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保护产品

描述

该SFC05-4是一款四倒装芯片TVS阵列。他们是

硅先进设备，最先进的是采用固态器件

雪崩技术，卓越的钳位perfor-

曼斯和直流电气特性。证监会

系列TVS二极管用于保护敏感

从损伤或闭锁半导体元件

由于静电放电（ESD ）和其它电压

诱发瞬态事件。

该SFC05-4是6焊球， 0.5mm间距倒装芯片阵列

用3×2球栅。它可以测量1.5 ×1.0×

0.65毫米。这种小尺寸使得SFC05-4

特别适合好适合便携式应用。翻动

芯片TVS器件与当前的挑选和兼容

放置设备和装配方法。

每个器件可保护多达四个数据或I / O线。

倒装芯片的设计导致了较低的电感，虚拟轴

盟友消除电压过冲，由于引线和

相互连接的连接线。它们可用于满足

IEC 61000-4-2的ESD抗扰性要求，

4级（ ± 15kV空气， ± 8kV接触放电）。

ChipClamp

ΤΜ

倒装芯片TVS二极管阵列

初步

特点

300瓦特峰值脉冲功率（T

= 8/20s)

数据线瞬变保护

IEC 61000-4-2 （ ESD ）具有±15kV （空气），具有±8kV （接触）

IEC 61000-4-4 （ EFT ） 40A （ 5 / 50ns的）

IEC 61000-4-5 （闪电） 24A （ 8 / 20μS ）

小型芯片级封装需要更少的电路板空间

薄型（ < 0.65毫米）

无需底部填充材料

保护四个I / O或数据线

低钳位电压

工作电压： 5V

固态硅雪崩技术

SFC05-4

机械特性

JEDEC MO- 211 ，0.50 mm间距倒装芯片封装

非导电的顶侧涂层

标识：标识代码

包装：卷带

应用

手机手机及配件

个人数字助理（ PDA的）

笔记本和手持计算机

便携式仪表

智能卡

MP3播放器

全球定位系统

设备尺寸

示意图&引脚CON组fi guration

SFC05-4最大外形尺寸（mm ）

3× 2格CSP TVS （底视图）

修订04年8月11日

www.semtech.com

SFC05-4

保护产品

绝对最大额定值

阿婷

峰值脉冲功率（ TP = 8 /20μS ）

峰值脉冲电流（ TP = 8 /20μS ）

ESD P呃IEC 61000-4-2 （空）

ESD P呃IEC 61000-4-2 （联系）

作品展业务的临时erature

储存温度erature

符号

pk信息

P P

ESD

英镑

价值

300

>25

>15

-55到+125

-55到+150

初步

单位

瓦

°C

电气特性

参数

相反的立场-O FF电压

反向击穿电压

反向漏电流

钳位电压

结电容

符号

RWM

= 1毫安

RWM

= 5V ，T = 25°C

= 5A ，T

= 8/20s

任何I / O至地

= 24A ，T

= 8/20s

任何I / O至地

= 0V ， F = 1MHz的

9.5

350

条件

最低

典型

最大

单位

2004年升特公司

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SFC05-4

保护产品

典型特征

非重复性峰值脉冲功率与脉冲时间

110

初步

功率降额曲线

峰值脉冲功率 - P

（ kW）的

100

％额定功率，或

0.1

0.01

0.1

脉冲持续时间 - 吨

(s)

100

1000

100

125

150

环境温度 - T的

( C)

脉冲波形

110

100

百分之我

时间（μs ）

TD = I

-t

钳位电压与峰值脉冲电流

10.00

波形

参数：

TR = 8μs

TD = 20μS

9.00

钳位电压 - V

(V)

8.00

7.00

6.00

5.00

4.00

3.00

2.00

1.00

0.00

峰值脉冲电流 - 我

(A)

波形

参数：

TR = 8μs

TD = 20μS

正向电压与正向电流

300

电容与反向电压

250

正向电压-V

(V)

电容 - C

（PF ）

200

150

100

波形

参数：

TR = 8μs

TD = 20μS

F = 1MHz的

正向电流 - I

(A)

反向电压 - V

(V)

2004年升特公司

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SFC05-4

保护产品

典型特征

（续）

ESD钳位（ 8kV接触放电）

初步

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SFC05-4

保护产品

应用信息

设备连接选项

该SFC05-4具有位于一个3× 2的焊料凸块

在器件的有源侧矩阵布局。该

3沿 - 凸块是由数字1指定

水平轴和字母A - 沿垂直轴B 。

线被保护在凸点连接在A1 ，

B1 ，A3和B3 。凸块A2和B2分别连接到

地面上。所有的路径长度应尽可能的短

能够减小寄生电感的影响

在电路板走线。

倒装芯片TVS

倒装芯片TVS器件晶圆级芯片规模封装

老少皆宜。他们省去了外部的塑料包装和

领导和由此导致显著的电路板空间

节约。因为它们的制造成本最小化

不需要的中间层互连或

插层进行可靠操作。他们的下兼容性

性与当前的拾放设备进一步

降低了制造成本。一定的预防措施和

设计考虑，必须遵守，但是，

为最大的焊点可靠性。这些措施包括

焊盘的定义，板饰面，和组装

参数。

印制电路板安装

非阻焊层限定（ NSMD ）焊盘图形是

推荐用于安装SFC05-4 。焊接

面具定义（ SMD ）焊盘产生应力点附近

在PCB上侧的阻焊层，可能导致

焊点开裂，当暴露在极度疲劳

条件。推荐焊盘尺寸为0.225 ±

0.010毫米为0.350 ±焊料掩模开口

0.025 mm.

GRID庭院

推荐的网格布局的庭院为1.3×

1.8毫米。网格庭院旨在涵盖

焊盘图案和成分体，其

集中在土地的模式。当在放置零件

PCB ，推荐密度最高的是当一个人

庭院倒是另一回事。

要插头

初步

设备原理图和引脚配置

布局实例

为了保护IC

地

为了保护IC

NSMD封装尺寸

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