【数据通信芯片高层次的串行通信控制器扩展（ HSCX ）SAB 82525 ; SAB 82526SA】,IC型号SAB82525H-V21,SAB82525H-V21 PDF资料,SAB82525H-V21经销商,ic,电子元器件-51电子网

数据通信芯片

高层次的串行通信

控制器扩展（ HSCX ）

SAB 82525 ; SAB 82526

SAF 82525 ; SAF 82526

用户手册10.94

SAB 82525 ; SAF 82525 ; SAB 82526 ; SAF 82526

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科目（自上次调整变化）

更新

数据分类

最大额定值

最大额定值是绝对的收视率;只有超过这些值中的一个可能会导致irrevers-

IBLE损坏集成电路。

特征

是确保在集成电路的工作范围所列出的特性。典型

特点说明预计在生产传播平均值。如果没有另外

指定的，典型的特点，适用于

= 25

°C

与给定的电源电压。

工作范围

在公司经营范围中的电路描述给定的功能是FUL网络LLED 。

有关“处理的详细技术信息

指引？

和

“质量

保证“

适用于集成电路，看到我们的“产品

概述“ 。

版10.94

使用该软件系统的FrameMaker此版本实现了

发布时间由西门子公司， Bereich Halbleiter ，市场营销， KOMMUNIKATION ，

Balanstrae 73 ， D- 81541慕尼黑

至于第三方专利或其他权利而言，只有承担责任的组件，而不是为

应用程序，进程和部件或组件内实现的电路。

这些信息描述了组件的类型，不得被视为保证的特点。

交货条件和权利，改变设计保留。

有关技术，交付和价格的问题，请联系半导体集团在德国的办事处

西门子公司或与世界各地的代表（地址列表）。

由于技术要求组件可能含有危险物质。有关在类型信息

问题，请联系您就近的西门子办公室，半导体集团。

西门子AG是经过批准的CECC制造商。

填料

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办公。通过合作，我们将采取包装材料的背面，如果是排序。你必须承担的成本

交通运输。

包装被退还给我们无序或我们没有义务接受材料，我们有权

发票您所招致的任何费用。

一般信息

页面

特点

..................................................................................................................... 6

1.1

引脚定义和功能.............................................. ..................................... 10

1.2

................................................系统集成.................................................. .. 17

1.3

功能说明................................................ .............................................. 22

2.1

2.2

2.3

2.4

2.5

2.6

2.7

3.1

3.2

3.3

4.1

4.2

4.3

4.4

4.5

5.1

5.2

5.3

5.4

5.5

6.1

6.2

6.3

6.4

6.5

6.6

操作模式

..................................................................................................... 24

自动模式（模式： MDS1 ， MDS0 = 00 ） ..................................... ............................ 24

非自动模式（ MODE ： MDS1 ， MDS0 = 01 ） ..................................... ..................... 24

透明模式1 （ MODE ： MDS1 ， MDS0 ， ADM = 101 ） .................................... ... 25

透明模式0 （ MODE ： MDS1 ， MDS0 ， ADM = 100 ） .................................... ... 25

扩展的透明模式0 ; 1 （ MODE ： MDS1 ， MDS0 = 11 ） ............................. 25

接收数据流（摘要） ............................................ ..................................... 26

传输数据流............................................... .................................................. .. 27

程序支持（第2层功能）

.............................................................. 28

全双工LAPB / LAPD操作........................................... ............................... 28

半双工SDLC - NRM操作........................................... ............................... 34

错误处理........................................................................................................... 38

CPU接口

.......................................................................................................... 38

寄存器集.............................................................................................................. 38

数据传输模式............................................... .................................................. 38

中断接口...................................................................................................... 39

DMA接口........................................................................................................... 43

FIFO结构.......................................................................................................... 47

串行接口（第1层功能）

...................................................................... 49

时钟模式.............................................................................................................. 49

时钟恢复（ DPLL ） ............................................. ............................................... 57

总线配置..................................................................................................... 60

数据编码.......................................................................................................... 63

调制解调器控制功能（ RTS / CTS ， CD） ........................................ ....................... 63

特殊功能

................................................................................................... 65

完全透明传送和接收............................................. .......... 65

循环传动（完全透明） ............................................ ....................... 65

连续传输（ DMA模式下） ........................................... ................. 66

接收长度校验功能.............................................. .................................. 66

一位插入....................................................................................................... 67

数据Inversion........................................................................................................... 67

半导体集团

一般信息

页面

6.8

测试模式................................................................................................................. 68

6.7

特别RTS功能............................................... ................................................ 68

7.1

7.2

7.3

7.4

7.5

8.1

8.2

操作说明

......................................................................................... 69

RESET ...................................................................................................................... 69

初始化............................................................................................................... 70

运作阶段................................................ .................................................. .. 71

数据传输................................................ .................................................. .. 71

数据接收......................................................................................................... 75

详细寄存器说明............................................... .................................

注册地址安排............................................... .................................. 79

寄存器定义................................................ .................................................. 。 80

电气特性

..................................................................................... 108

石英规格

........................................................................................... 118

包装纲要

.................................................................................................. 125

半导体集团

一般信息

该SAB 82525是一个高级串行通信控制器兼容的SAB 82520

HSCC与扩展的特性和功能（ HSCX ）。

该SAB 82526是引脚和软件兼容的SAB 82525 ，实现1 HDLC通道

（通道B ）。

的HSCX已被设计为实现一个使用HDLC协议的高速通信链路

协议，并减少硬件和软件开销所需的串行同步

通信。

由于其8位解复用自适应总线接口它完美地融入每一个西门子/ Intel或

摩托罗拉的8位或16位微控制器或微处理器的系统。通把数据从/到

系统存储器被优化的以DMA的方式传送数据（通常是32个字节）的块

或中断请求。连同可达64字节的片内FIFO的存储容量，该

串行接口被有效地从系统总线这样可大大减少耦

动态负载和CPU的反应时间。

该HSCX直接支持X.25 LAPB ， ISDN的LAPD和SDLC （正常反应

模式）协议和能够处理一大组的第2层协议功能

独立地从主处理器。

此外， HSCX对于使用时分复用应用程序打开一个广域

方法（如时隙导向的PCM系统，系统专为分组交换， ISDN

应用）通过其可编程的电信特有的功能。

该HSCX采用西门子先进的ACMOS 3技术，可制造成

P- LCC - 44引脚封装。

数据链路控制器处理，以建立和维持一个HDLC所需的所有功能

数据链路，如

- 国旗插入和检测，

- 位填充，

- CRC生成和校验，

- 地址栏的认可。

相关联的每个串行信道是一组独立的指令和状态寄存器

（SP- REG）和64字节深度的FIFO中的发送和接收方向。

DMA功能已被添加到HSCX由一个4通道的DMA接口的装置

（SAB 82525 ）配有一个DMA请求线为两个通道的每个发送器和接收器。

一般

先进的CMOS技术

低功耗：激活25毫瓦，在4兆赫

待机4毫瓦

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