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【80960SB嵌入式32位微处理器16位突发数据总线s高性能嵌入式架构s内置的中断控制器- 16 M】,IC型号S80960SB-16,S80960SB-16 PDF资料,S80960SB-16经销商,ic,电子元器件-51电子网
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80960SB
嵌入式32位微处理器
16位突发数据总线
s
高性能嵌入式架构
s
内置的中断控制器
- 16 MIPS *在16 MHz的执行突发
- 5 MIPS的16 MHz的持续执行
s
512字节片上指令缓存
- 直接映射
- 并行加载/解码为未缓存
说明
s
多个寄存器组
- 16个全球32位寄存器
- 16个本地32位寄存器
- 四个本地寄存器组存储
片上
- 注册记分板
s
引脚兼容80960SA
- 4直接中断引脚
- 31个优先级, 256向量
s
内置浮点单元
- 完全IEEE 754兼容
s
易于使用,高带宽16位总线
- 25.6兆字节/秒连拍
- 最多16个字节每个突发转让
s
32位地址空间, 4千兆字节
s
80引脚四方扁平封装( QFP EIAJ )
- 84引脚塑封引线芯片载体
( PLCC )
s
软件兼容
80960KA / KB / CA / CF处理器
该80960SB是英特尔的i960的一员
32位处理器家族,它是低成本专门设计
嵌入式应用。它包括一个512字节的指令高速缓冲存储器,一个集成的浮点单元和一个内置的
中断控制器。该80960SB具有大的寄存器组中,多个并行执行单元和一个16位的脉冲串
总线。采用先进的RISC技术,这种高性能的处理器能够在超过执行率
每秒500万指令
*
。该80960SB非常适合于各种对成本敏感的嵌入式
应用,包括非击打式打印机,网络适配器和I / O控制器。
FOUR
80位FP
注册
80-BIT
FPU
十六
32位全球
注册
64位32位
当地
注册
缓存
32-BIT
指令
执行
单位
指令
取指单元
512-BYTE
指令
缓存
指令
解码器
MICRO-
指令
SEQUENCER
MICRO-
指令
只读存储器
32-BIT
公共汽车
控制
逻辑
32-BIT
地址
16-BIT
BURST
公共汽车
图1. 80960SB处理器的高度并行的体系结构
*相对于数字设备公司的VAX - 780分之11 1 MIPS ( VAX - 11 是数字设备的商标。
公司)
英特尔公司对使用比电路体现在英特尔的产品以外的任何电路不承担任何责任。没有任何其他电路的专利
许可。本文所含信息此前公布的来自英特尔这些设备的规格取代。
英特尔公司, 1993年
1993年11月
订单号: 272207-002
80960SB
嵌入式32位微处理器
16位突发数据总线
目录
页面
1.0 1960
处理器
...........................................................................................................................1
1.1主要性能特点.................................................................................................................2
1.1.1内存空间寻址模式.......................................... ......................................... 4
1.1.2数据类型...............................................................................................................................4
1.1.3大型寄存器集...................................................................................................................4
1.1.4多寄存器组..............................................................................................................5
1.1.5指令Cache .....................................................................................................................5
1.1.6注册记分板...........................................................................................................五
1.1.7浮点运算.......................................................................................................... 6
1.1.8高带宽总线................................................................................................................6
1.1.9中断处理....................................................................................................................7
1.1.10调试功能.....................................................................................................................7
1.1.11故障检测.......................................................................................................................7
1.1.12内置的可测性...................................................................................................................7
1.1.13 CHMOS .................................................................................................................................. 7
2.0电气SPECIFICATIONS.............................................................................................................
