SBR5030 THRU SBR5060
特点
塑料包装有保险商实验室
易燃性分类科幻阳离子94V- 0
金属硅交界处,多数载流子传导
·保护环,过电压保护
低功耗,高效率
·高电流能力,低正向压降
高浪涌能力
适用于低电压,高频率逆变器,
续流和极性保护应用
·双整流器建设
高温焊接保证:
250 ℃ / 10秒0.17" ( 4.3毫米)的情况下,
当前50.0安培
电压为3060伏
TO-3P
.120(3.05)
DIA 。
.115(2.92)
.180(4.53)
.170(4.32)
.840(21.34)
.820(20.83)
.12(3.0)
.11(2.8)
.170(4.32)
.150(3.81)
.095
(2.4)
.800(20.32)
.770(19.56)
.050(1.27)
.045(1.14)
.225(5.7)
.205(5.2)
销1
3脚
CT阳性
后缀"C"
.030(0.8)
.020(0.5)
.635(16.13)
.625(15.88)
.320(8.13)
.310(7.87)
.205(5.21)
.195(4.49)
30
机械数据
·案例: JEDEC TO-3P模压塑体
·终端:铅焊每
MIL- STD- 750 ,方法2026
·极性:作为标记。无后缀表示通用
阴极,后缀"A"表示共阳极
·安装位置:任意
·重量: 0.20盎司, 5.6克
+
例
销2
销1
3脚
CT阴性
后缀"A"
例
销2
尺寸以英寸(毫米)
最大额定值和电气特性
(在25℃环境温度,除非另有规定等级,单相半波,电阻或电感
负载。对于容性负载, 20%减免)
符号
最大重复峰值反向电压
最大RMS电压
最大直流阻断电压
最大正向平均整流电流
在V
R
(equiv.)<0.2
VR ( DC )
(见图1)
峰值正向浪涌电流8.3ms单半
正弦波叠加在额定负荷
( JEDEC的方法)
最大正向电压
在25A (注1 )
最大瞬时反转
电流在额定DC阻断
电压(注1)
典型热阻(注2 )
工作结温范围
存储温度范围
T
A
=25℃
T
A
=125℃
I
R
Rθ
JC
T
J
T
英镑
100
1.4
-65到+125
-65到+150
V
RRM
V
RMS
V
DC
I(
AV
)
SBR5030 SBR5035 SBR5040 SBR5045 SBR5050 SBR5060
单位
30
21
30
35
24
35
40
28
40
50.0
45
32
45
50
35
50
60
42
60
伏
伏
伏
安培
I
FSM
400.0
安培
V
F
0.65
10.0
0.70
伏
mA
℃/W
℃
℃
150
注意事项:
(1 )脉冲测试: 300μS脉冲宽度, 1 %的占空比
(2)从结热阻到外壳
额定值和特性曲线SBR5030 , SBR5060
图5 -最大非重复峰值
正向浪涌电流
600
50
峰值正向浪涌
电流(安培)
40
30
20
10
0
0
50
100
150
0
1.0
2.0
5.0
10
20
50
100
引线温度( ℃ )
单相
半波50赫兹
感性或
阻性负载
图1 -FORWARD电流降额曲线
平均正向电流安培
500
400
300
200
100
──
SBR5030-SBR5045
- - - SBR5050 - SBR5060
8.3ms单半正弦波
( JEDEC的方法)
循环次数在60Hz
图2 - 典型瞬时
正向特性
100
图3 - 典型的反向特性
10
T
C
=150℃
正向电流(安培)
SBR5030-SBR5045
瞬时反向电流板厂(安培)
10
T
C
=125℃
1.0
1.0
SBR5050-SBR5060
T
C
=75℃
0.1
T
C
=25℃
T
J
=25℃
脉冲宽度= 300
1 %占空比
0.1
0.3
0.4
0.5
0.6
0.7
0.8
0.9
1.0
0.01
──
SBR5030-SBR5045
- - - SBR5050 - SBR5060
正向电压(伏)
0.001
20
40
60
80
100
120
140
百分比额定峰值反向电压
