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芯片硅整流
SFM31 THRU SFM36
超快恢复型
台塑MS
SMC
0.276(7.0)
0.260(6.6)
0.012 ( 0.3 )典型值。
特点
塑料包装有保险商实验室
易燃性分类科幻阳离子94V -O利用火焰
阻燃环氧模塑料。
对于表面安装应用程序。
超过MIL -S - 19500 /环境标准
228
低漏电流。
0.032 ( 0.8 )典型值。
0.040 ( 1.0 )典型值。
0.152(3.8)
0.144(3.6)
0.189(4.8)
0.173(4.4)
0.244(6.2)
0.228(5.8)
0.087(2.2)
0.071(1.8)
机械数据
案例:模压塑料, JEDEC DO- 214AB
码头:焊接镀,每MIL -STD- 750 ,
方法2026
极性:用C athode带指示
安装P
osition :任何
重量: 0.00585盎司, 0.195克
0.040 ( 1.0 )典型值。
尺寸以英寸(毫米)
最大额定值
(在T
A
=25
o
C除非另有说明)
参数
正向整流电流
正向浪涌电流
条件
环境温度= 50
o
C
8.3ms单半正弦波叠加
率负荷( JEDEC梭)
V
R
= V
RRM
T
A
=
25
o
C
o
符号
I
O
I
FSM
分钟。
典型值。
马克斯。
3.0
100
5.0
100
单位
A
A
uA
uA
o
反向电流
热阻
二极管的结电容
储存温度
I
R
Rq
JA
C
J
T
英镑
-55
16
45
V
R
= V
RRM
T
A
= 100 C
结到环境
F = 1MHz至4VDC施加反向电压
C / W
pF
+150
o
C
符号
记号
CODE
S31
S32
S33
S34
S35
S36
V
RRM
(V)
*1
V
RMS
(V)
35
70
105
140
210
280
*2
V
R
*3
V
F
*4
T
RR
*5
操作
温度
(
o
C)
(V)
50
100
150
200
300
400
(V)
(纳秒)
SFM31
SFM32
SFM33
SFM34
SFM35
SFM36
50
100
150
200
300
400
* 1重复峰值反向电压
0.95
35
-55到+150
* 2 RMS电压
* 3连续反向电压
* 4最大正向电压
1.25
* 5反向恢复时间
额定值和特性曲线( SFM31 THRU SFM36 )
图1 - 典型正向
特征
平均正向电流( A)
图2 ,典型正向电流
降额曲线
3.6
3.0
2.4
1.8
1.2
0.6
0
0
单相
半波60Hz的
负载电阻或电感
10
~S
FM
34
瞬时正向电流( A)
SF
M3
1
3.0
.3
TJ = 25℃
脉宽300US
1 %占空比
SF
M
35
~S
FM
36
25
50
75
100
125
150
175
环境温度( ℃)
.03
图4 -最大非重复正向
浪涌电流
峰值正向浪涌电流( A)
100
.003
.4
.6
.8
1.0
1.2
1.4
1.6
1.8
80
FORWARD VOLT
年龄, ( V)
FIG.3-试验电路图和反向
恢复时间特性
50
W
无感
10
W
无感
60
TJ = 25℃
8.3ms单半
正弦波
JEDEC的方法
40
20
(+)
25Vdc
(约)
( )
1
W
电感
Oscilliscope
(注1 )
D.U.T.
( )
脉冲
发电机
(注2 )
(+)
0
1
5
10
50
100
循环次数在60Hz
注: 1,上升时间= 7ns的最大值,输入阻抗= 1 megohm.22pF 。
2.上升时间= 10ns的最大,信号源阻抗为50欧姆。
图5 - 典型结电容
70
TRR
+0.5A
|
|
|
|
|
|
|
|
结电容(PF )
60
50
40
30
20
10
0
-0.25A
-1.0A
1cm
设定时基
50 / 10ns的/厘米
0
.01
.05
.1
.5
1
5
10
50
100
反向电压, (V)的
芯片硅整流
SFM31 THRU SFM38
名单
台塑MS
List................................................................................................. 1
封装外形................................................ ............................... 2
功能................................................. ......................................... 2
机械数据................................................ ............................... 2
最大额定值................................................ ............................. 2
评级和特性曲线.............................................. .......... 3
管脚信息................................................ ........................... 4
标记................................................. .......................................... 4
建议焊盘布局.............................................. ............... 4
包装信息................................................ .......................... 5
卷筒包装................................................ .................................... 6
建议隔热型材的焊接工艺............................. 6
高可靠性的测试能力.............................................. ............. 7
http://www.formosams.com/
电话: 886-2-22696661
传真: 886-2-22696141
文档ID
ISSUED DATE
2008/02/10
修改日期
2010/03/10
调整
D
页。
7
第1页
DS-121405
芯片硅整流
SFM31 THRU SFM38
3.0A表面贴装超
快速整流器- 50-600V
特点
批量处理的设计,出色的功耗报价
更好的反向漏电流和耐热性。
低调的表面安装,以便应用程序
优化电路板空间。
高电流能力。
超快恢复时间切换模式的应用程序。
高浪涌电流能力。
玻璃钝化结。
无铅零件符合RoHS环保质量要求。
后缀" - H"表示无卤部件,恩。 SFM31 -H 。
台塑MS
包装外形
SMC
0.272(6.9)
