连接器的Memory Stick Micro SCNA
系列
尺寸
风格
单位：mm
印刷电路板安装孔尺寸
（览
从安装面侧）的
14.9
2.01
1.8
0.8
4.4
2.8
0.41
0.75
7.92
为
SD记忆
卡
15.5
14.9
7.1
2.01
0.41
0.3
1.3
2.9
2.7
1.1
7.1
6.57
4.4
2.8
4-1.2
9.15
7.8
5.95
3.85
1.4
为
的microSD
卡
为
SIM卡
8pins
为
W- SIM卡
为
内存
坚持科技
0.9
12.05
13.95
1
14.7
13.2
11-0.6
卡弹出旅游
(4)
行程
(1)
1
0.75
0.3
P0.9
3.12
0.9G10=9
1
0.75
卡中心
连接器中心
0.33
P0.9
3.07
3.12
0.9
G
10=9
5.92
4.47
6.57
6.72
6.57
7.62
7.77
7.77
土地面积
无图案区域
接地图案可能区域
无配件区
7.85
10.45
10.75
12.35
13.9
(16.9)
13.95
15
1
4.7
为
内存
Stick
组合式
为
紧凑
闪光
对于PC卡
支持
Cardbus的
为
表达
Card
对于CMOS
相机模块
35
小型记忆卡连接器
焊接条件
回流焊接条件示例
（参考）
1.加热方式：上下加热方式以远红外线加热。
2.温度测量：热电偶0.1到0.2φ CA
（K）或
CC
（T）
.
产品3.温度分布面）
（
.
为
SD记忆
卡
为
的microSD
卡
为
SIM卡
8pins
为
W- SIM卡
为
内存
坚持科技
为
内存
Stick
组合式
240℃(max.)
温度（℃）
230℃(min.)
200
180℃
150℃
100
时间（s）
预加热
90 ± 30秒。
10秒（最大）
房间
温度
加热时间
为
紧凑
闪光
对于PC卡
支持
Cardbus的
为
表达
Card
对于CMOS
相机模块
美国证券交易委员会。
注意事项：使用本产品
1.当焊接端子，存在一种危险，即负载放置在终端可能导致松动，变形或
电降解的发生取决于条件。因此，谨慎是必须的。
2.避免使用水溶性助焊剂，因为它可能会腐蚀产物。
3.检查并符合实际回流大规模生产条件下的焊接要求。
4.电路板的弯曲可能引起特性。在设计图案时，请考虑到这一点，
布局。
5.卡规格由上述制成品提供。产品由其他制造商可能不
符合这些规范，并随时更改，恕不另行通知。
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QQ：2880707522 复制
