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高速DMOS FET模拟开关和开关阵列
介绍
本应用笔记详细介绍了
在SD210 / 5000系列的工作原理
高速模拟开关和开关
阵列。它包含的大部分的说明
重要的开关特性,应用程序
实施例中,测试数据,以及其他的应用程序的提示。
对于表面安装应用程序的SST211
系列提供的TO- 253 ( SOT -143 )
封装。该SD5400系列有在
窄体鸥翼式SO- 14封装。
应用
快的开关速度,低通态电阻,
通道到通道
隔离,
电容和低电荷注入化妆
这些DMOS器件尤其非常适用于一
各种应用程序。
一些许多可能的应用领域为
DMOS的模拟开关如下:
1.视频和RF开关(高速,高摘
隔离度,低串扰) :
- 多视频分发网络
-sampling扫描仪的射频系统
2.音频路由( glitch-和无噪音) :
- 高速开关
使用-audio交换系统
数字化遥控器
3.数据采集(高速,低收费
注射,低漏) :
- 高速采样和保持
- 音频和通讯A / D
转换器
4.其他:
- 数字转换
-PCM分销网络
-UHF放大器
-VHF调制器和双平衡
调音台
- 高速转换器/驱动器
-Switched电容滤波器
-Choppers
1
描述
线性系统SD210和SD5000系列
是分立器件和四单片阵列,
分别为单刀单掷模拟
开关。
这些开关是n沟道
增强型
效果
采用双扩散MOS晶体管内置
( DMOS )硅栅技术。 Surface-
安装的版本( SST211 , SD5400系列)
也可提供。
该系列器件是专为处理
各种各样的视频,快ATE和电信
模拟开关应用。它们能够
超快开关速度(T
r
= 1纳秒,T
关闭
= 3
NS)和优异的瞬态响应。由于
减小寄生电容, DMOS可以
处理好与高关断隔离宽带信号
和最小的串扰。
该SD210系列的单沟道FET是
不产生保护齐纳减少
泄漏和齐纳保护版本
减少静电放电的危险。该
SD5000系列是16引脚双IN-提供
线表面贴装或sidebraze陶瓷
包。模拟信号电压范围可达
±10 V和频率高达1 GHz的可
控制。
线性集成系统公司
4042帆船的Ct 。
弗里蒙特,加利福尼亚州94538
联系电话: 510 490-9160
传真: 510 353-0261
工作原理
图1示出了一个n沟道enhancement-
模式装置与绝缘栅和
非对称结构。栅极保护
齐纳是用虚线示出,以指示
的是,虽然它存在于芯片上,它不是一个
根本开关的主要成分
结构。
保护
齐纳
不对称
结构
预绝缘
增强
型N沟道
图1. DMOS电气系统
双扩散过程创建了一个薄薄的自我
调心的p型材料的区域,分离
源从漏极区域。在很短的
信道长度而导致两者之间
结深可产生极低的源 -
漏和栅 - 漏电容的
同时,它提供了良好的击穿
电压。
当栅极电势等于或消极
相对于所述源极,所述开关是关闭的。在
该状态下,在通道中的p型材料
形成两个背到后端二极管和防止
沟道传导(图3a) 。如果电压是
在S和D区之间时,只有一个
小结漏电流流动。
G
C
GS
C
GD
C
GS
+
来源
G
r
DS ( ON)
C
GD
S
+
S
D
的DMOS场效应晶体管(FET)是
常关闭时的栅极至源极电压
(V
GS
)为0V的横向DMOS晶体管,
在图2中以横截面示出,具有三个
在顶端子(源极,栅极和漏极)
面和一个(身体或衬底)上的
底部。有击穿齐纳二极管
约40伏特的电压被加到
保护门对过压和
静电放电。
来源
氧化
(一)关闭状态
(二)在国家
图3.等效电路
B
B
间的氧化硅绝缘本
栅极和源极形成小的电容器,其
累积电荷。
如果栅 - 源极电势(V
GS
)由
肯定的,则电容效应吸引电子
到沟道区紧邻栅
氧化物。由于V
GS
增加,在电子密度
该信道将超过空穴密度和
信道将成为n型区域。作为
沟道导电性提高,在n - 正 - 正
结构变得简单的硅的电阻
通过该电流可以容易地流动在任
方向。
图4显示了典型的偏置为± 10 V模拟
