SCD32L THRU SCD34L
表面装载低VF肖特基整流器
反向电压 - 20至40伏特
正向电流 - 3.0安培
NTED
ented
PAT
E
PAT
2010
特点
.181(4.60)
.173(4.40)
.002(0.05)
0.091(2.30)
0.083(2.10)
R
20(
0.0
0)
0.5
*
*
*
*
*
*
*
*
*
*
*
*
0.045(1.15)
0.029(0.75)
0.046(1.16)
0.034(0.86)
0.045(1.15)
0.029(0.75)
无铅产品
无引线芯片的形式,不含铅的损害
无铅焊点,无引线键合&引线框架
塑料包装有保险商实验室可燃性
分类科幻阳离子94V- 0
对于表面安装应用程序
低廓包
内置应变消除
金属与硅整流,多数载流子传导
低功耗,高效率
高电流能力,超低压降VF
高浪涌能力
对于使用低电压高频开关电源,
逆变器,续流和极性保护应用
机械数据
*尺寸以英寸(毫米)
TM
案例:
便携与FRP衬底和环氧树脂欠补偿
终端:
纯锡电镀(无铅)
每MIL -STD- 750方法2026焊。
极性:
激光打标
重量:
0.02克
最大额定值和电气特性
在25℃的环境温度额定值
除非另有规定ED 。
最大重复峰值反向电压
最大RMS电压
最大直流阻断电压
最大正向平均整流电流(见图1 )
符号
V
RRM
V
RMS
V
DC
I
(AV)
SCD32L
20
14
20
3 .0
SCD34L
40
28
40
o
单位
伏
伏
伏
安培
峰值正向浪涌电流8.3ms单一正弦半波
I
FSM
叠加在额定负荷( JEDEC的方法)
3.0 A最大瞬时正向电压(注1 )
反向电流最大DC
在额定阻断电压DC
典型热阻(注2 )
R
工作结温范围
存储温度范围
注: (1 )脉冲测试宽度PW = 300usec , 1 %的占空比。
( 2 )安装在交媾板0.2× 0.2" ( 5.0 x5.0mm )铜垫的地方。
JL
80
安培
V
F
0.40
1.0
0.42
伏
(注1 ) @T
J
=25 C
@T
J
=80 C
R
JA
o
o
I
R
30
55
17
-55到+125
-55到+150
o
mA
C / W
o
o
T
J
T
英镑
C
C
第0版
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额定值和特性曲线SCD32L THRU SCD34L
图1 - 正向电流降额曲线
3.0
80
峰值正向浪涌电流,
安培
电阻或
感性负载
P.C.B.安装在
0.2X0.2"(5.0X5.0mm)
铜焊盘区
图2 - 最大非重复性
峰值正向浪涌电流
8.3ms单半正弦波
( JEDEC的方法)
正向平均整流
当前,安培
70
60
50
40
30
20
10
0
2.0
1.0
0
0
50
70
90
110
130
o
150
170
1
10
循环次数在60Hz
100
焊接温度,C
图3 - 典型瞬时
正向特性
10
100
图4 - 典型的反向特性
IINSTANTANEOUS正向电流,
安培
1.00
瞬时反向电流,
毫安
10
0.10
1.0
0.01
TJ = 80℃
o
0.10
TJ = 25℃
o
0.001
0
0.1
0.2
0.3
0.4
0.5
0.6
0.01
0
20
40
60
80
100
120
140
正向电压,
伏
百分之额定峰值反向电压, %
图5 - 典型结电容
500
T
J
= 25 C
f=1.0MHz
Vsig=50mVP-P
o
结电容, pF的
100
10
.1
1.0
10
100
反向电压,伏
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