SBL16xxCT ， SBLF16xxCT & SBLB16xxCTSeries
威世半导体
原通用半导体
双肖特基整流器
反向电压
30和40V
正向电流
16A
ITO - 220AB （ SBLF16xxCT ）
0.405 (10.27)
0.383 (9.72)
0.188 (4.77)
0.172 (4.36)
0.110 (2.80)
0.100 (2.54)
0.140 (3.56)
DIA 。
0.130 (3.30)
0.185 (4.70)
0.175 (4.44)
0.154 (3.91)
0.370 (9.40)
0.360 (9.14)
0.148 (3.74)
0.113 (2.87)
0.103 (2.62)
0.145 (3.68)
0.135 (3.43)
0.410 (10.41)
0.390 (9.91)
1
0.160 (4.06)
0.140 (3.56)
针
2
3
0.603 (15.32)
0.573 (14.55)
0.560 (14.22)
0.530 (13.46)
0.055 (1.39)
0.045 (1.14)
1
TO- 220AB （ SBL16xxCT ）
0.415 （ 10.54 ） MAX 。
0.600 (15.5)
0.580 (14.5)
针
2
3
0.131 (3.39)
DIA 。
0.122 (3.08)
0.676 (17.2)
0.646 (16.4)
0.350 (8.89)
0.330 (8.38)
0.191 (4.85)
0.171 (4.35)
0.060 (1.52)
销1
3脚
销2
0.635 (16.13)
0.625 (15.87)
0.350 (8.89)
0.330 (8.38)
0.110 (2.80)
0.100 (2.54)
1.148 (29.16)
1.118 (28.40)
0.110 (2.79)
0.100 (2.54)
0.560 (14.22)
0.530 (13.46)
0.105 (2.67)
0.095 (2.41)
0.037 (0.94)
0.027 (0.69)
0.022 (0.55)
0.014 (0.36)
销1
3脚
销2
例
0.205 (5.20)
0.195 (4.95)
0.105 (2.67)
0.095 (2.41)
0.104 (2.65)
0.096 (2.45)
0.035 (0.90)
0.028 (0.70)
0.205 (5.20)
0.195 (4.95)
0.022 (0.56)
0.014 (0.36)
TO- 263AB （ SBLB16xxCT ）
0.411 (10.45)
0.380 (9.65)
0.245 (6.22)
民
K
0.190 (4.83)
0.160 (4.06)
0.055 (1.40)
0.045 (1.14)
贴装焊盘布局TO- 263AB
0.42
(10.66)
0.360 (9.14)
0.33
(8.38)
0.63
(17.02)
0.055 (1.40)
0.047 (1.19)
0.624 (15.85)
1
K
2
0.591 (15.00)
0-0.01 (0-0.254)
0.110 (2.79)
0.090 (2.29)
0.320 (8.13)
尺寸以英寸
（毫米）
0.08
(2.032)
0.037 (0.940)
0.027 (0.686)
0.105 (2.67)
销1
销2
的K - 散热片
0.021 (0.53)
0.014 (0.36)
0.140 (3.56)
0.110 (2.79)
特点
0.24
(6.096)
0.12
(3.05)
0.095 (2.41)
0.205 (5.20)
0.195 (4.95)
塑料包装有保险商实验室
易燃性分类科幻阳离子94V- 0
双整流器建设，积极中心抽头
金属硅交界处，多数载流子传导
低功耗，高效率
Guardring过电压保护
在低电压，高频率逆变器，
续流和极性保护应用
高温焊接保证：
250 ℃/ 10秒0.25" （ 6.35mm）时，从案例
文档编号88727
11-Feb-02
机械数据
案例：
JEDEC TO- 220AB ， ITO - 220AB & TO- 263AB
模压塑体
终端：
镀线索，每焊
MIL- STD- 750 ，方法2026
极性：
由于标
安装位置：
任何
安装扭矩：
最大10磅
重量：
0.08盎司， 2.24克
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1