信号处理。注意,漏极是
2
n+
p-
p
n+
通道
图2.剖视图一个理想化的
DMOS结构
线性集成系统公司
4042帆船的Ct 。
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推荐的输出。由于C
GD
<
GS
这将导致更少的电荷注入噪音
负载。
如可以从图3a和3b中,可以看出
体源和体 - 漏pn结应
保持反向偏置,在所有时间,否则
信号削波,甚至设备损坏可能
如果无限制电流被允许流动发生。
体偏置交通便利,在大多数情况下,
通过连接基板至V- 。
在图4所示的电路展示第r
DS ( ON)
与示于模拟信号电压的关系
图5中。
当模拟信号偏移较大(为
例如± 10V)的信道的导通电阻
变化的信号电平的函数。对
实现最低的失真,这个通道导通
性调制应牢记,
和电阻的串联在所述量
开关应是适当的大小。例如,如果
20之间的开关导通电阻变化
30
在信号范围和所述开关处于
系列与200
负载,其结果将是一个
R
= 4.5 % 。然而,如果负载是100
k,
R
将仅0.01%。
200
r
DS ( ON)
()
160
120
80
40
0
-10
-5
0
(b)
(a)
(c)
20 V =开
-10 V =关
S
R
开关量输入
V
S
= ±10 V
控制
输入
G
D
R
L
B
-10 V
开关
产量
V
O
C
L
图4.普通交换机配置为± 10
V模拟开关
5
V
S
(V)
10
15
主开关特性
r
DS ( ON)
导通电阻的信道由控制
沿横向和电场目前
通道。沟道电阻是主要
由栅极 - 源极电压来确定
差别。当V
GS
超过该阈值
电压(V
GS ( TH)
) ,所述场效应晶体管开始导通。
许多应用需要切换点
到地面。在这些情况下,源和
衬底连接到接地端和栅极
的34 V电压是足以确保
开关动作。
与V
GS
超过5伏,一个低电阻
源极和漏极之间存在路径。
(a)
(b)
(c)
V
= -10 V, V
= 20 V
V
= -10 V, V
= 15 V
V
= 0 V, V
= 20 V
图5.导通电阻特性
阈值电压
阈值电压(V
GS ( TH)
)为一个参数
用于描述多少电压是必要的,以
启动渠道传导。图6示出了
适用的测试配置。在该电路中,它是
值得注意的,例如,如果设备具有
A V
GS ( TH)
= 0.5 V ,当V + = 0.5 V ,通道
阻力将是:
R
通道
=
0.5V
=
500k
1
A
3
线性集成系统公司
4042帆船的Ct 。
弗里蒙特,加利福尼亚州94538
联系电话: 510 490-9160
传真: 510 353-0261
V+
D
1A
V
GS ( TH)
V
GS ( TH)
S
1A
V
SB
3.0
V
GS ( TH)
(V)
2.5
2.0
1.5
1.0
0.5
0
4
8
12
V
SB
(V)
16
20
图6.阈值电压测试配置
身体的影响
对于具有均匀掺杂的MOSFET
基板上,所述阈值电压成比例
所施加的源极到体的平方根
电压。该SD5000家族具有非均匀的
基板,以及在V
GS ( TH)
有些行为
不同。图7示出典型的V
GS ( TH)
变化作为源 - 体的功能
电压VSB 。
作为身体电压增加的负
方向,该阈值上升。因此,
如果V
GS
是该信道的很小,导通电阻
可以是非常高的。图8示出的影响
V
SB
和V
GS
R上
DS ( ON)
。因此,为了保持
低导通电阻最好是偏置
体的电压接近的负峰
V
S
和使用的栅极电压尽可能的高。
图7.阈值VS源,以身体压
V
D
1mA
D
V
GS
S
V
SB
300
r
DS ( ON)
()
240
180
120
60
5V
10 V
0
4
8
12
V
SB
(V)
16
20
V
GS
= 4 V
电荷注入
电荷注入描述现象
它的电压偏移在门口产生
通过栅极 - 一个注入电荷
漏极和栅极 - 源极电容成
模拟信号路径。另一种流行的名字
这种现象是“切换spikes."
