SA25C1024数据表
SAIFUN
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目录
功能................................................. ........................ 1
概述................................................ ...... 1
订购信息................................................ 5 ....
产品规格................................................ 6
绝对最大额定值..................................... 6
闭锁规格........................................... 6
ESD规范................................................ 6 ..
工作条件............................................... 6
直流特性................................................ 7 ........
AC测试条件............................................... 8 ........
串行接口说明.......................................... 9
主................................................. .................... 9
奴隶................................................. ...................... 9
发射器/接收器............................................... 9
串行操作码................................................ ......... 9
无效的操作码................................................ ........ 9
片选信号( CSB ) ............................................. 9 .......
HOLDB ................................................. ................... 9
写保护................................................ ........... 9
功能说明............................................... 10
写使能( WREN ) ........................................... 10
写禁止( WRDI ) ............................................ 10
读状态寄存器( RDSR ) ............................... 11
写状态寄存器( WRSR ) .............................. 11
阅读顺序( READ ) ....................................... 11
写操作(写) ...................................... 12
时序图................................................ ......... 13
物理尺寸................................................ .. 16
生命支持政策............................................... ....... 19
图列表
图1. SOIC 8 - 窄/ PDIP封装(顶视图) 4 ....
图2 : SA25C1024订购信息..................... 5
图3. AC测量I / O波形..................... 8
图4. SPI串行接口........................................ 10
图5. SPI模式0 ( 0,0 )时间................................. 13
图6. SPI模式0 (0,0)和3 (1,1)的时序............... 13
图7. HOLDB时序............................................. .. 14
图8.读时序............................................. ...... 14
图9.写时序............................................. ...... 14
图10.写状态寄存器时序........................ 15
图11.读状态寄存器时序........................ 15
图12. 8引脚SOIC封装..................................... 16
图13. 8引脚模压小外形封装( MN )
0.150 “宽体, JEDEC SOIC ......................... 17
图14.模压双列直插式封装(N )封装
数N08E ................................................ ...... 18
表格清单
表1.引脚名称............................................. ............ 4
表2.直流特性............................................. 7
表3. AC测量............................................. 8
表4. AC特性............................................. 8
表5.指令集............................................. .... 10
表6.状态寄存器的格式.................................... 10
表7块写保护位................................... 11
表8. WPBEN操作.......................................... 11
表9.读状态寄存器定义....................... 12