SFH 640
PHOTOTRANSISTOR
5.3千伏三重奏
高BV
CER
电压
光电耦合器
特点
CTR在我
F
= 10 mA时, V
CE
=10 V
SFH640-1 , 40-80 %
SFH640-2 , 63-125 %
SFH640-3 * , 100-200 %
良好的CTR线性度与正向电流
低CTR退化
非常高的集电极 - 发射极击穿电压
年龄, BV
CER
=300 V
隔离测试电压: 5300 VAC
RMS
低耦合电容
高共模瞬态抗扰度
光电晶体管光耦合器
与基地连接6引脚DIP封装
场效应稳定:三重奏
+
V
VDE 0884可通过选项1
美国保险商实验室文件# E52744
D E
尺寸以英寸(毫米)
引脚1号
3
.248 (6.30)
.256 (6.50)
4
5
6
2
1
阳极1
阴极2
NC 3
6基地
5收藏家
4发射器
.335 (8.50)
.343 (8.70)
.039
(1.00)
分钟。
4°
典型值。
.018 (0.45)
.022 (0.55)
.300 (7.62)
典型值。
.130 (3.30)
.150 (3.81)
18 ° (典型值) 。
0.020 ( 0.051 )分钟。
.031 (0.80)
.035 (0.90)
.100 ( 2.54 ) (典型值) 。
.010 (.25)
.014 (.35)
.300 (7.62)
.347 (8.82)
.110 (2.79)
.150 (3.81)
描述
该SFH 640是非常高的光电耦合器
BVCER ,最低为300伏。其目的是为
电信应用或任何DC应用程序
阳离子需要高阻断电压。该
SFH640是H11D1一个“比”替代。
*此组耗材不能总是由于存在保证
以不可预见的收益率差。
+
三重奏
–
TR
ansparent
IO
n
S
hield
最大额定值
(T
A
=25
°
C)
辐射源
反向电压................................................ ................................... 6 V
直流正向电流............................................... ........................ 60毫安
正向电流浪涌(TP
≤
10
S) ................................................ .. 2.5 A
总功率耗散............................................... ................ 100毫瓦
探测器
集电极 - 发射极电压.............................................. .................. 300 V
集电极 - 基极电压.............................................. ....................... 300 V
发射极 - 基极电压.............................................. ............................ 7 V
集电极电流................................................ ........................... 50毫安
浪涌集电极电流( TP
≤
1毫秒) ..............................百毫安
总功率耗散............................................... ................ 300毫瓦
包
隔离测试电压(发射极之间
检测器,是指气候DIN 40046第2部分
十一月74 ) .............................................. ........ 5300 VAC
RMS
/ 7500 VAC
PK
绝缘电阻
V
IO
= 500 V ,T
A
=25
°
C
.........................................................................≥
10
12
V
IO
= 500 V ,T
A
=100
°
C
.......................................................................≥
10
11
..................发射器和探测器之间的绝缘厚度
≥
0.4 mm
爬电距离
.................................................................................................≥
7 mm
净空
.................................................................................................≥
7 mm
漏电起痕指数
符合DIN IEC 112 / VDE 0303 ,第1部分......................................... .......... 175
存储温度范围-55 ..........................................
°
C至+150
°
C
工作温度范围-55 .......................................
°
C至+100
°
C
结温................................................ ...................... 100
°
C
。焊接温度(最多10秒,浸焊:
距离飞机座位
≥
1.5 mm) .............................................260
°
C
5–1