SDB （ S） 12 - SDB （S ） 115
1.0 AMP 。肖特基势垒整流桥
DB
特点
金属与硅整流，多数载流子
传导
低正向压降
方便取放
高浪涌电流能力
塑料用物质载体包销商
实验室分类94V- 0
外延建设
高温焊接：
o
260℃ / 10秒码头
体积小，单个安装铅焊
每MIL -STD- 202方法208
.205(5.2)
.195(5.0)
DBS
.047(1.20)
.040(1.02)
.404(10.3)
.386(9.80)
.335(8.51)
.320(8.13)
45
0
.255(6.5)
.245(6.2)
.013(0.33)
.0088(0.22)
.130(3.30)
.120(3.05)
机械数据
案例：模压塑料
终端：纯锡电镀，无铅。
极性：由阴极频带指示
.060(1.53)
.040(1.02)
.013(0.33)
.003(0.076)
尺寸以英寸（毫米）
评分在25℃环境温度，除非另有规定。
单相半波， 60赫兹，电阻或电感性负载。
对于容性负载，减免电流20 ％
符号
深圳发展银行深圳发展银行深圳发展银行深圳发展银行
类型编号
12
13
14
15
最大额定值和电气特性
o
深圳发展银行深圳发展银行深圳发展银行深圳发展银行
16
19
110 115
单位
十二烷基苯磺酸钠十二烷基苯磺酸钠十二烷基苯磺酸钠十二烷基苯磺酸钠十二烷基苯磺酸钠十二烷基苯磺酸钠十二烷基苯磺酸钠SDBS
12
13
14
15
16
19
110
115
最大的经常峰值反向电压
最大RMS电压
最大直流阻断电压
最大正向平均整流网络版
目前在T
L
（参见图1）
峰值正向浪涌电流， 8.3 ms单
半正弦波叠加额定
负荷（JEDEC的方法）
最大正向电压
（注1 ）
@ 1.0A
反向电流最大DC
@ T
A
=25
o
C
在额定阻断电压DC
@ T
A
=100 C
典型结电容（注3 ）
典型热阻（注2 ）
o
V
RRM
V
RMS
V
DC
I
（AV）
I
FSM
V
F
I
R
Cj
R
θJL
R
θJA
T
J
20
14
20
30
21
30
40
28
40
50
35
50
1.0
30
60
42
60
90
63
90
100
70
100
150
105
150
V
V
V
A
A
0.5
0.4
10
0.75
5.0
50
28
88
0.80
0.1
0.5
0.95
V
mA
mA
pF
o
C
/W
o
o
工作温度范围
-65到+125
存储温度范围
T
英镑
注意事项：
与PW = 300微秒1.脉冲测试， 1 ％占空比
2.测对PC板0.5 “ ×0.5 ”（12毫米× 12毫米）铜焊盘区。
3.测量4.0V DC应用反向电压，在1 MHz和
-65到+150
-65到+150
C
C
版本： A06
额定值和特性曲线（ SDB （ S） 12 THRU SDB （S ） 115 ）
FIG.1-最大正向电流降额
曲线
1.0
50
电阻或
感性负载
SDBS12- SDBS14
SDBS15-SDBS115
FIG.2-最大非重复正向
浪涌电流
额定TL
8.3ms单半正弦波
JEDEC的方法
峰值正向浪涌电流。 （ A）
平均正向电流。 （ A）
40
30
0.5
20
10
印刷电路板安装在0.2X0.2"
（ 5.0X5.0mm ）铜焊盘区
0
50
60
70
80
90
100
110
120
130
o
0
140
150
160
170
1
焊接温度。 （ C）
1000
10
循环次数在60Hz
100
FIG.4-典型的反向特性
FIG.3-典型正向特性
50
瞬时反向电流。 （MA ）
Tj=25
0
C
瞬时正向电流。 （ A）
10.0
100
SDBS12-SDBS14
Tj=100
0
C
SDBS12-SDBS14
SDBS15-SDBS16
10
SDBS15-SDBS16
1
SDBS19-SDBS115
1
SDBS19-SDBS115
0.1
Tj=25
0
C
0.1
脉冲宽度= 300秒
1 ％占空比
SDBS12-SDBS14
0.01
0
20
40
60
SDBS15-SDBS115
80
100
120
140
0.01
0
.2
.4
.6
.8
1.0
1.2
1.4
1.6
正向电压。 （V ）
百分比额定峰值反向电压。 （％）
FIG.5-典型结电容
瞬态热阻抗。 （
O
C / W ）
400
Tj=25
0
C
f=1.0MHz
Vsig=50mVp-p
FIG.6-典型瞬态热
特征
100
结电容。 （PF ）
10
100
1
10
0.1
.1
1.0
10
