SCD32 THRU SCD310
表面贴装肖特基整流器
反向电压 - 20至100伏特
正向电流 - 3.0安培
NTED
ented
PAT
E
PAT
2010
特点
.181(4.60)
.173(4.40)
.002(0.05)
0.091(2.30)
0.083(2.10)
0)
0.5
20(
0
R0.
*
*
*
*
*
*
*
*
*
*
*
*
0.045(1.15)
0.029(0.75)
0.046(1.16)
0.034(0.86)
0.045(1.15)
0.029(0.75)
无铅产品
无引线芯片的形式,不含铅的损害
无铅焊点,无引线键合&引线框架
塑料包装有保险商实验室可燃性
分类科幻阳离子94V- 0
对于表面安装应用程序
低廓包
内置应变消除
金属与硅整流,多数载流子传导
低功耗,高效率
高电流能力,低VF
高浪涌能力
对于使用低电压高频开关电源,
逆变器,续流和极性保护应用
机械数据
案例:
便携与FRP衬底和环氧树脂欠补偿
*尺寸以英寸(毫米)
TM
终端:
纯锡电镀(无铅)
每MIL -STD- 750方法2026焊。
极性:
激光打标
重量:
0.02克
最大额定值和电气特性
在25℃的环境温度额定值
除非另有规定ED 。
最大重复峰值反向电压
最大RMS电压
最大直流阻断电压
最大正向平均整流电流(见图1 )
符号
V
RRM
V
RMS
V
DC
I
(AV)
SCD32
20
14
20
SCD34
40
28
40
o
SCD36
60
42
60
SCD310
100
70
100
单位
伏
伏
伏
安培
3 .0
峰值正向浪涌电流8.3ms单一正弦半波
I
FSM
叠加在额定负荷( JEDEC的方法)
3.0 A最大瞬时正向电压(注1 )
反向电流最大DC
在额定阻断电压DC
典型热阻(注2 )
R
工作结温范围
存储温度范围
注: (1 )脉冲测试宽度PW = 300usec , 1 %的占空比。
( 2 )安装在交媾板0.2× 0.2" ( 5.0 x5.0mm )铜垫的地方。
JL
80
安培
V
F
0.50
0.70
0.5
0.85
伏
(注1 ) @T
J
=25 C
@T
J
=100 C
R
JA
o
o
I
R
20
55
17
-55到+125
-55到+150
-55到+150
10
o
mA
C / W
o
o
T
J
T
英镑
C
C
第0版
ZOWIE科技股份有限公司
额定值和特性曲线SCD32 THRU SCD310
图1 - 正向电流降额曲线
3.0
80
图2 - 最大非重复性
峰值正向浪涌电流
8.3ms单半正弦波
( JEDEC的方法)
正向平均整流
当前,安培
峰值正向浪涌电流,
安培
电阻或
感性负载
P.C.B.安装在
0.2X0.2"(5.0X5.0mm)
铜焊盘区
70
60
50
40
30
20
10
0
2.0
SCD36 & SCD310
SCD32 & SCD34
1.0
0
0
50
70
90
110
130
o
150
170
1
10
循环次数在60Hz
100
焊接温度,C
图3 - 典型瞬时
正向特性
10.00
100
图4 - 典型的反向特性
IINSTANTANEOUS正向电流,
安培
瞬时反向电流,
毫安
SCD36
SCD32 & SCD34
SCD310
10
1.00
T
J
=100 C
o
1.0
0.10
0.10
0.01
T
J
=25 C
o
0.01
0
0.2
0.4
0.6
0.8
1.0
1.2
.001
0
20
40
60
80
100
百分之额定峰值反向电压, %
正向电压,
伏
图5 - 典型结电容
400
T
J
= 25 C
f=1.0MHz
Vsig=50mVP-P
o
结电容, pF的
100
10
.1
1.0
10
100
反向电压,伏
第0版
ZOWIE科技股份有限公司
SCD32
公司Bauelemente
THRU
SCD36
电压20V 60V
3.0 AMP冲浪高手装载肖特基整流器
符合RoHS产品
的" - C"后缀指定卤素&无铅
2010
.181(4.60)
特点
*
*
*
*
*
*
*
*
*
塑料包装有保险商实验室可燃性
分类科幻阳离子94V- 0
低廓包
内置应变消除
金属与硅整流,多数载流子传导
低功耗,高效率
高电流能力
高浪涌能力
对于使用低电压高频开关电源,
逆变器,续流和极性保护应用
0.091(2.30)
0.083(2.10)
.173(4.40)
.002(0.05)
.50
)
R0
.0
(0
20
0.049(1.25)
0.033(0.85)
0.049(1.25)
0.033(0.85)
0.049(1.25)
0.033(0.85)
机械数据
*
案例:便携与FRP衬底和环氧树脂欠补偿
*
码头:焊接镀,每MIL -STD- 750 ,
方法2026
POLARIT Y:激光打标机
*
*
重量: 0.02克
*尺寸以英寸(毫米)
最大额定值和电气特性
评分25
℃
环境温度,除非另有规定。单相半波, 60赫兹,电阻或电感性负载。对于容性负载,
减免电流20 % 。
类型编号
最大的经常峰值反向电压
工作峰值反向电压
最大直流阻断电压
最大正向平均整流电流(参见图1 )
峰值正向浪涌电流, 8.3ms单一正弦半波
叠加在额定负荷( JEDEC的方法)
最大正向电压在3.0A (注1)
½
最大直流反向电流(注1) TA = 25℃
½
在额定阻断电压DC钽= 100℃
典型热阻(注2 )
工作温度范围
存储温度范围
符号
V
RRM
V
RMS
V
DC
I
(AV)
I
FSM
V
F
I
R
RΘJA
RJL
T
J
T
英镑
SCD32
SCD33
SCD34
SCD36
单位
20
20
20
30
30
30
3.0
80
0.50
0.5
20
55
17
-50 ~ +125
-65 ~ +150
40
40
40
60
60
60
V
V
V
A
A
0.70
10
V
mA
℃
/W
℃
℃
注意事项:
1.
