组合型连接器（用于SD存储卡，MMC卡 ，多媒体加记忆棒和xD - Picure卡 ） SCDG
系列
尺寸
号
31.6
30.6
29.6
单位：mm
风格
印刷电路板安装孔尺寸
（览
从安装面侧）的
0.8
（
沥青
）
0.3
13.75
8.15
6.35
13.75
8.95
7.15
号
8
号
7
1.5间距
）
（
0.8间距
）
（
0.3
0.8
号
1
号
!7
号
!8
号
@5
6.45
4.65
0.95
0.8间距
）
（
3.85
8-2
8-0.5
Y
26.55
21.75
19.95
1
.5
（
沥青
）
10-0.7
0.8间距
）
（
7-0.5
7-2
10-2.2
3.85
为
SD记忆
卡
为
的microSD
卡
X
0.3
2-1.25
36.85
2.5
φ
1.4洞
35.3
33.3
32.7
27.2分钟。
19.4最大。
17.4分钟。
4.1最大。
31.7
1.6
4-3.5
26.1
为
SIM卡
8pins
为
W- SIM卡
为
内存
坚持科技
为
内存
Stick
组合式
为
紧凑
闪光
对于PC卡
支持
Cardbus的
为
表达
Card
2.5
2.3
7.2
（
SD ， MMC和xD
）
（
SD ， MMC和xD
）
（
MS
）
（
MS
）
1.5
0.36
1节
）
（
10.3
8.7
锁定位置
11
4.8
23.8
号
@6
的xD高度， MMC
号
$5
（
5
） （
17.7
）
1
弹出位置
锁定位置
弹出位置
0.9 MAX 。
22.2最小。
3最大。
22.4分钟。
（
沥青
）
1
2.5
3.5
（
5
）
6.15
）
（
1.4
4-2.2
φ
1.8洞
21.5
23.8
29.1
19-0.7
MS的高度
连接器中心
4.8
（
0.15
）
（
1.55
）
SD的高度
共面0.15最大。
土地面积
无图案区域
数
1
2
3
4
5
6
7
8
9
10
11
12
为
SD
SD
MMC加
SD
MMC加
SD
SD
记忆棒
记忆棒
记忆棒
记忆棒
记忆棒
引脚分配
#9
#1
#10
#2
#11
#3
#4
#10
#9
#8
#7
#6
数
13
14
15
16
17
18
19
20
21
22
23
24
为
记忆棒
记忆棒
记忆棒
记忆棒
记忆棒
SD
MMC加
SD
MMC加
SD
SD
SD
引脚分配
#5
#4
#3
#2
#1
#5
#12
#6
#13
#7
#8
SW.COM
数
25
26
27
28
29
30
31
32
33
34
35
36
（
2.05
）
为
SD
XD
XD
XD
XD
XD
XD
XD
XD
XD
XD
XD
引脚分配
SW.CD
#1
#0(CD)
#2
#3
#4
#5
#6
#7
#8
#9
#10
数
37
38
39
40
41
42
43
44
45
为
XD
XD
XD
XD
XD
XD
XD
XD
SD
引脚分配
#11
#12
#13
#14
#15
#16
#17
#18
SW.WP
4.8
0.8间距
）
（
7-0.3
14.9
14.9
13.75
13.75
7.15
5.6
13.5
1.5间距
）
（
10- 0.3
31.6
30.8
31
Y
号
!8
号
@5
0.8间距
）
（
7-0.3 0.7
号
$5
号
!7
号
8
号
7
号
1
26.55
21.75
19.95
1.5间距
）
（
0.8间距
）
（
7-0.5
对于CMOS
相机模块
6.45
0.95
0.8间距
）
（
8-0.5
4.65
8-2.2
1.4孔
3.5
X
10-0.7
2-1.25
2-2 2-2.5
0.8间距
）
（
7.2
35.8
7-2.2
2-3.5
10-1.8
3.5
0.8间距
）
（
10-0.3
37.15
32.35
34
31.7
31
24.5
0.8间距
）
（
10-0.5
（
5.45
）
11.35
2.3
7.2
2.3
（
17
）
（
5
）
2
Lockposition SD ， MMC和xD
）
（
Ejectposition SD ， MMC和xD
）
（
锁定位置MS
）
（
弹出位置MS
）
（
号
#6
23.8
号
@6
号
#5
1.8孔
（
5
）
高度的MMC
连接器中心
0.25
（
1.1
）
（
1.2
）
（
1.9
）
数
1
2
3
4
5
6
7
8
9
10
11
12
为
SD
SD
MMC加
SD
MMC加
SD
SD
记忆棒
记忆棒
记忆棒
记忆棒
记忆棒
5.1
引脚分配
#9
#1
#10
#2
#11
#3
#4
#10
#9
#8
#7
#6
数
13
14
15
16
17
18
19
20
21
22
23
24
为
记忆棒
记忆棒
记忆棒
记忆棒
记忆棒
SD
MMC加
SD
MMC加
SD
SD
SD
引脚分配
#5
#4
#3
#2
#1
#5
#12
#6
#13
#7
#8
SW.COM
数
25
26
27
28
29
30
31
32
33
34
35
36
为
SD
XD
XD
XD
XD
XD
XD
XD
XD
XD
XD
XD
（
1.9
）
MS的高度
SD的高度
共面0.15最大。
土地面积
无图案区域
高度的xD
引脚分配
SW.CD
#1
#0(CD)
#2
#3
#4
#5
#6
#7
#8
#9
#10
数
37
38
39
40
41
42
43
44
45
为
XD
XD
XD
XD
XD
XD
XD
XD
SD
引脚分配
#11
#12
#13
#14
#15
#16
#17
#18
SW.WP
10-0.5
0.8间距
）
（
31.6
3
11
1.4
+0.1
23.8
0
26.6
28.9
1.8
1
3.3
2-2.8
22.5
24.5
31.7
29.1
27.05
1.45
2.05
27.65
34
1.6
43
小型记忆卡连接器
焊接条件
回流焊接条件示例
（参考）
1.加热方式：上下加热方式以远红外线加热。
2.温度测量：热电偶0.1到0.2φ CA
（K）或
CC
（T）
.
产品3.温度分布面）
（
.
为
SD记忆
卡
为
的microSD
卡
为
SIM卡
8pins
为
W- SIM卡
为
内存
坚持科技
为
内存
Stick
组合式
240℃(max.)
温度（℃）
230℃(min.)
200
180℃
150℃
100
时间（s）
预加热
90 ± 30秒。
10秒（最大）
房间
温度
加热时间
为
紧凑
闪光
对于PC卡
支持
Cardbus的
为
表达
Card
对于CMOS
相机模块
美国证券交易委员会。
注意事项：使用本产品
1.当焊接端子，存在一种危险，即负载放置在终端可能导致松动，变形或
电降解的发生取决于条件。因此，谨慎是必须的。
2.避免使用水溶性助焊剂，因为它可能会腐蚀产物。
3.检查并符合实际回流大规模生产条件下的焊接要求。
4.电路板的弯曲可能引起特性。在设计图案时，请考虑到这一点，
布局。
5.卡规格由上述制成品提供。产品由其他制造商可能不
符合这些规范，并随时更改，恕不另行通知。
50
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