100
0.01
0.1
1
10
100
的反向电压。 （V ）
T，脉冲持续时间。 （秒）
版本： A06
SDBS12
THRU
SDBS110
1.0 AMP 。肖特基势垒整流器
电压范围
20至100伏特
当前
1.0安培
特点
金属与硅整流，多数载流子传导
低正向压降
方便取放
高浪涌电流能力
塑料用物质载体包销商
实验室分类94V -O
外延建设
高温焊接：
o
260℃ / 10秒码头
体积小，单个安装铅焊元
MIL- STD- 202方法208
DB
DBS
.047(1.20)
.040(1.02)
.205(5.2)
.195(5.0)
机械数据
案例：模压塑料
码头：焊接镀
极性：由阴极频带指示
.404(10.3)
.386(9.80)
.335(8.51)
.320(8.13)
45
0
.255(6.5)
.245(6.2)
.013(0.33)
.0088(0.22)
.130(3.30)
.120(3.05)
.060(1.53)
.040(1.02)
.013(0.33)
.003(0.076)
尺寸以英寸（毫米）
最大额定值和电气特性
评分在25℃环境温度，除非另有规定。
单相半波， 60赫兹，电阻或电感性负载。
对于容性负载，减免电流20 ％
符号
深圳发展银行深圳发展银行深圳发展银行
类型编号
深圳发展银行深圳发展银行深圳发展银行深圳发展银行
12
13
14
15
16
19
110
十二烷基苯磺酸钠十二烷基苯磺酸钠十二烷基苯磺酸钠十二烷基苯磺酸钠十二烷基苯磺酸钠十二烷基苯磺酸钠SDBS
12
13
14
15
16
19
110
单位
最大的经常峰值反向电压
最大RMS电压
最大直流阻断电压
最大正向平均整流电流
在T
L
（参见图1）
峰值正向浪涌电流， 8.3 ms单
半正弦波叠加额定
负荷（JEDEC的方法）
最大正向电压
（注1 ） @ 1.0A
反向电流最大DC @ T
A
=25℃
在额定阻断电压DC @ T
A
=100℃
典型结电容（注3 ）
V
RRM
V
RMS
V
DC
I
（AV）
I
FSM
V
F
I
R
20
14
20
30
21
30
40
28
40
50
35
50
1.0
30
60
42
60
90
63
90
100
70
100
V
V
V
A
A
0.5
0.4
10
0.75
5.0
0.80
0.05
0.5
V
mA
mA
pF
℃/W
℃/W
℃
℃
Cj
50
R
θ
JL
28
典型热阻（注2 ）
88
R
θ
JA
工作温度范围
T
J
-65到+125
-65到+150
存储温度范围
T
英镑
-65到+150
笔记
:
与PW = 300微秒1.脉冲测试， 1 ％占空比
2.在测量PCB板上有0.5× 0.5“ （ 12× 12毫米）铜焊盘区。
3.测量4.0V DC应用反向电压，在1 MHz和
- 50 -
额定值和特性曲线（ SDBS12 THRU SDBS110 ）
FIG.1-最大正向电流降额
曲线
1.0
50
电阻或
感性负载
SDBS12- SDBS14
SDBS15-SDBS110
FIG.2-最大非重复正向
浪涌电流
峰值正向浪涌电流。 （ A）
平均正向电流。 （ A）
40
额定TL
8.3ms单半正弦波
JEDEC的方法
30
0.5
20
10
印刷电路板安装在0.2X0.2"
（ 5.0X5.0mm ）铜焊盘区
0
50
60
70
80
90
100
110
120
130
o
0
140
150
160
170
1
10
循环次数在60Hz
100
焊接温度。 （ C）
FIG.3-典型正向特性
50
FIG.4-典型的反向特性
1000
Tj=25
0
C
瞬时反向电流。 （MA ）
瞬时正向电流。 （ A）
10.0
100
SDBS12-SDBS14
SDBS12-SDBS14
SDBS15-SDBS16
Tj=100
0
C
10
1
SDBS19-SDBS110
SDBS15-SDBS16
1
SDBS19-SDBS110
0.1
Tj=25
0
C
0.1
脉冲宽度= 300秒
1 ％占空比
SDBS12-SDBS14
0.01
0
.2
.4
.6
.8
1.0
1.2
1.4
1.6
正向电压。 （V ）
0.01
0
20
40
60
80
SDBS15-SDBS110
100
120
140
百分比额定峰值反向电压。 （％）
FIG.5-典型结电容
400
Tj=25
0
C
f=1.0MHz
Vsig=50mVp-p
结电容。 （PF ）
100
10
.1
1.0
的反向电压。 （V ）
10
100
- 51 -
QQ：2880707522 复制