0
图8.导通电阻VS来源为身体和
门源电压
4
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4042帆船的Ct 。
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联系电话: 510 490-9160
传真: 510 353-0261
由于这些DMOS器件是不对称
1
,
注入S和D端子的电荷是
不同。典型的寄生电容上
0.2 pF的的对C的顺序
DG
1.5 pF的对C
SG
.
该影响的量的另一个因素
电荷注入是在栅极的振幅
电压偏移。
这是一个直接
比例关系:较大的
偏移,较大的注入电荷。这
可以通过比较曲线(a)和(c)就可以看出
图9.另外一个变量要考虑的是
率栅极电压变化。大量的
负责注射时速度更快兴衰
倍存在于栅极。这示出由
曲线(a)和(b)如图9所示。
S
D
C
H
V
阻抗趋向于产生的快速衰变
在渠道引入额外收费。在开启
断,然而,注入的电荷可能会变得
存储在取样电容器和创建偏移
和误差。这些错误将有一个数量级
那是成反比的幅度
的保持电容。
图9示出了几种典型的电荷
喷射特性。图10示出了一些
的对应波形。该DMOS
场效应晶体管,由于其固有的较低的寄生,
电容,产生非常低电荷注入
相对于其他模拟开关
( PMOS , CMOS , JFET , BIFET等) 。然而,当
创建的偏移量是不可接受的,充电
喷射补偿技术存在
消除或减少它们。该解决方案
主要由注入另外收费的
幅值相等但极性相反的时间
当开关关闭。
G
Q = C
H
x
V
0
-2
Q
(PC)的
-4
-6
-8
-10
-10
-5
(a)
(1)
0
V
S
(V)
5
10
(2)
(b)
(c)
关断隔离和串扰
直流的通态电阻通常为30
关断状态的电阻通常为10
10
,
这导致在一个关断状态到导通状态
电阻率超过10
8
。然而,对于
视频和甚高频开关应用,所述
上可使用的频率上限由下式确定
关于输入信号的耦合
过寄生电容,并显示在
开关output─when理想的无信号
应在关断状态出现在那里。
离隔离是由以下公式定义:
(a)
(b)
(c)
V
G
= 10 V ,T
f
= 0.3 V / μs的
V
G
= 10 V ,T
f
= 0.03 V / μs的
V
G
= 0, -10 V ,叔
f
= 0.3 V / μs的
图9. SD5000电荷注入
开关尖峰发生在开关导通,以及
作为关断时间。当开关导通时,
电荷注入效应被最小化
通常低信号源阻抗。这种低
芯片几何形状使得不相同的行为
当源极和漏极端子被颠倒时
在一个电路。
1
关 - 隔离度(dB )
=
20log
V
OUT
V
IN
几个
类似物
开关
同时用来控制高
频率信号,串扰变得非常
重要的特性。对于视频应用,
通过寄生耦合的杂散信号
5
线性集成系统公司
4042帆船的Ct 。
弗里蒙特,加利福尼亚州94538
联系电话: 510 490-9160
传真: 510 353-0261
SD-SST211/213/215
线性集成系统
N沟道横向
DMOS开关JFET
典型特征
典型特征
线性集成系统
4042克利伯法院弗里蒙特,加利福尼亚州94538 电话: 510 490-9160 传真: 510 353-0261
典型特征(续)
线性集成系统
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开关时间测试电路
线性集成系统
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高速DMOS FET模拟开关和开关阵列
介绍
本应用笔记详细介绍了
在SD210 / 5000系列的工作原理
高速模拟开关和开关
阵列。它包含的大部分的说明
重要的开关特性,应用程序
实施例中,测试数据,以及其他的应用程序的提示。
对于表面安装应用程序的SST211
系列提供的TO- 253 ( SOT -143 )