SBL16xxCT ， SBLF16xxCT & SBLB16xxCTSeries
威世半导体
原通用半导体
最大额定值
参数
(T
C
= 25 ° C除非另有说明）
符号
V
RRM
V
RWM
V
DC
I
F（ AV ）
SBL1630CT
30
21
30
16
8.0
250
SBL1640CT
40
28
40
单位
V
V
V
A
最大重复峰值反向电压
工作峰值反向电压
最大直流阻断电压
最大正向平均整流电流
设备总
在T
C
= 95°C
每腿
峰值正向浪涌电流
8.3ms单半正弦波叠加
每腿额定负荷（ JEDEC的方法）
工作结存储温度范围
从终端rms隔离电压（仅SBLF型）
到散热片采用t = 1.0秒，相对湿度
≤
30%
I
FSM
T
J
, T
英镑
V
ISOL
A
°C
V
-40到+125
4500
3500
1500
（注1 ）
（注2 ）
（注3）
电气特性
(T
参数
C
= 25 ° C除非另有说明）
符号
V
F
I
R
价值
0.55
0.5
50
单位
V
mA
每站最大瞬时正向电压
在8.0 A
（注4 ）
最大瞬时反向电流
T
C
= 25°C
每腿额定阻断电压DC
（注4 ）
T
C
= 100°C
热特性
(T
参数
C
= 25 ° C除非另有说明）
符号
R
θJC
MBR
2.0
MBRF
4.0
MBRB
2.0
单位
° C / W
从结每腿到外壳的典型热阻
注意事项：
（ 1 ）固定夹（案例），其中铅不重叠散热器与0.110 “偏移
（ 2 ）固定夹（案例），其中导线不重叠散热器
（ 3 ）螺钉安装有4-40螺丝，垫圈，其中直径为
≤
4.9 mm (0.19”)
（4 ）脉冲测试： 300μS脉冲宽度， 1 ％的占空比
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2
文档编号88727
11-Feb-02
SBL16xxCT ， SBLF16xxCT & SBLB16xxCTSeries
威世半导体
原通用半导体
收视率和
特性曲线
(T
A
= 25 ° C除非另有说明）
正向电流降额曲线
20
负载电阻或电感
300
最大非重复峰值
正向浪涌电流每支架
峰值正向浪涌电流（ A）
T
J
= T
J
马克斯。
8.3ms单半正弦波
（ JEDEC的方法）
平均正向电流（ A）
16
250
200
150
12
8
100
50
0
4
0
0
50
100
150
1
10
100
外壳温度（ ° C）
周期数的AT 60 H
Z
典型瞬时
正向特性每支架
T
J
= 125°C
脉冲宽度= 300μS
1 ％占空比
典型的反向特性每支架
I
R
- 瞬时反向电流（mA ）
50
10
T
J
= 125°C
1.0
75°C
0.1
I
F
- 正向电流（A ）
50
10
1.0
T
J
= 25°C
0.1
0.01
25°C
0.01
0
0.1 0.2 0.3 0.4 0.5 0.6 0.7 0.8 0.9 1.0 1.1 1.2
0.001
0
20
40
60
80
100
正向电压（ V）
1999额定峰值反向电压百分比（％ ）
每腿典型结电容
4,000
100
典型瞬态
每腿热阻抗
瞬态热阻抗（ ℃/ W）
PF - 结电容
T
J
= 25°C
F = 1.0 MH
Z
V
SIG
= 50mVp -P
1,000
10
1
100
0.1
1
10
100
0.1
0.01
0.1
1
10
100
反向电压（ V）
文档编号88727
11-Feb-02
吨 - 脉冲持续时间（秒）。
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SBL16xxCT ， SBLF16xxCT & SBLB16xxCTSeries
威世半导体
原通用半导体
双肖特基整流器
反向电压
30和40V
正向电流
16A
ITO - 220AB （ SBLF16xxCT ）
0.405 (10.27)
0.383 (9.72)
0.188 (4.77)
0.172 (4.36)
0.110 (2.80)
0.100 (2.54)
0.140 (3.56)
DIA 。
0.130 (3.30)
0.185 (4.70)
0.175 (4.44)
0.154 (3.91)
0.370 (9.40)
0.360 (9.14)
0.148 (3.74)
0.113 (2.87)
0.103 (2.62)
0.145 (3.68)
0.135 (3.43)
0.410 (10.41)
0.390 (9.91)
