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芯片硅整流

SFM21 -L THRU SFM26 -L

超快恢复型

特点

●

SMA -L

0.205(5.2)

0.189(4.8)

塑料包装有保险商实验室

易燃性分类科幻阳离子94V -O利用火焰

阻燃环氧模塑料。

对于表面安装应用程序。

超过MIL -S - 19500 /环境标准

228

低漏电流。

0.012 （ 0.3 ）典型值。

●

0.110(2.8)

0.094(2.4)

●

0.181(4.6)

0.165(4.2)

●

0.075(1.9)

0.067(1.7)

0.034(0.85)

0.034(0.85)

0.024(0.60)

机械数据

案例：模压塑料， JEDEC DO- 214AC

码头：焊接镀，每MIL -STD- 750 ，

方法2026

极性：由阴极频带指示

安装位置：任意

重量： 0.0015盎司， 0.05克

0.024(0.60)

尺寸以英寸（毫米）

最大额定值

（在T

A

=25

o

C除非另有说明）

参数

正向整流电流

正向浪涌电流

条件

环境温度= 50

o

C

8.3ms单半正弦波叠加

率负荷（ JEDEC梭）

V

R

= V

RRM

T

A

=

25

o

C

符号

I

O

I

FSM

分钟。

典型值。

马克斯。

2.0

50

5.0

100

75

10

-55

+150

o

单位

A

A

uA

uA

C / W

pF

o

反向电流

热阻

二极管的结电容

储存温度

V

R

= V

RRM

T

A

= 100

o

C

结到环境

F = 1MHz至4VDC施加反向电压

I

R

Rθ

JA

C

J

T

英镑

C

符号

SFM21-L

SFM22-L

SFM23-L

SFM24-L

SFM25-L

SFM26-L

记号

CODE

S21

S22

S23

S24

S25

S26

V

RRM

50

*1

V

RMS

35

70

*2

V

R

*3

V

F

*4

T

RR

*5

操作

温度

(

o

C)

(V)

(V)

(V)

50

100

150

200

300

400

(V)

（纳秒）

* 1重复峰值反向电压

0.95

35

-55到+150

100

150

200

300

400

105

140

210

280

* 2 RMS电压

* 3连续反向电压

* 4最大正向电压

1.25

* 5反向恢复时间

额定值和特性曲线（ SFM21 -L THRU SFM26 -L ）

图1 - 典型正向

特征

10

2.4

2.0

1.6

图2 ，典型正向电流

降额曲线

1.0

1.2

0.8

0.4

单相

半波60Hz的

负载电阻或电感

.1

TJ = 25℃

脉宽300US

1 ％占空比

0

0

25

50

75

100

125

150

175

环境温度（ ℃）

.01

图4 -最大非重复正向

浪涌电流

50

.001

.4

.6

.8

1.0

1.2

1.4

1.6

1.8

40

正向电压（ V）

FIG.3-试验电路图和反向

恢复时间特性

50

无感

10

无感

30

TJ = 25℃

8.3ms单半

正弦波

JEDEC的方法

20

10

(+)

25Vdc

（约）

( )

1

不

电感

Oscilliscope

（注1 ）

D.U.T.

( )

脉冲

发电机

（注2 ）

(+)

0

1

5

10

50

100

循环次数在60Hz

注： 1，上升时间= 7ns的最大值，输入阻抗= 1 megohm.22pF 。

2.上升时间= 10ns的最大，信号源阻抗为50欧姆。

图5 - 典型结电容

70

TRR

60

+0.5A

|

|

|

|

|

|

|

|

50

40

30

20

0

-0.25A

-1.0A

1cm

设定时基

50 / 10ns的/厘米

10

0

.01

.05

.1

.5

1

5

10

50

100

反向电压，（V）的

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21+

30000

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