0.248(6.3)
0.012 ( 0.3 )典型值。
0.189(4.8)
0.165(4.2)
机械数据
0.098(2.5)
0.075(1.9)
环氧树脂: UL94 -V0额定阻燃
案例:模压塑料, DO- 214AB / SMC
码头:焊接镀,每焊
MIL- STD- 750 ,方法2026
0.048 ( 1.2 )典型值。
0.048 ( 1.2 )典型值。
尺寸以英寸(毫米)
极性:由阴极频带指示
安装位置:任意
重量:的逼近0.19克
最大额定值和电气特性
(在
参数
正向整流电流
正向浪涌电流
条件
环境温度= 50℃
O
T
A
=25
o
C除非另有说明)
符号
I
O
I
FSM
I
R
C
J
T
英镑
-65
45
+175
分钟。
典型值。
马克斯。
3.0
100
5.0
100
单位
A
A
8.3ms单半正弦波叠加
率负荷( JEDEC梭)
V
R
= V
RRM
T
J
= 25
O
C
V
R
= V
RRM
T
J
= 125 C
F = 1MHz的应用和4V直流反接电压
O
反向电流
二极管的结电容
储存温度
*1
V
RRM
(V)
50
100
150
200
300
400
500
600
V
RMS
*2
(V)
35
70
105
140
210
280
350
420
μA
pF
O
C
符号
SFM31
SFM32
SFM33
SFM34
SFM35
SFM36
SFM37
SFM38
*3
V
R
(V)
50
100
150
200
300
400
500
600
*4
V
F
(V)
*5
t
rr
(纳秒)
操作
温度
T
J
, (
O
C)
* 1重复峰值反向电压
* 2 RMS电压
0.95
* 3连续反向电压
35
1.25
1.70
-55到+150
* 4最大正向电压@ I
F
=3.0A
* 5最大反向恢复时间,注意事项1
注意: 1.反向恢复时间测试条件,我
F
= 0.5A ,我
R
= 1.0A ,我
RR
=0.25A
http://www.formosams.com/
电话: 886-2-22696661
传真: 886-2-22696141
文档ID
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2010/03/10
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第2页
DS-121405
评级和特性曲线( SFM31 THRU SFM38 )
图1 - 典型正向
特征
平均正向电流( A)
图2 ,典型正向电流
降额曲线
3.6
3.0
2.4
1.8
1.2
0.6
0
0
10
34
SF
M3
1~
SF
M
瞬时正向电流( A)
SF
.3
T
J
=25 C
脉宽300US
1 %占空比
SF
M
37
~S
FM
38
3.0
M
35
~S
FM
36
25
50
75
100
125
150
175
环境温度( ℃)
.03
图4 -最大非重复正向
浪涌电流
峰值正向浪涌电流( A)
100
.003
.4
.6
.8
1.0
1.2
1.4
1.6
1.8
80
正向电压( V)
FIG.3-试验电路图和反向
恢复时间特性
50
W
无感
10
W
无感
60
T
J
=25 C
8.3ms单半
正弦波
JEDEC的方法
40
20
(+)
25Vdc
(约)
( )
1
W
电感
Oscilliscope
(注1 )
D.U.T.
( )
脉冲
发电机
(注2 )
(+)
0
1
5
10
50
100
循环次数在60Hz
注: 1,上升时间= 7ns的最大值,输入阻抗= 1 megohm.22pF 。
2.上升时间= 10ns的最大,信号源阻抗为50欧姆。
图5 - 典型结电容
1000
TJ
=
25°C
f
=
1.0
兆赫
TRR
+0.5A
|
|
|
|
|
|
|
|
0
-0.25A
结电容(PF )
50 / 10ns的/厘米
100
-1.0A
1cm
设定时基
10
0.1
1.0
4.0
10
100
反向电压, (V)的
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DS-121405
芯片硅整流
SFM31 THRU SFM38
管脚信息
Pin1
Pin2
阴极
阳极
简化的轮廓
台塑MS
符号
1
2
1
2
记号
类型编号
SFM31
SFM32
SFM33
SFM34
SFM35
SFM36
SFM37
SFM38
标识代码
S31
S32
S33
S34
S35
S36
S37
S38
建议焊盘布局
C
A
B
尺寸以英寸(毫米)
SMC
A
0.189 (4.80)
B
0.063 (1.60)
C
0.158 (4.00)
http://www.formosams.com/
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传真: 886-2-22696141
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芯片硅整流
SFM31 THRU SFM38
包装信息
P
0
P
1
d
E
F
B
W
台塑MS
A
P
D
2
T
C
D
W
1
D
1
单位:mm
符号
公差
SMC
载波宽度
载体长度
运营商深度
链轮孔
13"卷筒外径
13"卷内径
7"卷筒外径
7"卷内径
饲料孔直径
定位孔位置
打孔的位置
打孔节距
链轮孔间距
浮雕中心
总体胶带厚度
胶带宽度
卷筒宽度
A
B
C
d
D
D
1
D
D
1
D
2
E
F
P
P
0
P
1
T
W
W
1
0.1
0.1
0.1
0.1
2.0
2.0
0.5
0.1
0.1
0.1
0.1
0.1
0.1
0.3
1.0
5.10
7.20
2.50
1.50
330.00
50.00
178.00
62.00
13.00
1.75
5.50
8.00
4.00
2.00
0.23
12.00
18.00
注:设备是装在雅舞蹈与EIA STANDAR RS - 481 -A和规格上面列出。
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    联系人:杨小姐
    地址:深圳市福田区振兴路156号上步工业区405栋3层

    SFM35
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    -
    -
    -
    终端采购配单精选

QQ: 点击这里给我发消息 QQ:2885514887 复制

电话:0755-83987779
联系人:洪小姐
地址:福田区中航路都会电子城2C020A室(本公司可以开13%增票,3%增票和普票)
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FORMOSA
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★专业经营贴片二,三极管,桥堆★现货库存低价抛售★
QQ: 点击这里给我发消息 QQ:5645336 复制
电话:13910052844(微信同步)
联系人:刘先生
地址:北京市海淀区增光路27号院增光佳苑2号楼1单元1102室
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