1
0.160 (4.06)
0.140 (3.56)
针
2
3
0.603 (15.32)
0.573 (14.55)
0.560 (14.22)
0.530 (13.46)
0.055 (1.39)
0.045 (1.14)
1
TO- 220AB （ SBL16xxCT ）
0.415 （ 10.54 ） MAX 。
0.600 (15.5)
0.580 (14.5)
针
2
3
0.131 (3.39)
DIA 。
0.122 (3.08)
0.676 (17.2)
0.646 (16.4)
0.350 (8.89)
0.330 (8.38)
0.191 (4.85)
0.171 (4.35)
0.060 (1.52)
销1
3脚
销2
0.635 (16.13)
0.625 (15.87)
0.350 (8.89)
0.330 (8.38)
0.110 (2.80)
0.100 (2.54)
1.148 (29.16)
1.118 (28.40)
0.110 (2.79)
0.100 (2.54)
0.560 (14.22)
0.530 (13.46)
0.105 (2.67)
0.095 (2.41)
0.037 (0.94)
0.027 (0.69)
0.022 (0.55)
0.014 (0.36)
销1
3脚
销2
例
0.205 (5.20)
0.195 (4.95)
0.105 (2.67)
0.095 (2.41)
0.104 (2.65)
0.096 (2.45)
0.035 (0.90)
0.028 (0.70)
0.205 (5.20)
0.195 (4.95)
0.022 (0.56)
0.014 (0.36)
TO- 263AB （ SBLB16xxCT ）
0.411 (10.45)
0.380 (9.65)
0.245 (6.22)
民
K
0.190 (4.83)
0.160 (4.06)
0.055 (1.40)
0.045 (1.14)
贴装焊盘布局TO- 263AB
0.42
(10.66)
0.360 (9.14)
0.33
(8.38)
0.63
(17.02)
0.055 (1.40)
0.047 (1.19)
0.624 (15.85)
1
K
2
0.591 (15.00)
0-0.01 (0-0.254)
0.110 (2.79)
0.090 (2.29)
0.320 (8.13)
尺寸以英寸
（毫米）
0.08
(2.032)
0.037 (0.940)
0.027 (0.686)
0.105 (2.67)
销1
销2
的K - 散热片
0.021 (0.53)
0.014 (0.36)
0.140 (3.56)
0.110 (2.79)
特点
0.24
(6.096)
0.12
(3.05)
0.095 (2.41)
0.205 (5.20)
0.195 (4.95)
塑料包装有保险商实验室
易燃性分类科幻阳离子94V- 0
双整流器建设，积极中心抽头
金属硅交界处，多数载流子传导
低功耗，高效率
Guardring过电压保护
在低电压，高频率逆变器，
续流和极性保护应用
高温焊接保证：
250 ℃/ 10秒0.25" （ 6.35mm）时，从案例
文档编号88727
11-Feb-02
机械数据
案例：
JEDEC TO- 220AB ， ITO - 220AB & TO- 263AB
模压塑体
终端：
镀线索，每焊
MIL- STD- 750 ，方法2026
极性：
由于标
安装位置：
任何
安装扭矩：
最大10磅
重量：
0.08盎司， 2.24克
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SBL16xxCT ， SBLF16xxCT & SBLB16xxCTSeries
威世半导体
原通用半导体
最大额定值
参数
(T
C
= 25 ° C除非另有说明）
符号
V
RRM
V
RWM
V
DC
I
F（ AV ）
SBL1630CT
30
21
30
16
8.0
250
SBL1640CT
40
28
40
单位
V
V
V
A
最大重复峰值反向电压
工作峰值反向电压
最大直流阻断电压
最大正向平均整流电流
设备总
在T
C
= 95°C
每腿
峰值正向浪涌电流
8.3ms单半正弦波叠加
每腿额定负荷（ JEDEC的方法）
工作结存储温度范围
从终端rms隔离电压（仅SBLF型）
到散热片采用t = 1.0秒，相对湿度
≤
30%
I
FSM
T
J
, T
英镑
V
ISOL
A
°C
V
-40到+125
4500
3500
1500
（注1 ）