11
2.1电源和接地....................................................................................................................... 11
2.2电源去耦建议.............................................. ................................................ 11
2.3连接的建议......................................................................................................... 11
2.4特性曲线....................................................................................................................... 11
2.5测试负载电路............................................................................................................................... 13
2.6绝对最大额定值* ............................................. .................................................. ... 14
2.7直流特性............................................................................................................................ 14
2.8交流规范.............................................................................................................................. 15
3.0机械数据
............................................................................................................................... 20
3.1包装......................................................................................................................................... 20
3.2引脚分配................................................................................................................................. 20
3.3引脚................................................................................................................................................ 22
3.4封装热性能规格...................................................................................................... 26
4.0波形
........................................................................................................................................... 27
5.0修订历史记录
................................................................................................................................ 33
ii
图列表
图1
图2
科幻gure 3
图4
图5
图6
图7
图8
图9
图10
图11
图12
图13
图14
图15
图16
图17
图18
图19
图20
图21
图22
页面
该80960SB处理器的高度并行的架构............................................ .................... 0
80960SB编程环境............................................... ............................................ 1
指令格式...................................................................................................................... 4
多个寄存器组存储在芯片.......................................... ........................................ 6
连接推荐的LOCK .............................................. ...................................... 11
典型电源电流与外壳温度........................................... ................................ 12
典型电流与频率的关系(室温) ......................................... .................................... 12
典型电流与频率的关系(热温度) ......................................... ........................................ 13
电容降额曲线......................................................................................................... 13
测试负载电路的三态输出引脚......................................... ................................... 13
驱动电平以及80960SB信号的时序关系.......................................... ........... 15
处理器时钟脉冲( CLK2 ) ............................................ .................................................. ..... 18
复位信号的时序................................................................................................................. 18
保持时间.............................................................................................................................. 19
80引脚EIAJ四方扁平封装( QFP )封装....................................... ................................... 20
84引脚塑封引线芯片载体( PLCC )封装....................................... ...................... 21
非突发读写无需等待交易........................................ ............ 27
四字突发读取事务有了1 , 0 , 0 , 0 , 0 , 0 , 0 , 0等待状态........................... ..... 28
突发写事务有了2 , 1 , 1 , 1等待状态( 6-8传送的字节数) .............................. 29
访问数由四字读总线请求,
从四路字边界1,0, 0,0 ,0,0 ,0,0等待状态未对齐的一个字节
30
中断确认周期...................................................................................................... 31
冷复位波形................................................................................................................ 32
表格清单
表1
表2
表3
表4
表5
表6
表7
表8
表9
表10
表11
表12
表13
表14
80960SB指令集.............................................................................................................. 3
内存寻址模式......................................................................................................... 4
样品浮点执行时间(微秒)在16 MHz的...................................... ........................ 6
80960SB引脚说明:总线信号............................................ ............................................ 8