2.
脉冲试验宽度PW = 300微秒, 1 %的占空比。
安装在P.C。板0.2× 0.2 “ ( 5.0× 5.0毫米)铜垫的地方。
HTTP : //www.SeCoSGmbH.c OM /
01君2002年修订版A
规格任何樟宜NG不会被个别通知
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SCD32
公司Bauelemente
THRU
SCD36
电压20V 60V
3.0 AMP冲浪高手装载肖特基整流器
图1 - 正向电流降额曲线
3.0
80
70
60
50
40
30
20
10
0
1
图2 - 最大非重复性
峰值正向浪涌电流
正向平均整流
当前,安培
2.0
电阻或
感性负载
P.C.B.安装在
0.2X0.2"(5.0X5.0mm)
铜焊盘区
SCD36
峰值正向浪涌电流,
安培
8.3ms单半正弦波
( JEDEC的方法)
1.0
SCD32~SCD34
0
0
50
70
90
110
130
o
150
170
10
循环次数在60Hz
100
焊接温度,C
图3 - 典型瞬时
正向特性
10.00
100
图4 - 典型的反向特性
IINSTANTANEOUS正向电流,
安培
瞬时反向电流,
毫安
10
1.00
SCD32~SCD34
SCD36
1.0
T
J
=100 C
o
0.10
0.10
0.01
T
J
=25 C
o
0.01
0
0.2
0.4
0.6
0.8
1.0
1.2
.001
0
20
40
60
80
100
正向电压,
伏
百分之额定峰值反向电压, %
500
图5 - 典型结电容
T
J
= 25 C
f=1.0MHz
Vsig=50mVP-P
o
结电容, pF的
100
10
.1
1.0
10
100
反向电压,伏
http://www.Se CoSGmbH.c OM /
01君2002年修订版A
规格任何樟宜NG不会被个别通知
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2
2
SMD型
表面贴装肖特基Rectifiier
KCD32 THRU KCD310
( SCD32 THRU SCD310 )
DO-214AC(SMA)
二极管
单位:mm
3.93
3.73
特点
对于表面安装应用程序。
薄型封装。
内置应变救灾。
金属硅交界处,多数载流子传导。
低功耗,高效率。
高电流能力,低正向电压降。
高浪涌能力。
1.524
0.762
1.575
1.397
2
4.597
3.988
1
2.896
2.489
1.67
1.47
5.283
4.775
2.38
2.18
5.49
5.29
推荐
土地模式
2.438
1.981
0.203
0.051
0.305
0.152
绝对最大额定值,并在25电气特性
参数
最大重复峰值反向电压
最大RMS电压
最大直流阻断电压
最大正向平均整流电流
峰值正向浪涌电流
8.3ms单半正弦波叠加
额定负荷( JEDEC的方法)
最大正向电压在3.0A * 1
最大DC反向电流* 1 T&
A
=25
额定阻断电压DC牛逼
A
=100
典型热阻
工作结温范围
存储温度范围
* 1.脉冲测试: 300ms的脉冲宽度, 1 %的占空比。
符号
V
RRM
V
RMS
V
DC
I
(AV)
I
FSM
V
F
I
R
20
R
R
JA
JL
KCD32
20
14
20
KCD34
40
28
40
3
80
0.5
0.5
KCD36
60
42
60
KCD310
100
70
100
单位
V
V
V
A
A
0.7
0.85
V
mA
10
55
17
/W
-55到+150
-55到+150
T
J
T
英镑
-55到+125
www.kexin.com.cn
1
产品speci fi cation
KCD32 THRU KCD310
( SCD32 THRU SCD310 )
DO-214AC(SMA)
单位:mm
3.93
3.73
特点
对于表面安装应用程序。
薄型封装。
内置应变救灾。
金属硅交界处,多数载流子传导。
低功耗,高效率。
高电流能力,低正向电压降。
高浪涌能力。
1.524
0.762
1.575
1.397
2
4.597
3.988
1
2.896
2.489
1.67
1.47
5.283
4.775
2.38
2.18
5.49
5.29
推荐
土地模式
2.438
1.981
0.203
0.051
0.305
0.152
绝对最大额定值,并在25电气特性
参数
最大重复峰值反向电压
最大RMS电压
最大直流阻断电压
最大正向平均整流电流
峰值正向浪涌电流
8.3ms单半正弦波叠加
额定负荷( JEDEC的方法)
最大正向电压在3.0A * 1
最大DC反向电流* 1 T&
A
=25
额定阻断电压DC牛逼
A
=100
典型热阻
工作结温范围
存储温度范围
* 1.脉冲测试: 300ms的脉冲宽度, 1 %的占空比。
符号
V
RRM
V
RMS
V
DC
I
(AV)
I
FSM
V
F
I
R
20
R
R
JA
JL
KCD32
20
14
20
KCD34
40
28
40
3
80
0.5
0.5
KCD36
60
42
60
KCD310
100
70
100
单位
V
V
V
A
A
0.7
0.85
V
mA
10
55
17
/W
-55到+150
-55到+150
T
J
T
英镑
-55到+125
http://www.twtysemi.com
sales@twtysemi.com
4008-318-123
1 1