封装。该SD5400系列有在
窄体鸥翼式SO- 14封装。
应用
快的开关速度,低通态电阻,
通道到通道
隔离,
电容和低电荷注入化妆
这些DMOS器件尤其非常适用于一
各种应用程序。
一些许多可能的应用领域为
DMOS的模拟开关如下:
1.视频和RF开关(高速,高摘
隔离度,低串扰) :
- 多视频分发网络
-sampling扫描仪的射频系统
2.音频路由( glitch-和无噪音) :
- 高速开关
使用-audio交换系统
数字化遥控器
3.数据采集(高速,低收费
注射,低漏) :
- 高速采样和保持
- 音频和通讯A / D
转换器
4.其他:
- 数字转换
-PCM分销网络
-UHF放大器
-VHF调制器和双平衡
调音台
- 高速转换器/驱动器
-Switched电容滤波器
-Choppers
1
描述
线性系统SD210和SD5000系列
是分立器件和四单片阵列,
分别为单刀单掷模拟
开关。
这些开关是n沟道
增强型
效果
采用双扩散MOS晶体管内置
( DMOS )硅栅技术。 Surface-
安装的版本( SST211 , SD5400系列)
也可提供。
该系列器件是专为处理
各种各样的视频,快ATE和电信
模拟开关应用。它们能够
超快开关速度(T
r
= 1纳秒,T
关闭
= 3
NS)和优异的瞬态响应。由于
减小寄生电容, DMOS可以
处理好与高关断隔离宽带信号
和最小的串扰。
该SD210系列的单沟道FET是
不产生保护齐纳减少
泄漏和齐纳保护版本
减少静电放电的危险。该
SD5000系列是16引脚双IN-提供
线表面贴装或sidebraze陶瓷
包。模拟信号电压范围可达
±10 V和频率高达1 GHz的可
控制。
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工作原理
图1示出了一个n沟道enhancement-
模式装置与绝缘栅和
非对称结构。栅极保护
齐纳是用虚线示出,以指示
的是,虽然它存在于芯片上,它不是一个
根本开关的主要成分
结构。
保护
齐纳
不对称
结构
预绝缘
增强
型N沟道
图1. DMOS电气系统
双扩散过程创建了一个薄薄的自我
调心的p型材料的区域,分离
源从漏极区域。在很短的
信道长度而导致两者之间
结深可产生极低的源 -
漏和栅 - 漏电容的
同时,它提供了良好的击穿
电压。
当栅极电势等于或消极
相对于所述源极,所述开关是关闭的。在
该状态下,在通道中的p型材料
形成两个背到后端二极管和防止
沟道传导(图3a) 。如果电压是
在S和D区之间时,只有一个
小结漏电流流动。
G
C
GS
C
GD
C
GS
+
来源
G
r
DS ( ON)
C
GD
S
+
S
D
的DMOS场效应晶体管(FET)是
常关闭时的栅极至源极电压
(V
GS
)为0V的横向DMOS晶体管,
在图2中以横截面示出,具有三个
在顶端子(源极,栅极和漏极)
面和一个(身体或衬底)上的
底部。有击穿齐纳二极管
约40伏特的电压被加到
保护门对过压和
静电放电。
来源
氧化
(一)关闭状态
(二)在国家
图3.等效电路
B
B
间的氧化硅绝缘本
栅极和源极形成小的电容器,其
累积电荷。
如果栅 - 源极电势(V
GS
)由
肯定的,则电容效应吸引电子
到沟道区紧邻栅
氧化物。由于V
GS
增加,在电子密度
该信道将超过空穴密度和
信道将成为n型区域。作为
沟道导电性提高,在n - 正 - 正
结构变得简单的硅的电阻
通过该电流可以容易地流动在任
方向。
图4显示了典型的偏置为± 10 V模拟
信号处理。注意,漏极是
2
n+
p-
p
n+
通道
图2.剖视图一个理想化的
DMOS结构
线性集成系统公司
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推荐的输出。由于C
GD
<
GS
这将导致更少的电荷注入噪音
负载。
如可以从图3a和3b中,可以看出
体源和体 - 漏pn结应
保持反向偏置,在所有时间,否则
