【连接器SIM卡8pinsSCGC系列小尺寸表面贴装有助于在集设计提高了灵活性。为SD记忆卡为的mic】,IC型号SCGC1B0101,SCGC1B0101 PDF资料,SCGC1B0101经销商,ic,电子元器件-51电子网

连接器SIM卡8pins

SCGC

系列

小尺寸表面贴装有助于在集设计提高了灵活性。

为

SD记忆

卡

为

的microSD

卡

为

SIM卡

8pins

为

W- SIM卡

新

特点

●

应用

●

薄型1.55毫米双推式。

搭载卡检测开关。

个人电脑和个人数字助理

为

内存

坚持科技

为

内存

Stick

组合式

典型规格

项

适用介质

安装型

结构

安装风格

媒体排出

结构

操作

温度范围

耐压

绝缘

阻力

（初始）

联系

阻力

（初始）

连接器

往来

发现

开关

标准贴装

双推式

-25 ℃+ 70 ℃

500V AC 1分钟

1,000MΩ分钟。

100mΩ的最大值。

500MΩ最大。

5,000cycles

特定网络阳离子

SIM卡8pins

表面安装型

为

紧凑

闪光

对于PC卡

支持

Cardbus的

为

表达

Card

对于CMOS

相机模块

性能

插入和

切削循环

产品线

媒体排出

结构

双推式

安装风格

对峙

（mm）

包装系统

产品编号

标准贴装

TAPING

SCGC1B0101

连接器SIM卡8pins

SCGC

系列

尺寸

风格

单位：mm

印刷电路板安装孔尺寸

（览

从安装面侧）的

为

SD记忆

卡

为

的microSD

卡

为

SIM卡

8pins

为

W- SIM卡

为

内存

坚持科技

为

内存

Stick

组合式

为

紧凑

闪光

对于PC卡

支持

Cardbus的

为

表达

Card

对于CMOS

相机模块

2-2

2.4

26.77

卡检测开关

常见

2-0.7

0.18

3.65

8.5

0.17

3.59

4-4

10.35

9.045

3.65

1.3

10.35

9.045

8.5

1.3

11.47

3.59

4.6

0.86

21.22

25.77

21.22

3.455

6.045

26.77

卡锁（ 1.3 ）

超程（ 0.3 ）

3-0.8间距

8-0.3

P= 0.8

0.6

13.77

9.2

：无图案区

：土地面积

：没有配件区

9.2

2.4

弹出行程（ 3.5 ）

(1.23)

18.44

19.94

卡中心

连接器中心

1.55

2.6

4.6

小型记忆卡连接器

焊接条件

回流焊接条件示例

（参考）

1.加热方式：上下加热方式以远红外线加热。

2.温度测量：热电偶0.1到0.2φ CA

（K）或

（T）

产品3.温度分布面）

（

为

SD记忆

卡

为

的microSD

卡

为

SIM卡

8pins

为

W- SIM卡

为

内存

坚持科技

为

内存

Stick

组合式

240℃(max.)

温度（℃）

230℃(min.)

200

180℃

150℃

100

时间（s）

预加热

90 ± 30秒。

10秒（最大）

房间

温度

加热时间

为

紧凑

闪光

对于PC卡

支持

Cardbus的

为

表达

Card

对于CMOS

相机模块

美国证券交易委员会。

注意事项：使用本产品

1.当焊接端子，存在一种危险，即负载放置在终端可能导致松动，变形或

电降解的发生取决于条件。因此，谨慎是必须的。

2.避免使用水溶性助焊剂，因为它可能会腐蚀产物。

3.检查并符合实际回流大规模生产条件下的焊接要求。

4.电路板的弯曲可能引起特性。在设计图案时，请考虑到这一点，

布局。

5.卡规格由上述制成品提供。产品由其他制造商可能不

符合这些规范，并随时更改，恕不另行通知。

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型号

厂家

批号

数量

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