80960SB引脚说明:支持信号............................................ .................................... 10
直流特性..................................................................................................................... 14
80960SB交流特性( 10兆赫) ........................................... ........................................... 16
80960SB交流特性( 16兆赫) ........................................... ........................................... 17
80960SB QFP引脚 - 在引脚顺序........................................... ............................................. 22
80960SB QFP引脚 - 信号令........................................... ........................................ 23
80960SB引脚PLCC - 在引脚顺序........................................... ........................................... 24
80960SB引脚PLCC - 信号令........................................... ...................................... 25
80960SB QFP封装热特性............................................. ......................... 26
80960SB PLCC封装热特性............................................. ....................... 26
iii
S80960SB-16
80960SB
1.0
1960年的
处理器
该80960SB是32位架构中的一员
英特尔称1960系列处理器。这些
微处理器是特别设计来满足
嵌入式应用的需求。嵌入式
市场包括应用程序等不同的产业
自动化,航空电子设备,图像处理,图形
和网络。这些类型的应用要求
高集成度,低功耗,快速
中断响应时间和高性能。
由于上市时间是非常关键的,嵌入式微处理器的
处理机需要是容易在硬件的使用和
软件的设计。
在1960系列处理器份额的所有成员
共同的核心架构,采用RISC
技术,使得,除了特殊的功能,该
家庭成员是目标代码兼容。每
在家庭中新的处理器会将其自身的特殊设置
的功能的核心,以满足一个需求
在应用程序特定的应用程序或范围
嵌入式市场。
0000 0000H
FFFF FFFFh时
地址空间
体系结构
定义
数据结构
指令
缓存
负载
商店
指令
指令
执行
处理器状态
注册
指令
指针
算术
控制
过程
控制
跟踪
控制
16个32位
本地寄存器
r0
r15
16个32位
全球寄存器
g0
g15
四个80位
浮点寄存器
控制寄存器
图2. 80960SB编程环境
1
80960SB
嵌入式32位微处理器
16位突发数据总线
s
高性能嵌入式架构
s
内置的中断控制器
- 16 MIPS *在16 MHz的执行突发
- 5 MIPS的16 MHz的持续执行
s
512字节片上指令缓存
- 直接映射
- 并行加载/解码为未缓存
说明
s
多个寄存器组
- 16个全球32位寄存器
- 16个本地32位寄存器
- 四个本地寄存器组存储
片上
- 注册记分板
s
引脚兼容80960SA
- 4直接中断引脚
- 31个优先级, 256向量
s
内置浮点单元
- 完全IEEE 754兼容
s
易于使用,高带宽16位总线
- 25.6兆字节/秒连拍
- 最多16个字节每个突发转让
s
32位地址空间, 4千兆字节
s
80引脚四方扁平封装( QFP EIAJ )
- 84引脚塑封引线芯片载体
( PLCC )
s
软件兼容
80960KA / KB / CA / CF处理器
该80960SB是英特尔的i960的一员
32位处理器家族,它是低成本专门设计
嵌入式应用。它包括一个512字节的指令高速缓冲存储器,一个集成的浮点单元和一个内置的
中断控制器。该80960SB具有大的寄存器组中,多个并行执行单元和一个16位的脉冲串
总线。采用先进的RISC技术,这种高性能的处理器能够在超过执行率
每秒500万指令
*
。该80960SB非常适合于各种对成本敏感的嵌入式
应用,包括非击打式打印机,网络适配器和I / O控制器。
FOUR
80位FP
注册
80-BIT
FPU
十六
32位全球
注册
64位32位
当地
注册
缓存
32-BIT
指令
执行
单位
指令
取指单元
512-BYTE
指令
缓存
指令
解码器
MICRO-
指令
SEQUENCER
MICRO-
指令
只读存储器
32-BIT
公共汽车
控制
逻辑
32-BIT
地址
16-BIT
BURST
公共汽车
图1. 80960SB处理器的高度并行的体系结构
*相对于数字设备公司的VAX - 780分之11 1 MIPS ( VAX - 11 是数字设备的商标。
公司)
英特尔公司对使用比电路体现在英特尔的产品以外的任何电路不承担任何责任。没有任何其他电路的专利
许可。本文所含信息此前公布的来自英特尔这些设备的规格取代。
英特尔公司, 1993年
1993年11月
订单号: 272207-002
80960SB
嵌入式32位微处理器
16位突发数据总线
目录
页面
1.0 1960
处理器
...........................................................................................................................1
1.1主要性能特点.................................................................................................................2
1.1.1内存空间寻址模式.......................................... ......................................... 4
1.1.2数据类型...............................................................................................................................4
1.1.3大型寄存器集...................................................................................................................4
1.1.4多寄存器组..............................................................................................................5
1.1.5指令Cache .....................................................................................................................5
1.1.6注册记分板...........................................................................................................五
1.1.7浮点运算.......................................................................................................... 6
1.1.8高带宽总线................................................................................................................6
1.1.9中断处理....................................................................................................................7
1.1.10调试功能.....................................................................................................................7
1.1.11故障检测.......................................................................................................................7
1.1.12内置的可测性...................................................................................................................7
1.1.13 CHMOS .................................................................................................................................. 7
2.0电气SPECIFICATIONS.............................................................................................................