（注2 ）
（注3）
电气特性
(T
参数
C
= 25 ° C除非另有说明）
符号
V
F
I
R
价值
0.55
0.5
50
单位
V
mA
每站最大瞬时正向电压
在8.0 A
（注4 ）
最大瞬时反向电流
T
C
= 25°C
每腿额定阻断电压DC
（注4 ）
T
C
= 100°C
热特性
(T
参数
C
= 25 ° C除非另有说明）
符号
R
θJC
MBR
2.0
MBRF
4.0
MBRB
2.0
单位
° C / W
从结每腿到外壳的典型热阻
注意事项：
（ 1 ）固定夹（案例），其中铅不重叠散热器与0.110 “偏移
（ 2 ）固定夹（案例），其中导线不重叠散热器
（ 3 ）螺钉安装有4-40螺丝，垫圈，其中直径为
≤
4.9 mm (0.19”)
（4 ）脉冲测试： 300μS脉冲宽度， 1 ％的占空比
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2
文档编号88727
11-Feb-02
SBL16xxCT ， SBLF16xxCT & SBLB16xxCTSeries
威世半导体
原通用半导体
收视率和
特性曲线
(T
A
= 25 ° C除非另有说明）
正向电流降额曲线
20
负载电阻或电感
300
最大非重复峰值
正向浪涌电流每支架
峰值正向浪涌电流（ A）
T
J
= T
J
马克斯。
8.3ms单半正弦波
（ JEDEC的方法）
平均正向电流（ A）
16
250
200
150
12
8
100
50
0
4
0
0
50
100
150
1
10
100
外壳温度（ ° C）
周期数的AT 60 H
Z
典型瞬时
正向特性每支架
T
J
= 125°C
脉冲宽度= 300μS
1 ％占空比
典型的反向特性每支架
I
R
- 瞬时反向电流（mA ）
50
10
T
J
= 125°C
1.0
75°C
0.1
I
F
- 正向电流（A ）
50
10
1.0
T
J
= 25°C
0.1
0.01
25°C
0.01
0
0.1 0.2 0.3 0.4 0.5 0.6 0.7 0.8 0.9 1.0 1.1 1.2
0.001
0
20
40
60
80
100
正向电压（ V）
1999额定峰值反向电压百分比（％ ）
每腿典型结电容
4,000
100
典型瞬态
每腿热阻抗
瞬态热阻抗（ ℃/ W）
PF - 结电容
T
J
= 25°C
F = 1.0 MH
Z
V
SIG
= 50mVp -P
1,000
10
1
100
0.1
1
10
100
0.1
0.01
0.1
1
10
100
反向电压（ V）
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11-Feb-02
吨 - 脉冲持续时间（秒）。
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SBL16xxCT ， SBLF16xxCT & SBLB16xxCTSeries
威世半导体
原通用半导体
双肖特基整流器
反向电压
30和40V
正向电流
16A
ITO - 220AB （ SBLF16xxCT ）
0.405 (10.27)
0.383 (9.72)
0.188 (4.77)
0.172 (4.36)
0.110 (2.80)
0.100 (2.54)
0.140 (3.56)
DIA 。
0.130 (3.30)
0.185 (4.70)
0.175 (4.44)
0.154 (3.91)
0.370 (9.40)
0.360 (9.14)
0.148 (3.74)
0.113 (2.87)
0.103 (2.62)
0.145 (3.68)
0.135 (3.43)
0.410 (10.41)
0.390 (9.91)
1
0.160 (4.06)
0.140 (3.56)
针
2
3
0.603 (15.32)
0.573 (14.55)
0.560 (14.22)
0.530 (13.46)
0.055 (1.39)
0.045 (1.14)
1
TO- 220AB （ SBL16xxCT ）
0.415 （ 10.54 ） MAX 。
0.600 (15.5)
0.580 (14.5)
针
2
3
0.131 (3.39)
DIA 。
0.122 (3.08)
0.676 (17.2)
0.646 (16.4)
0.350 (8.89)
0.330 (8.38)
0.191 (4.85)
0.171 (4.35)
0.060 (1.52)
销1
3脚
销2
0.635 (16.13)
