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广颖电整流器
SDM300
A
B
C
D
F
G
H
K
L
M
A
D
暗淡。英寸
分钟。
B
标准极性：
底板阴极
反接：
底板为阳极
---
1.240
---
2.00
0.320
0.630
0.610
---
0.182
MILLIMETERS
分钟。
马克斯。
笔记
马克斯。
F
G
H
K
H
C
L
M
Microsemi的
重复峰值
工作峰值
反向电压
目录编号
反向电压
200V
200V
SDM30002*
400V
400V
SDM30004*
600V
600V
SDM30006*
800V
800V
SDM30008*
1000V
1000V
SDM30010*
1200V
1200V
SDM30012*
1400V
1400V
SDM30014*
1600V
1600V
SDM30016*
*更改S到R代表反接
67.31
2.650
---
1.260
31.49
32.00
.925
---
23.49
50.80 BSC
BSC
0.340
8.13
8.64
5 / 16-18 UNC
---
16.00
---
0.640
15.49
16.26
.100
---
2.54
0.192
4.62
4.88
DIA 。
紧凑的封装
玻璃钝化芯片
300安培额定电流
非隔离底座
低调
VRRM 200-1600伏
符合RoHS
电气特性
平均正向电流
最大浪涌电流
我最大
2
吨融合
最大峰值正向电压
最大峰值反向电流
最大峰值反向电流
I F （ AV ） 300安培
我FSM 5500安培
2
I
2
吨125990 A S
VFM 1.1伏特
我RM 10毫安
我马币75微安
TC = 130℃，半正弦波， R0JC = 0.15 ° C / W的
8.3毫秒，半正弦波， T J = 175℃
我FM = 300A ： J = 25 ° C *
T
VRRM ， T J = 150 ° C *
VRRM ， T J = 25°C
*脉冲测试：脉冲宽度8.33μsec ，占空比<1 ％
热和机械特性
储存温度范围
工作结点温度范围
最大热阻
典型热阻（脂）
终端扭矩
安装底座扭矩
典型的重
T英镑
TJ
R 0 JC
R 0 CS
-55°C至175℃
-55°C至175℃
0.15°C/W
结到外壳
0.04 ° C / W案例下沉
60-75英寸磅
30-40英寸磅
4.93盎司（ 140克）典型
www.Microsemi.com
2010年1月 - 第3版
SDM300
最大允许外壳温度 - C
图1
典型的正向特性
10000
8000
6000
4000
科幻gure 3
正向电流降额
175
165
155
145
135
125
115
105
0
60
100
120
200
180
300
DC
400
500
2000
1000
800
600
400
175 C
瞬时正向电流 - 安培
200
25 C
平均正向电流 - 安培
图4
最大正向功率耗散
最大功率耗散 - 瓦
350
300
250
200
150
100
50
0
0
100
200
300
400
500
平均正向电流 - 安培
图5
瞬态热阻抗
.21
.18
.15
.12
.09
.06
.03
0
.001
120
60
180
DC
100
80
60
40
20
10
.5
.7
.9
1.1
1.3
1.5
1.7
1.9
正向电压 - 伏特
图2
典型的反向特性
100
典型的反向电流 - 毫安
10
175 C
1
.1
75 C
.01
25 C
0
200
600
1000
1400
1800
.001
结到外壳
150 C
热阻抗 - C /瓦
.01
.1
1
10
100
反向电压 - 伏特
时间（秒）
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2010年1月 - 第3版
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