【热数据SDIP 3030引线包装材料清单项目＃材料厚度热电导率2.61瓦/平方厘米℃，0.01瓦/平】,IC型号SDIP30,SDIP30 PDF资料,SDIP30经销商,ic,电子元器件-51电子网

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热数据

SDIP 30

30引线

包装材料清单

项目＃

材料

厚度

热

电导率

2.61瓦/平方厘米℃，

0.01瓦/平方厘米℃，

引线框架

芯片粘接

铜

环氧胶

（银填料）

环氧树脂

0.25 mm

10-40 m

造型

复合

3.8 mm

0.0063W/cm°C

图表附上：

1)

Rth的第（j-一）与功耗

2)

第i个第（j-一）与时间

1999年9月

1/2

热数据

SDIP 30

Rth的第（j-一）（ ℃/ W）的

75

1)

70

芯片尺寸160x80平方密耳

安装在低钾板（ 1秒1盎司）。

80×80平方密耳散热面积

65

60

80x160平方密耳散热面积

55

0

0.5

1

1.5

耗散功率（瓦）

2

2.5

第Z （ C / W ）

2)

10

芯片尺寸160x80平方密耳

80×80平方密耳散热面积

安装在低钾板（ 1秒1盎司）。

0.001

0.01

0.1

1

时间（s）

10

100

1,000

2/2

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SDIP 30

30引线

包装材料清单

项目＃

材料

厚度

热

电导率

2.61瓦/平方厘米℃，

0.01瓦/平方厘米℃，

引线框架

芯片粘接

铜

环氧胶

（银填料）

环氧树脂

0.25 mm

10-40 m

造型

复合

3.8 mm

0.0063W/cm°C

图表附上：

1)

Rth的第（j-一）与功耗

2)

第i个第（j-一）与时间

1999年9月

1/2

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Rth的第（j-一）（ ℃/ W）的

75

1)

70

芯片尺寸160x80平方密耳

安装在低钾板（ 1秒1盎司）。

80×80平方密耳散热面积

65

60

80x160平方密耳散热面积

55

0

0.5

1

1.5

耗散功率（瓦）

2

2.5

第Z （ C / W ）

2)

10

芯片尺寸160x80平方密耳

80×80平方密耳散热面积

安装在低钾板（ 1秒1盎司）。

0.001

0.01

0.1

1

时间（s）

10

100

1,000

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