0.625 (15.87)
0.350 (8.89)
0.330 (8.38)
0.110 (2.80)
0.100 (2.54)
1.148 (29.16)
1.118 (28.40)
0.110 (2.79)
0.100 (2.54)
0.560 (14.22)
0.530 (13.46)
0.105 (2.67)
0.095 (2.41)
0.037 (0.94)
0.027 (0.69)
0.022 (0.55)
0.014 (0.36)
销1
3脚
销2
例
0.205 (5.20)
0.195 (4.95)
0.105 (2.67)
0.095 (2.41)
0.104 (2.65)
0.096 (2.45)
0.035 (0.90)
0.028 (0.70)
0.205 (5.20)
0.195 (4.95)
0.022 (0.56)
0.014 (0.36)
TO- 263AB （ SBLB16xxCT ）
0.411 (10.45)
0.380 (9.65)
0.245 (6.22)
民
K
0.190 (4.83)
0.160 (4.06)
0.055 (1.40)
0.045 (1.14)
贴装焊盘布局TO- 263AB
0.42
(10.66)
0.360 (9.14)
0.33
(8.38)
0.63
(17.02)
0.055 (1.40)
0.047 (1.19)
0.624 (15.85)
1
K
2
0.591 (15.00)
0-0.01 (0-0.254)
0.110 (2.79)
0.090 (2.29)
0.320 (8.13)
尺寸以英寸
（毫米）
0.08
(2.032)
0.037 (0.940)
0.027 (0.686)
0.105 (2.67)
销1
销2
的K - 散热片
0.021 (0.53)
0.014 (0.36)
0.140 (3.56)
0.110 (2.79)
特点
0.24
(6.096)
0.12
(3.05)
0.095 (2.41)
0.205 (5.20)
0.195 (4.95)
塑料包装有保险商实验室
易燃性分类科幻阳离子94V- 0
双整流器建设，积极中心抽头
金属硅交界处，多数载流子传导
低功耗，高效率
Guardring过电压保护
在低电压，高频率逆变器，
续流和极性保护应用
高温焊接保证：
250 ℃/ 10秒0.25" （ 6.35mm）时，从案例
文档编号88727
11-Feb-02
机械数据
案例：
JEDEC TO- 220AB ， ITO - 220AB & TO- 263AB
模压塑体
终端：
镀线索，每焊
MIL- STD- 750 ，方法2026
极性：
由于标
安装位置：
任何
安装扭矩：
最大10磅
重量：
0.08盎司， 2.24克
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1
SBL16xxCT ， SBLF16xxCT & SBLB16xxCTSeries
威世半导体
原通用半导体
最大额定值
参数
(T
C
= 25 ° C除非另有说明）
符号
V
RRM
V
RWM
V
DC
I
F（ AV ）
SBL1630CT
30
21
30
16
8.0
250
SBL1640CT
40
28
40
单位
V
V
V
A
最大重复峰值反向电压
工作峰值反向电压
最大直流阻断电压
最大正向平均整流电流
设备总
在T
C
= 95°C
每腿
峰值正向浪涌电流
8.3ms单半正弦波叠加
每腿额定负荷（ JEDEC的方法）
工作结存储温度范围
从终端rms隔离电压（仅SBLF型）
到散热片采用t = 1.0秒，相对湿度
≤
30%
I
FSM
T
J
, T
英镑
V
ISOL
A
°C
V
-40到+125
4500
3500
1500
（注1 ）
（注2 ）
（注3）
电气特性
(T
参数
C
= 25 ° C除非另有说明）
符号
V
F
I
R
价值
0.55
0.5
50
单位
V
mA
每站最大瞬时正向电压
在8.0 A
（注4 ）
最大瞬时反向电流
T
C
= 25°C
每腿额定阻断电压DC
（注4 ）
T
C
= 100°C
热特性
(T
参数
C
= 25 ° C除非另有说明）
符号
R
θJC
MBR
2.0
MBRF
4.0
MBRB
2.0
单位
° C / W
从结每腿到外壳的典型热阻
注意事项：
（ 1 ）固定夹（案例），其中铅不重叠散热器与0.110 “偏移
（ 2 ）固定夹（案例），其中导线不重叠散热器
（ 3 ）螺钉安装有4-40螺丝，垫圈，其中直径为
≤
4.9 mm (0.19”)