信号削波,甚至设备损坏可能
如果无限制电流被允许流动发生。
体偏置交通便利,在大多数情况下,
通过连接基板至V- 。
在图4所示的电路展示第r
DS ( ON)
与示于模拟信号电压的关系
图5中。
当模拟信号偏移较大(为
例如± 10V)的信道的导通电阻
变化的信号电平的函数。对
实现最低的失真,这个通道导通
性调制应牢记,
和电阻的串联在所述量
开关应是适当的大小。例如,如果
20之间的开关导通电阻变化
30
在信号范围和所述开关处于
系列与200
负载,其结果将是一个
R
= 4.5 % 。然而,如果负载是100
k,
R
将仅0.01%。
200
r
DS ( ON)
()
160
120
80
40
0
-10
-5
0
(b)
(a)
(c)
20 V =开
-10 V =关
S
R
开关量输入
V
S
= ±10 V
控制
输入
G
D
R
L
B
-10 V
开关
产量
V
O
C
L
图4.普通交换机配置为± 10
V模拟开关
5
V
S
(V)
10
15
主开关特性
r
DS ( ON)
导通电阻的信道由控制
沿横向和电场目前
通道。沟道电阻是主要
由栅极 - 源极电压来确定
差别。当V
GS
超过该阈值
电压(V
GS ( TH)
) ,所述场效应晶体管开始导通。
许多应用需要切换点
到地面。在这些情况下,源和
衬底连接到接地端和栅极
的34 V电压是足以确保
开关动作。
与V
GS
超过5伏,一个低电阻
源极和漏极之间存在路径。
(a)
(b)
(c)
V
= -10 V, V
= 20 V
V
= -10 V, V
= 15 V
V
= 0 V, V
= 20 V
图5.导通电阻特性
阈值电压
阈值电压(V
GS ( TH)
)为一个参数
用于描述多少电压是必要的,以
启动渠道传导。图6示出了
适用的测试配置。在该电路中,它是
值得注意的,例如,如果设备具有
A V
GS ( TH)
= 0.5 V ,当V + = 0.5 V ,通道
阻力将是:
R
通道
=
0.5V
=
500k
1
A
3
线性集成系统公司
4042帆船的Ct 。
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传真: 510 353-0261
V+
D
1A
V
GS ( TH)
V
GS ( TH)
S
1A
V
SB
3.0
V
GS ( TH)
(V)
2.5
2.0
1.5
1.0
0.5
0
4
8
12
V
SB
(V)
16
20
图6.阈值电压测试配置
身体的影响
对于具有均匀掺杂的MOSFET
基板上,所述阈值电压成比例
所施加的源极到体的平方根
电压。该SD5000家族具有非均匀的
基板,以及在V
GS ( TH)
有些行为
不同。图7示出典型的V
GS ( TH)
变化作为源 - 体的功能
电压VSB 。
作为身体电压增加的负
方向,该阈值上升。因此,
如果V
GS
是该信道的很小,导通电阻
可以是非常高的。图8示出的影响
V
SB
和V
GS
R上
DS ( ON)
。因此,为了保持
低导通电阻最好是偏置
体的电压接近的负峰
V
S
和使用的栅极电压尽可能的高。
图7.阈值VS源,以身体压
V
D
1mA
D
V
GS
S
V
SB
300
r
DS ( ON)
()
240
180
120
60
5V
10 V
0
4
8
12
V
SB
(V)
16
20
V
GS
= 4 V
电荷注入
电荷注入描述现象
它的电压偏移在门口产生
通过栅极 - 一个注入电荷
漏极和栅极 - 源极电容成
模拟信号路径。另一种流行的名字
这种现象是“切换spikes."
0
图8.导通电阻VS来源为身体和
门源电压
4
线性集成系统公司
4042帆船的Ct 。
弗里蒙特,加利福尼亚州94538
联系电话: 510 490-9160
传真: 510 353-0261
由于这些DMOS器件是不对称
1
,
注入S和D端子的电荷是
不同。典型的寄生电容上
0.2 pF的的对C的顺序
DG
1.5 pF的对C
SG
.