11
2.1电源和接地....................................................................................................................... 11
2.2电源去耦建议.............................................. ................................................ 11
2.3连接的建议......................................................................................................... 11
2.4特性曲线....................................................................................................................... 11
2.5测试负载电路............................................................................................................................... 13
2.6绝对最大额定值* ............................................. .................................................. ... 14
2.7直流特性............................................................................................................................ 14
2.8交流规范.............................................................................................................................. 15
3.0机械数据
............................................................................................................................... 20
3.1包装......................................................................................................................................... 20
3.2引脚分配................................................................................................................................. 20
3.3引脚................................................................................................................................................ 22
3.4封装热性能规格...................................................................................................... 26
4.0波形
........................................................................................................................................... 27
5.0修订历史记录
................................................................................................................................ 33
ii
图列表
图1
图2
科幻gure 3
图4
图5
图6
图7
图8
图9
图10
图11
图12
图13
图14
图15
图16
图17
图18
图19
图20
图21
图22
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该80960SB处理器的高度并行的架构............................................ .................... 0
80960SB编程环境............................................... ............................................ 1
指令格式...................................................................................................................... 4
多个寄存器组存储在芯片.......................................... ........................................ 6
连接推荐的LOCK .............................................. ...................................... 11
典型电源电流与外壳温度........................................... ................................ 12
典型电流与频率的关系(室温) ......................................... .................................... 12
典型电流与频率的关系(热温度) ......................................... ........................................ 13
电容降额曲线......................................................................................................... 13
测试负载电路的三态输出引脚......................................... ................................... 13
驱动电平以及80960SB信号的时序关系.......................................... ........... 15
处理器时钟脉冲( CLK2 ) ............................................ .................................................. ..... 18
复位信号的时序................................................................................................................. 18
保持时间.............................................................................................................................. 19
80引脚EIAJ四方扁平封装( QFP )封装....................................... ................................... 20
84引脚塑封引线芯片载体( PLCC )封装....................................... ...................... 21
非突发读写无需等待交易........................................ ............ 27
四字突发读取事务有了1 , 0 , 0 , 0 , 0 , 0 , 0 , 0等待状态........................... ..... 28
突发写事务有了2 , 1 , 1 , 1等待状态( 6-8传送的字节数) .............................. 29
访问数由四字读总线请求,
从四路字边界1,0, 0,0 ,0,0 ,0,0等待状态未对齐的一个字节
30
中断确认周期...................................................................................................... 31
冷复位波形................................................................................................................ 32
表格清单
表1
表2
表3
表4
表5
表6
表7
表8
表9
表10
表11
表12
表13
表14
80960SB指令集.............................................................................................................. 3
内存寻址模式......................................................................................................... 4
样品浮点执行时间(微秒)在16 MHz的...................................... ........................ 6
80960SB引脚说明:总线信号............................................ ............................................ 8
80960SB引脚说明:支持信号............................................ .................................... 10
直流特性..................................................................................................................... 14
80960SB交流特性( 10兆赫) ........................................... ........................................... 16
80960SB交流特性( 16兆赫) ........................................... ........................................... 17
80960SB QFP引脚 - 在引脚顺序........................................... ............................................. 22
80960SB QFP引脚 - 信号令........................................... ........................................ 23
80960SB引脚PLCC - 在引脚顺序........................................... ........................................... 24
80960SB引脚PLCC - 信号令........................................... ...................................... 25
80960SB QFP封装热特性............................................. ......................... 26
80960SB PLCC封装热特性............................................. ....................... 26
iii
S80960SB-16
80960SB
1.0
1960年的
处理器
该80960SB是32位架构中的一员
英特尔称1960系列处理器。这些
微处理器是特别设计来满足
嵌入式应用的需求。嵌入式
市场包括应用程序等不同的产业
自动化,航空电子设备,图像处理,图形
和网络。这些类型的应用要求
高集成度,低功耗,快速
中断响应时间和高性能。
由于上市时间是非常关键的,嵌入式微处理器的
处理机需要是容易在硬件的使用和
软件的设计。
在1960系列处理器份额的所有成员
共同的核心架构,采用RISC
技术,使得,除了特殊的功能,该
家庭成员是目标代码兼容。每
在家庭中新的处理器会将其自身的特殊设置
的功能的核心,以满足一个需求
在应用程序特定的应用程序或范围
嵌入式市场。
0000 0000H
FFFF FFFFh时
地址空间
体系结构
定义
数据结构
指令
缓存
负载
商店
指令
指令
执行
处理器状态
注册
指令
指针
算术
控制
过程
控制
跟踪
控制
16个32位
本地寄存器
r0
r15
16个32位
全球寄存器
g0
g15
四个80位
浮点寄存器
控制寄存器
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    联系人:杨小姐
    地址:深圳市福田区振兴路156号上步工业区405栋3层

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    终端采购配单精选

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电话:13910052844(微信同步)
联系人:刘先生
地址:北京市海淀区增光路27号2-1-1102
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