SBR5030 THRU SBR5060
特点
塑料包装有保险商实验室
易燃性分类科幻阳离子94V- 0
金属硅交界处,多数载流子传导
·保护环,过电压保护
低功耗,高效率
·高电流能力,低正向压降
高浪涌能力
适用于低电压,高频率逆变器,
续流和极性保护应用
·双整流器建设
高温焊接保证:
250 ℃ / 10秒0.17" ( 4.3毫米)的情况下,
当前50.0安培
电压为3060伏
TO-3P
.120(3.05)
DIA 。
.115(2.92)
.180(4.53)
.170(4.32)
.840(21.34)
.820(20.83)
.12(3.0)
.11(2.8)
.170(4.32)
.150(3.81)
.095
(2.4)
.800(20.32)
.770(19.56)
.050(1.27)
.045(1.14)
.225(5.7)
.205(5.2)
销1
3脚
CT阳性
后缀"C"
.030(0.8)
.020(0.5)
.635(16.13)
.625(15.88)
.320(8.13)
.310(7.87)
.205(5.21)
.195(4.49)
30
机械数据
·案例: JEDEC TO-3P模压塑体
·终端:铅焊每
MIL- STD- 750 ,方法2026
·极性:作为标记。无后缀表示通用
阴极,后缀"A"表示共阳极
·安装位置:任意
·重量: 0.20盎司, 5.6克
+
例
销2
销1
3脚
CT阴性
后缀"A"
例
销2
尺寸以英寸(毫米)
最大额定值和电气特性
(在25℃环境温度,除非另有规定等级,单相半波,电阻或电感
负载。对于容性负载, 20%减免)
符号
最大重复峰值反向电压
最大RMS电压
最大直流阻断电压
最大正向平均整流电流
在V
R
(equiv.)<0.2
VR ( DC )
(见图1)
峰值正向浪涌电流8.3ms单半
正弦波叠加在额定负荷
( JEDEC的方法)
最大正向电压
在25A (注1 )
最大瞬时反转
电流在额定DC阻断
电压(注1)
典型热阻(注2 )
工作结温范围
存储温度范围
T
A
=25℃
T
A
=125℃
I
R
Rθ
JC
T
J
T
英镑
100
1.4
-65到+125
-65到+150
V
RRM
V
RMS
V
DC
I(
AV
)
SBR5030 SBR5035 SBR5040 SBR5045 SBR5050 SBR5060
单位
30
21
30
35
24
35
40
28
40
50.0
45
32
45
50
35
50
60
42
60
伏
伏
伏
安培
I
FSM
400.0
安培
V
F
0.65
10.0
0.70
伏
mA
℃/W
℃
℃
150
注意事项:
(1 )脉冲测试: 300μS脉冲宽度, 1 %的占空比
(2)从结热阻到外壳
额定值和特性曲线SBR5030 , SBR5060
图5 -最大非重复峰值
正向浪涌电流
600
50
峰值正向浪涌
电流(安培)
40
30
20
10
0
0
50
100
150
0
1.0
2.0
5.0
10
20
50
100
引线温度( ℃ )
单相
半波50赫兹
感性或
阻性负载
图1 -FORWARD电流降额曲线
平均正向电流安培
500
400
300
200
100
──
SBR5030-SBR5045
- - - SBR5050 - SBR5060
8.3ms单半正弦波
( JEDEC的方法)
循环次数在60Hz
图2 - 典型瞬时
正向特性
100
图3 - 典型的反向特性
10
T
C
=150℃
正向电流(安培)
SBR5030-SBR5045
瞬时反向电流板厂(安培)
10
T
C
=125℃
1.0
1.0
SBR5050-SBR5060
T
C
=75℃
0.1
T
C
=25℃
T
J
=25℃
脉冲宽度= 300
1 %占空比
0.1
0.3
0.4
0.5
0.6
0.7
0.8
0.9
1.0
0.01
──
SBR5030-SBR5045
- - - SBR5050 - SBR5060
正向电压(伏)
0.001
20
40
60
80
100
120
140
百分比额定峰值反向电压