该影响的量的另一个因素
电荷注入是在栅极的振幅
电压偏移。
这是一个直接
比例关系:较大的
偏移,较大的注入电荷。这
可以通过比较曲线(a)和(c)就可以看出
图9.另外一个变量要考虑的是
率栅极电压变化。大量的
负责注射时速度更快兴衰
倍存在于栅极。这示出由
曲线(a)和(b)如图9所示。
S
D
C
H
V
阻抗趋向于产生的快速衰变
在渠道引入额外收费。在开启
断,然而,注入的电荷可能会变得
存储在取样电容器和创建偏移
和误差。这些错误将有一个数量级
那是成反比的幅度
的保持电容。
图9示出了几种典型的电荷
喷射特性。图10示出了一些
的对应波形。该DMOS
场效应晶体管,由于其固有的较低的寄生,
电容,产生非常低电荷注入
相对于其他模拟开关
( PMOS , CMOS , JFET , BIFET等) 。然而,当
创建的偏移量是不可接受的,充电
喷射补偿技术存在
消除或减少它们。该解决方案
主要由注入另外收费的
幅值相等但极性相反的时间
当开关关闭。
G
Q = C
H
x
V
0
-2
Q
(PC)的
-4
-6
-8
-10
-10
-5
(a)
(1)
0
V
S
(V)
5
10
(2)
(b)
(c)
关断隔离和串扰
直流的通态电阻通常为30
关断状态的电阻通常为10
10
,
这导致在一个关断状态到导通状态
电阻率超过10
8
。然而,对于
视频和甚高频开关应用,所述
上可使用的频率上限由下式确定
关于输入信号的耦合
过寄生电容,并显示在
开关output─when理想的无信号
应在关断状态出现在那里。
离隔离是由以下公式定义:
(a)
(b)
(c)
V
G
= 10 V ,T
f
= 0.3 V / μs的
V
G
= 10 V ,T
f
= 0.03 V / μs的
V
G
= 0, -10 V ,叔
f
= 0.3 V / μs的
图9. SD5000电荷注入
开关尖峰发生在开关导通,以及
作为关断时间。当开关导通时,
电荷注入效应被最小化
通常低信号源阻抗。这种低
芯片几何形状使得不相同的行为
当源极和漏极端子被颠倒时
在一个电路。
1
关 - 隔离度(dB )
=
20log
V
OUT
V
IN
几个
类似物
开关
同时用来控制高
频率信号,串扰变得非常
重要的特性。对于视频应用,
通过寄生耦合的杂散信号
5
线性集成系统公司
4042帆船的Ct 。
弗里蒙特,加利福尼亚州94538
联系电话: 510 490-9160
传真: 510 353-0261
高速Analo
N通道DMOS场效应管
公司
SD211 / SD213 / SD215
特点
描述
该Calogic SD211是内置有一个30V的模拟开关驱动器
从栅极到衬底的SD211保护二极管用于
同SD213和SD215的DMOS模拟开关。
订购信息
部分
SD211E
XSS211
SD213DE
XSD213
SD215DE
XSD215
密封TO- 72封装
在运营商排序芯片
密封TO- 72封装
在运营商排序芯片
密封TO- 72封装
在运营商排序芯片
温度范围
-55
o
C至+ 125
o
C
-55
o
C至+ 125
o
C
-55
o
C至+ 125
o
C
-55
o
C至+ 125
o
C
-55
o
C至+ 125
o
C
-55
o
C至+ 125
o
C
高输入到输出隔离。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 120分贝
低导通电阻。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 30欧姆
低馈通和瞬态反馈
低电容:
输入(门) 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 2.4pF (典型值) 。
输出。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 1.3pF (典型值) 。
反馈。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 0.3pF (典型值) 。
内置保护二极管,从门到衬底
应用
SD211 :
模拟开关驱动器
SD213和SD215 :
模拟开关
高速数字开关
多路复用器
A至D转换器
模数转换器
菜刀
样品&保持
原理图(顶视图)
身体和
来源
1
4
TO-72
2
3
G
C
D
1Q-24
车身内部连接
到外壳
S
CD1-1
CALOGIC公司,
237惠特尼广场,弗里蒙特,加利福尼亚州94539 ,电话: 510-656-2900 ,传真: 510-651-3025
SD211 / SD213 / SD215
公司
绝对最大额定值
