N
SFH6315T
SFH6316T
SFH6343T
高速光电耦合器
包装尺寸以英寸(毫米)
SFH6315T/6T
SFH6315/6
特点
表面贴装
工业标准SOIC- 8封装
兼容红外汽相回流焊和
波峰焊工艺
隔离电压, 2500 V
RMS
非常高的共模瞬变抗扰度:
15000 V / μs的在V
CM
= 1500 V保证( SFH6343T )
高速: 1 Mb / s的
TTL兼容
保证交流和直流性能超过
温度: 0 ° C至70℃
集电极开路输出
引脚兼容于HP光电耦合器
SFH6315T—HCPL0500
SFH6316T—HCPL0501
SFH6343T—HCPL0453
可在磁带和卷轴(后缀T)
应用
线路接收器
逻辑接地隔离
模拟信号接地隔离
更换脉冲变压器
EW
NC
1
A
2
8
V
CC
7
基地V
B
6
C
5
E
.120±.002
(3.05±.05)
.240
(6.10)
销1
.192±.005
(4.88±.13)
.004 (.10)
.008 (.20)
.050 ( 1.27 )典型值。
.021 (.53)
K
3
NC
4
SFH6343T
SFH6343
C .154±.002
L
(3.91±.05)
.016
(.41)
NC
1
A
2
K
3
NC
4
8
V
CC
7
NC
6
C
5
E
.015±.002
(.38±.05)
40°
7°
.058±.005
(1.49±.13)
.125±.005
(3.18±.13)
领导
共面性
±.0015
(.04)
马克斯。
.008 (.20)
5 °最大。
.020±.004
(.15±.10)
2 plc的。
R.010
( 0.25 )最高。
公差:
±
0.005 (除非另有说明)
描述
该SFH6315T / 16T / 43T ,高速光电耦合器,每个
由GaAlAs的红外发光二极管的,光学
再加上一个集成的光电检测器和高
高速晶体管。光电检测器是分离的结
从晶体管,以减少米勒电容效应。
集电极开路输出功能可以让电路设计 -
ERS时使用的接口调整负载条件
不同的逻辑系统,如TTL , CMOS等。
因为SFH6343T对法拉第屏蔽
检测器芯片,它也可以拒绝,并尽量减少高投入
输出共模瞬变电压。没有
基连接,从而进一步降低了电势的电
噪音进入包。
该SFH6315T / 16T / 43T包装行业标
准SOIC-8封装,并适用于表面
安装。
绝对最大额定值
发射器( GaAlAs的)
反向电压................................................ ........... 3 V
直流正向电流............................................... 0.25毫安
正向电流浪涌............................................... .1
tp≤1
s,
300脉冲/秒。
总功率耗散(T
A
≤70°C)
........................ 45毫瓦
绝对最大额定值
(续)
检测器(硅光电二极管+晶体管)
电源电压................................................ ............- 0.5到30伏
输出电压................................................ ..........- 0.5
≥20
V
输出电流................................................ ...................... 8毫安
总功率耗散(T
A
≤70°C)...................................
100毫瓦
包
绝缘测试电压
发射器与检测器之间............................. 2500 VAC
RMS
(参照气候DIN 40046 ,第2部分11月74)
污染度( DIN VDE0110 ) ............................................ 2 .....
爬电................................................. ........................... ≥4毫米
通关................................................. ........................... ≥4毫米
漏电起痕指数
符合DIN IEC 112 / VDE 0303 ,第1部分....................................... 175
绝缘电阻
V
IO
= 500 V ,T
A
= 25 ° C,R
ISOL
(注2 ) ............................. ≥10
12
V
IO
= 500 V ,T
A
= 100℃ ,R
ISOL
(注2 ) ............................ ≥10
11
存储温度范围.............................. -55 ° C至+ 150°C
环境温度范围............................. -55 ° C至+ 100°C
结温................................................ .......... 100℃
焊接温度(T = 10秒最大) ............................. 260℃
浸焊:距离飞机座位
≥1.5
mm
规格如有变更。
半导体集团
4–44
10.95
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