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广颖电整流器

SDM300

暗淡。英寸

分钟。

标准极性：

底板阴极

反接：

底板为阳极

---

1.240

---

2.00

0.320

0.630

0.610

---

0.182

MILLIMETERS

分钟。

马克斯。

笔记

马克斯。

Microsemi的

重复峰值

工作峰值

反向电压

目录编号

反向电压

200V

SDM30002*

400V

SDM30004*

600V

SDM30006*

800V

SDM30008*

1000V

SDM30010*

1200V

SDM30012*

1400V

SDM30014*

1600V

SDM30016*

*更改S到R代表反接

67.31

2.650

---

1.260

31.49

32.00

.925

---

23.49

50.80 BSC

BSC

0.340

8.13

8.64

5 / 16-18 UNC

---

16.00

---

0.640

15.49

16.26

.100

---

2.54

0.192

4.62

4.88

DIA 。

紧凑的封装

玻璃钝化芯片

300安培额定电流

非隔离底座

低调

VRRM 200-1600伏

符合RoHS

电气特性

平均正向电流

最大浪涌电流

我最大

吨融合

最大峰值正向电压

最大峰值反向电流

I F （ AV ） 300安培

我FSM 5500安培

吨125990 A S

VFM 1.1伏特

我RM 10毫安

我马币75微安

TC = 130℃，半正弦波， R0JC = 0.15 ° C / W的

8.3毫秒，半正弦波， T J = 175℃

我FM = 300A ： J = 25 ° C *

VRRM ， T J = 150 ° C *

VRRM ， T J = 25°C

*脉冲测试：脉冲宽度8.33μsec ，占空比<1 ％

热和机械特性

储存温度范围

工作结点温度范围

最大热阻

典型热阻（脂）

终端扭矩

安装底座扭矩

典型的重

T英镑

R 0 JC

R 0 CS

-55°C至175℃

0.15°C/W

结到外壳

0.04 ° C / W案例下沉

60-75英寸磅

30-40英寸磅

4.93盎司（ 140克）典型

www.Microsemi.com

2010年1月 - 第3版

SDM300

最大允许外壳温度 - C

图1

典型的正向特性

10000

8000

6000

4000

科幻gure 3

正向电流降额

175

165

155

145

135

125

115

105

100

120

200

180

300

400

500

2000

1000

800

600

400

175 C

瞬时正向电流 - 安培

200

25 C

平均正向电流 - 安培

图4

最大正向功率耗散

最大功率耗散 - 瓦

350

300

250

200

150

100

200

300

400

500

平均正向电流 - 安培

图5

瞬态热阻抗

.21

.18

.15

.12

.09

.06

.03

.001

120

180

100

1.1

1.3

1.5

1.7

1.9

正向电压 - 伏特

图2

典型的反向特性

100

典型的反向电流 - 毫安

175 C

75 C

.01

25 C

200

600

1000

1400

1800

.001

结到外壳

150 C

热阻抗 - C /瓦

.01

100

反向电压 - 伏特

时间（秒）

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2010年1月 - 第3版

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