（4 ）脉冲测试： 300μS脉冲宽度， 1 ％的占空比
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2
文档编号88727
11-Feb-02
SBL16xxCT ， SBLF16xxCT & SBLB16xxCTSeries
威世半导体
原通用半导体
收视率和
特性曲线
(T
A
= 25 ° C除非另有说明）
正向电流降额曲线
20
负载电阻或电感
300
最大非重复峰值
正向浪涌电流每支架
峰值正向浪涌电流（ A）
T
J
= T
J
马克斯。
8.3ms单半正弦波
（ JEDEC的方法）
平均正向电流（ A）
16
250
200
150
12
8
100
50
0
4
0
0
50
100
150
1
10
100
外壳温度（ ° C）
周期数的AT 60 H
Z
典型瞬时
正向特性每支架
T
J
= 125°C
脉冲宽度= 300μS
1 ％占空比
典型的反向特性每支架
I
R
- 瞬时反向电流（mA ）
50
10
T
J
= 125°C
1.0
75°C
0.1
I
F
- 正向电流（A ）
50
10
1.0
T
J
= 25°C
0.1
0.01
25°C
0.01
0
0.1 0.2 0.3 0.4 0.5 0.6 0.7 0.8 0.9 1.0 1.1 1.2
0.001
0
20
40
60
80
100
正向电压（ V）
1999额定峰值反向电压百分比（％ ）
每腿典型结电容
4,000
100
典型瞬态
每腿热阻抗
瞬态热阻抗（ ℃/ W）
PF - 结电容
T
J
= 25°C
F = 1.0 MH
Z
V
SIG
= 50mVp -P
1,000
10
1
100
0.1
1
10
100
0.1
0.01
0.1
1
10
100
反向电压（ V）
文档编号88727
11-Feb-02
吨 - 脉冲持续时间（秒）。
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3
SBL16xxCT ， SBLF16xxCT & SBLB16xxCT系列
反向电压30至40伏
双肖特基整流器
正向电流16.0安培
特点
塑料包装有保险商实验室可燃性
分类科幻阳离子94V- 0
双整流器建设，积极中心抽头
金属硅交界处，多数载流子传导
低功耗，高效率
Guardring过电压保护
为了在低电压，高频率逆变器，续流，
和极性保护应用
高温焊接保证：
250 ℃/ 10秒0.25" （ 6.35mm）时，从案例
机械数据
案例： JEDEC TO - 220AB ， ITO - 220AB & TO- 263AB成型
塑体
终端：镀线索，每MIL -STD- 750 ，
方法2026
极性：标示
安装位置：任意
最大10英寸磅：安装扭矩
重量0.08盎司， 2.24克
TO-220AB
ITO-220AB
TO-263AB(D
2
PAK ）
贴装焊盘布局TO- 263AB
尺寸以英寸（毫米）
369
最大额定值和电气特性
( T
C
= 25
o
C除非另有说明）
参数
最大重复峰值反向电压
工作峰值反向电压
最大直流阻断电压
最大正向平均
整流电流在T
C
=95
o
C
设备总
每腿
符号
V
RRM
V
RWM
V
DC
I
F（ AV ）
I
FSM
V
F
S B·L 1630C牛逼
30
30
30
16
8.0
250
0.55
0.5
S B·L 1640C牛逼
40
40
40
单位
伏
伏
伏
安培
安培
伏特
峰值正向浪涌电流8.3ms单一正弦半波
叠加在每腿额定负荷（ JEDEC的方法）
每腿最大正向电压在8.0A
（注4 ）
最大瞬时反转
电流在额定DC阻断
每脚电压（注4 ）
T
C
=25
o
C
T
C
=100
o
C
I
R
50
R
θ
JC
V
ISOL
T
J
T
英镑
SBL 2.0 / SBLF 4.0 / 2.0 SBLB
4500 （注1 ）
3500 （注2）
1500 （注3）
-55到+125
-55到+150
o
mA
从结每腿到外壳的典型热阻
从终端rms隔离电压（仅SBLF型）
到散热片采用t = 1.0秒，相对湿度< 30 ％
工作结温范围
存储温度范围
注意事项：
C / W
伏
o
C
C
o
1.固定夹（案例），其中铅不与0.110"重叠偏移散热器
2.固定夹（案例），其中导线做重叠散热器
3.螺钉安装有4-40螺丝，垫圈，其中直径为< 4.9毫米（ 0.19" ）
4.脉冲测试： 300US脉冲宽度， 1 ％的占空比
370
QQ：2881677436 复制