漏电流。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 50毫安
在25器件总功耗
o
C的温度。 。 。 1.2W
存储Temperatue范围。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 -65
o
C至+200
o
C
焊接温度( 16"分之1案件从10秒)。 。 。 。 。 。 300
o
C
工作温度范围。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 -55
o
C至+ 125
o
C
V
DS
V
SD
V
DB
V
SB
V
GS
V
GB
V
GD
参数
漏 - 源
源极到漏极
漏到身体
源到体
栅极 - 源
栅极到体
栅极 - 漏极
SD211
+30
+10
+30
+15
-15
+25
-0.3
+25
-30
+25
SD212
+10
+10
+15
+15
-15
+25
-0.3
+25
-15
+25
SD215
+20
+20
+25
+25
-25
+30
-0.3
+30
-25
+30
单位
V
dc
V
dc
V
dc
V
dc
V
dc
V
dc
V
dc
DC特性
(T
A
= 25
o
C,除非另有规定)
符号
参数
SD211
SD213
SD215
单位
测试条件
最小值典型值最大值最小值典型值最大值最小值典型值最大值
击穿电压
BV
DS
BV
SD
BV
DB
BV
SB
漏 - 源
源到漏
漏到身体
源到体
30
10
10
15
15
35
25
10
10
15
15
25
20
20
25
25
25
V
V
GS
= V
BS
= 0V时,我
D
= 10A
V
GS
= V
BS
= -5V ,我
S
= 10nA的
V
GD
= V
BD
= -5V ,我
D
= 10nA的
V
GB
= 0V ,源代码开放,我
D
= 10nA的
V
GB
= 0V ,漏开,我
S
= 10A
漏电流
I
DS
(关闭)
漏 - 源
1
10
1
10
1
I
SD
(关闭)
I
GBS
V
T
源极到漏极
阈值电压
0.5
1.0
50
r
DS
(上)
漏 - 源
阻力
30
23
19
1
10
1
10
1
10
2.0
70
45
0.1
1.0
50
30
23
19
10
2.0
70
45
0.1
1.0
50
30
23
19
17
10
10
2.0
70
45
V
10
nA
V
GS
= V
BS
= -5V, V
DS
= +10V
V
GS
= V
BS
= -5V, V
DS
= +20V
V
GS
= V
BD
= -5V, V
SD
= +10V
V
GS
= V
BD
= -5V, V
SD
= +20V
V
DB
= V
SB
= 0V, V
GS
=
±40V
V
DS
= V
GS
= V
T
, I
S
= 1μA ,V
SB
= 0V
I
D
= 1.0毫安,V
SB
= 0, V
GS
= +5V
I
D
= 1.0毫安,V
SB
= 0, V
GS
= +10V
I
D
= 1.0毫安,V
SB
= 0, V
GS
= +15V
I
D
= 1.0毫安,V
SB
= 0, V
GS
= +20V
I
D
= 1.0毫安,V
SB
= 0, V
GS
= +25V
AC电气特性
符号
政府飞行服务队
参数
前锋
门节点
漏极节点
源节点
SD211
SD213
SD215
最小值典型值最大值最小值典型值最大值最小值典型值最大值
10
15
10
15
10
15
单位
ms
测试条件
V
DS
= 10V, V
SB
= 0V,
I
D
= 20mA时, F = 1kHz时
小信号电容
C
国际空间站
C
OSS
C
RSS
2.4
1.3
0.3
3.5
1.5
0.5
2.4
1.3
0.3
3.5
1.5
0.5
2.4
1.3
0.3
3.5
1.5
0.5
pF
V
DS
= 10V , F = 1MHz的
V
GS
= V
BS
= -15V
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第三方可能导致其使用权。没有获发牌照以暗示或以其他方式Calogic的任何专利权。
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    地址:深圳市福田区振兴路156号上步工业区405栋3层

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联系人:刘经理
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