毫安/放大器的典型电源电流
75μA /放大器残疾人（ SGM8653 / 5）时，
小包装
SGM8651可在SOT23-5和SO- 8
SGM8652采用MSOP - 8和SO- 8
SGM8653可在SOT23-6和SO- 8
SGM8654可在TSSOP -16和SO- 16
SGM8655采用MSOP - 10
销刀豆网络gurations
（ TOP VIEW ）
应用
数据采集
过程控制
音频处理
视频处理
主动滤池
测试设备
手机PA控制
宽带通信
A-到-D驱动器
- 到 - 驱动程序
SGM8651/8653
NC
-IN
+ IN
-V
S
1
2
3
4
关闭
8
（ SGM8653 ONLY）
OUT
7
6
5
NC =无连接
SGM8651
1
2
4
-IN
5
+V
S
+V
S
OUT
NC
-V
S
+ IN 3
SOT23-5
SO-8
SGM8653
8653
OUT
8
7
6
5
+V
S
OUT B
+ IN
-IN B
-V
S
1
2
3
6
5
4
+V
S
关闭
-IN
SGM8652
OUT A 1
-IN一
+ IN A
2
3
SOT23-6
-V
S
4
+ IN B
OUT A
-IN一
10 +V
S
9
8
7
6
OUT B
-IN B
-INB
-V
S
关闭
4
5
+ IN B
关闭
OUT B
NC
6
7
8
NC =无连接
SGM8654
1
2
3
4
5
16输出D
15 -Ind
14 + IND
13 -V
S
12 + INC。
11
10
9
-INC
输出C
NC
SO - 8 / MSOP - 8
SGM8655
OUT A
-IN一
+ IN A
1
2
3
+ IN A
+V
S
+ INB
MSOP-10
TSSOP - 16 / SO- 16
圣邦微电子有限公司
联系电话： 86/451/84348461
www.sg-micro.com
版本C
封装/订购信息
模型
SGM8651
SGM8652
SGM8653
SGM8654
SGM8655
通道
单身
双
单身
具有关断功能
四
双
具有关断功能
订单号
SGM8651XN5/TR
SGM8651XS/TR
SGM8652XMS/TR
SGM8652XS/TR
SGM8653XN6/TR
SGM8653XS/TR
SGM8654XS/TR
SGM8654XTS
SGM8655XMS/TR
包
描述
SOT23-5
SO-8
MSOP-8
SO-8
SOT23-6
SO-8
SO-16
TSSOP-16
MSOP-10
包
选项
磁带和卷轴， 3000
磁带和卷轴， 2500
磁带和卷轴， 3000
磁带和卷轴， 2500
磁带和卷轴， 3000
磁带和卷轴， 2500
磁带和卷轴， 2500
磁带和卷轴， 3000
磁带和卷轴， 3000
记号
信息
8651
SGM8651XS
SGM8652XMS
SGM8652XS
8653
SGM8653XS
SGM8654XS
SGM8654XTS
SGM8655XMS
绝对最大额定值
电源电压，V +至V- ......................................... 7.5 V
共模输入电压
...................................... (–V
S
） - 0.5 V至（ + V
S
) +0.5V
存储温度范围..................- 65 ℃至+ 150 ℃
结温.............................................. 160 ℃
工作温度范围............ -55 ℃至+ 150 ℃
封装热阻@ T
A
= 25℃
SOT23-5,
θ
JA
......................................................... 190
℃
/W
SOT23-6,
θ
JA
......................................................... 190
℃
/W
SO-8,
θ
JA
..................................................................125
℃
/W
MSOP-8,
θ
JA
.......................................................... 216
℃
/W
MSOP-10,
θ
JA
........................................................ 216
℃
/W
SO-16,
θ
JA
................................................................ 82
℃
/W
TSSOP-16,
θ
JA
....................................................... 105
℃
/W
铅温度范围（焊接10秒）
..................................................... 260℃
ESD敏感性
HBM...........................................................................1000V
MM...............................................................................400V
笔记
1 ，超出上述绝对最大上市
额定值可能会导致器件的永久性损坏。这是
一个额定值;该装置的功能操作
这些或任何上述的那些其他条件中指示的
本规范的操作部分是不是暗示。
暴露在绝对最大额定值条件下，
长时间可能会影响器件的可靠性。
小心
这个集成电路可以被ESD损坏。
圣邦微电子建议所有
集成电路与适当处理
预防措施。如果不遵守正确的操作和
安装程序会造成损坏。
ESD损害的范围可以从细微的性能
下降，完成设备故障。精确
集成电路可能更容易受
因为伤害非常小的参数变化可能
导致设备不能满足其公布
特定连接的阳离子。
３
SGM8651/2/3/4/5
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