SGC10DH THRU SGC10MH
表面安装玻璃钝化整流结
反向电压 - 200 600伏
正向电流 - 1.0安培
ented
PAT
0.067 (1.70)
0.059 (1.50)
0.059 (1.50)
1206-S
*相当于SOD87 ， GL1M ， SOD123
特点
0.138 (3.50)
0.130 (3.30)
0.002 (0.05)
0)
(0.4
.016
R0
*无卤型
*无铅产品，符合RoHS指令
*铅较少的芯片形式，不含铅的损害
*无铅焊点，无引线键合&引线框架
*低功耗，高效率
*高电流能力
*塑料包装有保险商实验室可燃性
0.035 (0.90)
0.020 (0.50)
0.035 (0.90)
0.020 (0.50)
分类科幻阳离子94V- 0
0.046(1.16)
0.029(0.76)
机械数据
案例：
便携与FRP衬底和环氧树脂欠补偿
终端：
纯锡电镀（无铅）
每MIL -STD- 750方法2026焊。
极性：
阴极频带，激光打标
重量：
0.012克
*尺寸以英寸（毫米）
TM
TM
最大额定值和电气特性
在25℃的环境温度额定值
符号
除非另有规定ED 。
最大重复峰值反向电压
最大RMS电压
最大直流阻断电压
最大正向平均整流电流（见图1 ）
峰值正向浪涌电流8.3ms单一正弦半波
叠加在额定负荷（ JEDEC的方法）
1.0 A最大瞬时正向电压
T
A
=25 C
T
A
=125 C
T
A
=150 C
C
J
R
R
JA
JL
o
o
o
o
SGC10DH
200
140
200
SGC10GH
400
280
400
SGC10JH
600
420
600
SGC10KH
800
560
800
SGC10MH
1000
700
1000
单位
伏
伏
伏
安培
V
RRM
V
RMS
V
DC
I
（AV）
1.0
I
FSM
15
安培
V
F
1.0
2
伏
反向电流最大DC
在额定阻断电压DC
I
R
30
50
12
80
40
-65到+175
o
uA
典型结电容（注1 ）
典型热阻（注2 ）
工作结存储温度范围
pF
C / W
o
T
J
,T
英镑
C
注： （ 1 ）测得1.0 MHz和应用4.0伏特的反向电压
（ 2 ）从结点到环境的热阻和结点，带领PCB安装在0.2× 0.2" （ 5.0× 5.0毫米）铜垫的地方。
第0版
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